[發明專利]探針卡系統、探針載體裝置及探針載體裝置的制法

有效

• 申請號: 201710302717.5
• 申請日: 2017-05-03
• 公開（公告）號: CN108802443B
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發明（設計）人: 廖致傑;孫育民;程志豐
• 申請（專利權）人: 創意電子股份有限公司;臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: G01R1/073
• 分類號: G01R1/073
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

一種探針卡系統、探針載體裝置及探針載體裝置的制法。探針載體裝置包括一載板、一立體階梯結構與一探針模塊。立體階梯結構連接載板。探針模塊包含多數個探針層。這些探針層間隔地層疊于立體階梯結構內。每一探針層包含多數個懸臂式探針。這些探針層的懸臂式探針分別從立體階梯結構的不同階狀體伸出，用以分別觸壓一待測物的多數個導電接點。各懸臂式探針伸出立體階梯結構的部分具有一力矩長度，不同探針層的這些懸臂式探針的力矩長度彼此相同。如此，通過對待測物的不同導電接點施以相同壓力，降低探針卡裝置再次配置于其他待測物上的困難度。

技術領域

本發明有關于一種探針卡，尤指一種具有懸臂式探針的探針卡系統、探針載體裝置及探針載體裝置的制法。

背景技術

為了測試所制出的半導體產品(后稱待測物，Device Under Test，DUT)，在測試中是通過一測試裝置的多數個懸臂式探針(cantilever probe)分別觸壓待測物的多數個導電接點，以便透過信號傳輸及信號分析而獲得待測物的測試結果。

然而，當這些懸臂式探針分別觸壓待測物上位于內外排的不同導電接點時，由于這些懸臂式探針分別對這些導電接點的力矩不同，導致這些懸臂式探針分別對這些導電接點施以不同壓力，進而形成大小不同的壓痕于待測物上的這些導電接點上。由于這些導電接點所受到的壓力不同，無法保證這些探針能夠全面地且確實地接觸到待測物的所有電性端子，進而導致測試性能的失準。因此，測試者必須花費更多時間以調整這些懸臂式探針的配置變數，進而加大了測試裝置再次配置的困難度。

故，如何研發出一種解決方案以改善上述所帶來的缺失及不便，實乃相關業者目前刻不容緩的一重要課題。

發明內容

本發明的一實施例提供了一種探針載體裝置。探針載體裝置包括一載板、一立體階梯結構與一探針模塊。立體階梯結構連接載板，包含多數個階狀體。階狀體朝遠離載板的方向依序遞減。探針模塊包含多數個探針層。這些探針層間隔地層疊于立體階梯結構內。每一探針層包含多數個并排的懸臂式探針。這些探針層的懸臂式探針分別從不同的階狀體伸出立體階梯結構，用以分別觸壓一待測物的多數個導電接點。各懸臂式探針伸出立體階梯結構的部分具有一力矩長度，這些探針層的這些懸臂式探針的力矩長度彼此相同。

在本發明一或多個實施例中，階狀體還包含至少一第一階面、至少一第二階面與至少一連接面。第一階面圍繞以形成一第一空間區。一部分的懸臂式探針從第一階面伸出立體階梯結構。第二階面圍繞以形成一第二空間區。第二空間區接通第一空間區，且第二空間區大于第一空間區。另一部分的懸臂式探針從第二階面伸出立體階梯結構。連接面鄰接第一階面與第二階面。

在本發明一或多個實施例中，每個懸臂式探針的力矩長度為一第一虛擬平面與一第二虛擬平面之間所定義的一最小直線距離。第一虛擬平面與第二虛擬平面相互平行，且第一虛擬平面通過懸臂式探針的一針端。第二虛擬平面為對應的階狀體被懸臂式探針所伸出的一面。

在本發明一或多個實施例中，每個懸臂式探針包含相連接的一懸臂段及一彎折部。懸臂段位于立體階梯結構內，且彎折部的一針端用以觸壓其中一導電接點。

在本發明一或多個實施例中，其中二相鄰的探針層皆位于同一個階狀體內。

在本發明一或多個實施例中，每個探針層僅位于所述多數個階狀體其中之一。

在本發明一或多個實施例中，載板包含一貫口、一第一主面與一第二主面。第一主面相對第二主面。貫口沿一軸心線貫穿載板，且連接第一主面與第二主面。探針模塊與立體階梯結構分別為多數個時，立體階梯結構圍繞軸心線，且立體階梯結構內的懸臂式探針皆朝軸心線的方向延伸。