[發(fā)明專利]遠(yuǎn)紅外復(fù)合樹脂發(fā)熱基板、其制備方法及應(yīng)用有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710305713.2 | 申請(qǐng)日： | 2017-05-03 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN107277948B | 公開（公告）日： | 2021-01-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陶志斌;居蘇;呂雅華;周游 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 東莞市宏陽熱能科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05B3/28 | 分類號(hào)： | H05B3/28 |
| 代理公司： | 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414 | 代理人： | 李艷麗 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 紅外 復(fù)合 樹脂 發(fā)熱 制備 方法 應(yīng)用 | ||
1.一種遠(yuǎn)紅外復(fù)合樹脂發(fā)熱基板，其特征在于，包括依次設(shè)置的第一復(fù)合樹脂基片、金屬導(dǎo)電箔芯片層、釋放遠(yuǎn)紅外線的無機(jī)非金屬遠(yuǎn)紅外電阻層和第二復(fù)合樹脂基片，其中，
所述金屬導(dǎo)電箔芯片層包括在所述第一復(fù)合樹脂基片上依次設(shè)置的反射鋁箔、第一絕緣層、幾何形狀電阻芯片和第二絕緣層，所述幾何形狀電阻芯片與其上下表面的所述第一絕緣層和所述第二絕緣層熱壓形成封裝電阻芯片層；
所述釋放遠(yuǎn)紅外線的無機(jī)非金屬遠(yuǎn)紅外電阻層包括基板和沉積在所述基板上的釋放遠(yuǎn)紅外線的無機(jī)非金屬遠(yuǎn)紅外石墨電阻膜；所述釋放遠(yuǎn)紅外線的無機(jī)非金屬遠(yuǎn)紅外石墨電阻膜由基體材料和液體介質(zhì)制成，所述基體材料由如下重量份數(shù)的下列原料組成：
其中，所述遠(yuǎn)紅外陶瓷粉中含納米氧化鈦。
2.如權(quán)利要求1所述的遠(yuǎn)紅外復(fù)合樹脂發(fā)熱基板，其特征在于，在所述封裝電阻芯片層沒設(shè)置幾何形狀電阻芯片的區(qū)域，每10cm2至少設(shè)置2個(gè)直徑為6-8mm的通孔。
3.如權(quán)利要求1所述的遠(yuǎn)紅外復(fù)合樹脂發(fā)熱基板，其特征在于，所述第一絕緣層、第二絕緣層為PI絕緣層或PET絕緣層。
4.如權(quán)利要求1所述的遠(yuǎn)紅外復(fù)合樹脂發(fā)熱基板，其特征在于，所述金屬導(dǎo)電箔芯片層還設(shè)置有引線端頭和引線端子。
5.如權(quán)利要求1所述的遠(yuǎn)紅外復(fù)合樹脂發(fā)熱基板，其特征在于，所述基板為云母基板。
6.如權(quán)利要求1所述的遠(yuǎn)紅外復(fù)合樹脂發(fā)熱基板，其特征在于，包括依次設(shè)置的第一復(fù)合樹脂基片、金屬導(dǎo)電箔芯片層、釋放遠(yuǎn)紅外線的無機(jī)非金屬遠(yuǎn)紅外電阻層和第二復(fù)合樹脂基片，其中，
所述金屬導(dǎo)電箔芯片層包括在所述第一復(fù)合樹脂基片上依次設(shè)置的反射鋁箔、PI膜或PET絕緣層、幾何形狀電阻芯片和PI或PET絕緣層，所述幾何形狀電阻芯片與其上下表面的PI或PET絕緣層熱壓形成一個(gè)封裝電阻芯片層，且在所述封裝電阻芯片層沒設(shè)置幾何形狀電阻芯片的區(qū)域，每10cm2至少設(shè)置2個(gè)直徑為6-8mm的通孔；
所述釋放遠(yuǎn)紅外線的無機(jī)非金屬遠(yuǎn)紅外電阻層包括云母基板和沉積在所述基板上的釋放遠(yuǎn)紅外線的無機(jī)非金屬遠(yuǎn)紅外石墨電阻膜，其中，所述釋放遠(yuǎn)紅外線的無機(jī)非金屬遠(yuǎn)紅外石墨電阻膜由基體材料和液體介質(zhì)制成，所述基體材料由如下重量份數(shù)的下列原料組成：
其中，所述遠(yuǎn)紅外陶瓷粉中含納米氧化鈦。
7.一種遠(yuǎn)紅外復(fù)合樹脂發(fā)熱基板的制備方法，包括以下步驟：
將金屬導(dǎo)電箔貼合在絕緣載體膜上，進(jìn)行圖案化處理形成幾何形狀電阻芯片，用絕緣載體膜對(duì)所述幾何形狀電阻芯片進(jìn)行封裝處理，得到金屬導(dǎo)電箔芯片層半成品；
在所述金屬導(dǎo)電箔芯片層半成品的一表面貼合沉積有釋放遠(yuǎn)紅外線的無機(jī)非金屬遠(yuǎn)紅外石墨電阻膜的電阻膜基片，在所述金屬導(dǎo)電箔芯片層半成品的另一表面貼合反射鋁箔；
分別在所述反射鋁箔和所述電阻膜基片表面熱壓第一復(fù)合樹脂基片、第二復(fù)合樹脂基片，得到遠(yuǎn)紅外復(fù)合樹脂發(fā)熱基板。
8.一種遠(yuǎn)紅外復(fù)合樹脂發(fā)熱基板的應(yīng)用，其特征在于，所述遠(yuǎn)紅外復(fù)合樹脂發(fā)熱基板為權(quán)利要求1-5任一所述的遠(yuǎn)紅外復(fù)合樹脂發(fā)熱基板，應(yīng)用領(lǐng)域包括集成墻頂、淋浴房、光波房、汗蒸房、屋頂融雪、寵物用品、魚池加溫板、畜牧養(yǎng)殖業(yè)、果樹栽培、發(fā)熱床板、醫(yī)療器械、保健用品、建筑供暖、家用電器領(lǐng)域。
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