[發明專利]一種電路基板包裝工序中的廢料破碎裝置

在審

• 申請號: 201710300028.0
• 申請日: 2017-04-28
• 公開（公告）號: CN107088466A
• 公開（公告）日: 2017-08-25
• 發明（設計）人: 樓方祿
• 申請（專利權）人: 南京市羅奇泰克電子有限公司
• 主分類號: B02C23/02
• 分類號: B02C23/02;D21B1/08
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙)32204
• 代理人: 許云花

1.一種電路基板包裝工序中的廢料破碎裝置，其特征在于：該裝置包括管道(1)，與該管道(1)兩端連接的粉碎機(2)；所述管道(1)的中部軸向設有與電機相連的傘形齒輪(3)，該軸向傘形齒輪(3)分別與左右對稱分布的第一橫向傘形齒輪(4)和第二橫向傘形齒輪(5)嚙合，該第一橫向傘形齒輪(4)和第二橫向傘形齒輪(5)均與管道(1)同軸設置；所述第一橫向傘形齒輪(4)和第二橫向傘形齒輪(5)分別連接第一送料蝸桿(6)及第二送料蝸桿(7)，該第一送料蝸桿(6)通過設于第一送料蝸桿(6)與第一橫向傘形齒輪(4)間的軸承(8)定位，所述第二送料蝸桿(7)通過設于第二送料蝸桿(7)與第二橫向傘形齒輪(5)間的軸承(9)定位，兩送料蝸桿的蝸片均與管道(1)的內壁貼合且反相設置，分別延伸至粉碎機(2)；所述管道(1)的上端兩側還分別設置第一進料口及第二進料口，該第一進料口及第二進料口上均設有進料漏斗(10)。

2.根據權利要求1所述的電路基板包裝工序中的廢料破碎裝置，其特征在于：所述第一進料口及第二進料口對稱設置。

3.根據權利要求1所述的電路基板包裝工序中的廢料破碎裝置，其特征在于：所述管道(1)的內壁涂覆有硅橡膠涂層。

4.根據權利要求3所述的電路基板包裝工序中的廢料破碎裝置，其特征在于：所述硅橡膠涂層的厚度為0.2～0.5mm。

5.根據權利要求1所述的電路基板包裝工序中的廢料破碎裝置，其特征在于：所述管道(1)的外壁涂覆有環氧樹脂涂層。

6.根據權利要求5所述的電路基板包裝工序中的廢料破碎裝置，其特征在于：所述環氧樹脂涂層的厚度為0.7～0.9mm。