[發明專利]遠紅外復合樹脂發熱基板、其制備方法及應用

有效

• 申請號: 201710305713.2
• 申請日: 2017-05-03
• 公開（公告）號: CN107277948B
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發明（設計）人: 陶志斌;居蘇;呂雅華;周游
• 申請（專利權）人: 東莞市宏陽熱能科技有限公司
• 主分類號: H05B3/28
• 分類號: H05B3/28
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 李艷麗

本發明提供了一種遠紅外復合樹脂發熱基板，包括依次設置的第一復合樹脂基片、金屬導電箔芯片層、釋放遠紅外線的無機非金屬遠紅外電阻層和第二復合樹脂基片，其中，所述金屬導電箔芯片層包括在所述第一復合樹脂基片上依次設置的反射鋁箔、第一絕緣層、幾何形狀電阻芯片和第二絕緣層，所述釋放遠紅外線的無機非金屬遠紅外電阻層包括基板和沉積在所述基板上的釋放遠紅外線的無機非金屬遠紅外石墨電阻膜。

技術領域

本發明屬于復合樹脂技術領域，尤其涉及一種遠紅外復合樹脂發熱基板、其制備方法及應用。

背景技術

電子、電器工業是近30年來迅速發展的高技術產業，電子功能材料是電子元器件和電子裝備的基礎和支撐，廣泛應用在電子行業的各個領域。隨著電子元器件制造技術的飛躍進步，電子產品正向小型輕量薄型化、高性能化、多功能化、健康化的方向發展，進而推動電子材料的不斷進步。復合樹脂材料具有許多優異性能，如強度高、抗疲勞性好、耐腐蝕、尺寸穩定、密度低以及獨特的材料可設計性等。因此，自問世以來發展迅速，已廣泛應用在電子工業上，用作結構件及結構功能件，賦予產品以輕質、高強度、高剛度、高尺寸精度等特性，提高了產品的技術指標，更好地適應了現代高科技的發展要求。由于復合樹脂材料比強度高、電性能好、良好的保溫性能及電絕緣性能、重量輕等優點，已廣泛用于石油、制鹽、制藥、海水淡化、生物工程、環境工程、汽車、食品、高鐵動車組等工業中，特別是近幾年碳纖維復合樹脂材料等在航空航天器結構上已得到廣泛的應用，現已成為航空航天領域使用的四大結構材料之一。復合樹脂材料工業雖然迅猛發展，但是其在集成墻頂、淋浴房、光波房、汗蒸房、屋頂融雪、寵物用品、魚池加溫板、畜牧養殖業、果樹栽培、發熱床板、醫療器械、保健家居用品、建筑供暖等領域還是一片空白。隨著“中國夢”的逐步實現及人口結構的變化，我國已經逐步進入老齡化社會，國家對健康產業投入的不斷加大，人民生活水平不斷提高和對健康意識的提升，健康產業相關內涵不斷豐富，各種健康用品備受青睞。作為健康用品的重點核心部件-高性能遠紅外復合樹脂發熱基板的研發成功，一定能夠改變人們的生活習慣。在科技高度發展、日新月異的今天，健康、高品質生活已成為老百姓的追求目標，所以高性能遠紅外復合樹脂發熱基板一定會成為健康電子產品不可缺少的關鍵功能材料之一。

發明內容

本發明的目的在于提供一種遠紅外復合樹脂發熱基板及其制備方法，旨在解決現有技術不能提供一種含有復合樹脂的遠紅外發熱基板的問題。

本發明的另一目的在于提供一種遠紅外復合樹脂發熱基板的應用。

本發明是這樣實現的，一種遠紅外復合樹脂發熱基板，包括依次設置的第一復合樹脂基片、金屬導電箔芯片層、釋放遠紅外線的無機非金屬遠紅外電阻層和第二復合樹脂基片，其中，

所述金屬導電箔芯片層包括在所述第一復合樹脂基片上依次設置的反射鋁箔、第一絕緣層、幾何形狀電阻芯片和第二絕緣層，

所述釋放遠紅外線的無機非金屬遠紅外電阻層包括基板和沉積在所述基板上的釋放遠紅外線的無機非金屬遠紅外石墨電阻膜。

以及，一種遠紅外復合樹脂發熱基板的制備方法，包括以下步驟：

將金屬導電箔貼合在絕緣載體膜上，進行圖案化處理形成幾何形狀電阻芯片，用絕緣載體膜對所述幾何形狀電阻芯片進行封裝處理，得到金屬導電箔芯片層半成品；

在所述金屬導電箔芯片層半成品的一表面貼合沉積有釋放遠紅外線的無機非金屬遠紅外石墨電阻膜的電阻膜基片，在所述金屬導電箔芯片層半成品的另一表面貼合反射鋁箔；

分別在所述反射鋁箔和所述電阻膜基片表面熱壓第一復合樹脂基片、第二復合樹脂基片，得到遠紅外復合樹脂發熱基板。

以及，一種遠紅外復合樹脂發熱基板的應用，所述遠紅外復合樹脂發熱基板為上述的遠紅外復合樹脂發熱基板，應用領域包括集成墻頂、淋浴房、光波房、汗蒸房、屋頂融雪、寵物用品、魚池加溫板、畜牧養殖業、果樹栽培、發熱床板、醫療器械、保健用品、建筑供暖、家用電器領域。