[發明專利]頂升機構及超聲波焊接裝置有效
| 申請號: | 201710309913.5 | 申請日: | 2017-05-02 |
| 公開(公告)號: | CN107186332B | 公開(公告)日: | 2019-04-05 |
| 發明(設計)人: | 方敬連;楊杰;張艷華 | 申請(專利權)人: | 廣東天機工業智能系統有限公司 |
| 主分類號: | B23K20/10 | 分類號: | B23K20/10;B23K20/26 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 吳平 |
| 地址: | 523808 廣東省東莞市松*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 機構 超聲波 焊接 裝置 | ||
本發明涉及一種頂升機構,包括底板、升降組件、驅動組件及阻擋裝置,升降組件包括導向定位柱、定位部及頂升板,導向定位柱一端固定于頂升板一側,另一端滑動配合于定位部;驅動組件包括頂升固定板、移動部、滑動部及頂升驅動件,頂升固定板具有頂升軌道,滑動部沿第二方向滑設于移動部遠離底板的一側,并與頂升板固定連接,頂升驅動件的固定端樞接于底板,伸縮端樞接于移動部;阻擋裝置用于抵持于所述頂升板一端,頂升軌道包括支撐導向面,支撐導向面沿第二方向相對所述底板朝上傾斜設置,如此,頂升驅動件斜向上推進,使頂升板穩定上升,避免了頂升機構在超聲波焊接時產生共振,使產品在高頻率的振動下損壞,穩定性好且提高了產品的良率。
技術領域
本發明涉及焊接設備技術領域,特別是涉及一種頂升機構及超聲波焊接裝置。
背景技術
超聲波焊接是一種利用高頻振動波傳遞到兩個需要焊接的物體表面,在加壓的情況下,使兩個物體表面相互摩擦形成分子層之間的熔合方法。在使用超聲波焊接裝置對工件進行焊接時,需要在工件表面提供下壓力或給工件提供頂升力,這樣兩個工件才會焊接在一起。一般地,在工件表面提供下壓力采用氣缸帶動超聲波焊頭向下移動對工件進行焊接。但如此在氣缸帶動換能器機架移動的過程中,超聲波焊接機經常會發生嘯叫,因此,氣缸與換能器機架的連接方式要求較高,結構較為復雜。而采用頂升機構頂升工件,雖然結構較為簡單,且可以解決嘯叫,但在超聲波焊接時易產生共振,使工件焊接時固定不穩定,造成損傷。
發明內容
基于此,有必要針對傳統的超聲波焊接裝置的頂升機構在超聲波焊接時易產生共振,使工件固定不穩,造成損傷的問題,提供一種穩定性好、提高產品良率的頂升機構及超聲波焊接裝置。
頂升機構,包括:
底板;
升降組件,包括導向定位柱、定位部及頂升板,所述定位部固定于所述底板一側,所述導向定位柱一端固定于所述頂升板一側,另一端滑動配合于所述定位部,以使所述頂升板在第一方向上可靠近或遠離所述底板;
驅動組件,設置于所述頂升板與所述底板之間,所述驅動組件包括頂升固定板、移動部、滑動部及頂升驅動件,所述頂升固定板間隔設置于所述底板一側,且具有頂升軌道,所述移動部可移動地連接于兩個所述頂升固定板的所述頂升軌道之間,所述滑動部沿第二方向滑設于所述移動部遠離所述底板的一側,并與所述頂升板固定連接,所述頂升驅動件包括固定端及伸縮端,所述固定端樞接于所述底板,所述伸縮端樞接于所述移動部;
阻擋裝置,用于可操作地抵持于所述頂升板一端,以對所述頂升板在所述第二方向上限位;
其中,所述第一方向與所述第二方向相互垂直,所述頂升軌道包括用于支撐、導向所述移動部的支撐導向面,所述支撐導向面沿所述第二方向相對所述底板朝上傾斜設置,所述移動部可移動地連接于所述支撐導向面。
上述頂升機構,通過移動部沿傾斜設置的支撐導向面移動,頂升驅動件斜向上推進,使頂升板穩定上升,避免了頂升機構在超聲波焊接時產生共振,使工裝板上的產品在高頻率的振動下損壞,穩定性好且提高了產品的良率。
在其中一實施例中,所述移動部沿所述頂升軌道的移動過程中包括起始位置及終止位置,當所述移動部自所述起始位置至所述終止位置的移動過程中,所述阻擋裝置可操作地抵持于所述頂升板一端,以在所述頂升驅動件的伸縮端伸出的過程中對所述頂升板在第二方向上限位。
在其中一實施例中,所述移動部包括支撐部、連接板及導軌,所述支撐部間隔設置于所述連接板一側,所述導軌設置于所述連接板相對的另一側,所述移動部還包括與所述頂升驅動件的伸縮端樞接的連接部,間隔設置的所述支撐部與所述連接板之間圍設形成有收容空間,所述連接部至少部分地收容于所述收容空間,并固接于所述連接板,所述滑動部沿第二方向可移動地連接于所述導軌。
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