[發(fā)明專利]包括RESURF層和階躍柵極的LDMOS晶體管以及相關(guān)聯(lián)的系統(tǒng)和方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710303816.5 | 申請(qǐng)日: | 2017-03-14 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107180873A | 公開(公告)日: | 2017-09-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | J·夏;M·A·祖尼加;B·法特米扎德赫 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 馬克西姆綜合產(chǎn)品公司 |
| 主分類號(hào): | H01L29/78 | 分類號(hào): | H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336;H01L21/8238 |
| 代理公司: | 永新專利商標(biāo)代理有限公司72002 | 代理人: | 陳松濤,王英 |
| 地址: | 美國(guó)加利*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 包括 resurf 階躍 柵極 ldmos 晶體管 以及 相關(guān) 系統(tǒng) 方法 | ||
1.一種橫向雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)(LDMOS)晶體管,包括:
硅半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),包括:
基層,
在厚度方向上設(shè)置于所述基層之上的p型減少表面場(chǎng)效應(yīng)(RESURF)層,
在所述厚度方向上設(shè)置于所述p型RESURF層之上的p體區(qū),
均設(shè)置于所述p體區(qū)中的源極p+區(qū)域和源極n+區(qū)域,
在正交于所述厚度方向的橫向方向上鄰近所述p體區(qū)設(shè)置的高壓n型橫向擴(kuò)散漏極(HVNLDD),所述HVNLDD接觸所述p型RESURF層,以及
設(shè)置在所述HVNLDD中的漏極n+區(qū)域;
在所述厚度方向上設(shè)置于所述硅半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)上并且在所述p體區(qū)和所述HVNLDD的至少部分之上的第一電介質(zhì)層;以及
在所述厚度方向上設(shè)置于所述第一電介質(zhì)層上的第一柵極導(dǎo)體。
2.如權(quán)利要求1所述的LDMOS晶體管,所述源極p+區(qū)域具有比所述p體區(qū)高的p型摻雜劑濃度,所述p體區(qū)具有比所述p型RESURF層高的p型摻雜劑濃度,并且所述源極n+區(qū)域和所述漏極n+區(qū)域中的每個(gè)均具有比所述HVNLDD高的n型摻雜劑濃度。
3.如權(quán)利要求1所述的LDMOS晶體管,所述基層選自由硅襯底中的n型高壓阱和p型硅襯底組成的組。
4.如權(quán)利要求1所述的LDMOS晶體管,源極p+區(qū)域在所述橫向方向上鄰近所述源極n+區(qū)域。
5.如權(quán)利要求1所述的LDMOS晶體管,進(jìn)一步包括:
設(shè)置于所述p體區(qū)的至少一部分之上的低壓n型橫向擴(kuò)散漏極(LVNLDD),所述源極p+區(qū)域和所述源極n+區(qū)域中的每個(gè)均至少部分延伸到所述LVNLDD內(nèi);
在正交于所述厚度方向和所述橫向方向中的每個(gè)方向的深度方向上鄰近所述源極n+區(qū)域的源極p+區(qū)域。
6.如權(quán)利要求1所述的LDMOS晶體管,所述第一電介質(zhì)層由二氧化硅或高K電介質(zhì)材料形成,并且所述第一柵極導(dǎo)體由多晶硅形成。
7.如權(quán)利要求1所述的LDMOS晶體管,硅半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)進(jìn)一步包括在所述厚度方向上鄰近所述第一電介質(zhì)層設(shè)置的n型減少表面場(chǎng)效應(yīng)(RESURF)層,所述n型RESURF層具有不同于所述HVNLDD的n型摻雜劑濃度。
8.如權(quán)利要求1所述的LDMOS晶體管,進(jìn)一步包括在所述厚度方向上并且在所述HVNLDD之上形成在所述硅半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)上的第二電介質(zhì)層。
9.如權(quán)利要求8所述的LDMOS晶體管,所述第一柵極導(dǎo)體在所述厚度方向上設(shè)置于所述第一電介質(zhì)層和所述第二電介質(zhì)層中的每個(gè)上。
10.如權(quán)利要求8所述的LDMOS晶體管,進(jìn)一步包括在所述厚度方向上設(shè)置于所述第二電介質(zhì)層上的第二柵極導(dǎo)體,所述第二柵極導(dǎo)體在所述橫向方向上與所述第一柵極導(dǎo)體空間地隔離。
11.如權(quán)利要求10所述的LDMOS晶體管,進(jìn)一步包括在所述厚度方向上設(shè)置于所述第二柵極電介質(zhì)層之下的所述硅半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)中的溝槽中的淺溝槽隔離層。
12.如權(quán)利要求10所述的LDMOS晶體管,進(jìn)一步包括:
接觸所述源極p+區(qū)域的體區(qū)電極;
接觸所述源極n+區(qū)域的源極電極;
接觸所述第一柵極導(dǎo)體的第一柵極電極;
接觸所述第二柵極導(dǎo)體的第二柵極電極;以及
接觸所述漏極n+區(qū)域的漏極電極。
13.如權(quán)利要求8所述的LDMOS晶體管,所述硅半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)進(jìn)一步包括在所述厚度方向上鄰近所述第一電介質(zhì)層和所述第二電介質(zhì)層中的每個(gè)設(shè)置的n型減少表面場(chǎng)效應(yīng)(RESURF)層,所述n型RESURF層具有不同于所述HVNLDD的n型摻雜劑濃度。
14.如權(quán)利要求1所述的LDMOS晶體管,所述HVNLDD在所述橫向方向上具有一長(zhǎng)度,所述p型RESURF層沿著所述HVNLDD的整個(gè)長(zhǎng)度延伸。
15.如權(quán)利要求1所述的LDMOS晶體管,所述HVNLDD在所述橫向方向上與所述p體區(qū)隔離。
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H01L29-68 ..只能通過(guò)對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
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