[發明專利]一種PCB網絡的測試點篩選及檢查方法

在審

• 申請號: 201710296094.5
• 申請日: 2017-04-28
• 公開（公告）號: CN107122551A
• 公開（公告）日: 2017-09-01
• 發明（設計）人: 應朝暉;宋逸駿;郭鵬;浦振宇;戴海云;劉婷婷
• 申請（專利權）人: 無錫軍安電子科技有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 孟金喆,胡彬

1.一種PCB網絡的測試點篩選及檢查方法，其特征在于，包括如下步驟：

S101、對頂層測試點進行識別，其中，所述頂層測試點分為通孔形式測試點和頂層表貼焊盤形式測試點；通過對所述通孔形式測試點和所述頂層表貼焊盤形式測試點的篩選實現對頂層測試點的識別，并在識別完成后，通過頂層制造測試點按鈕，將已識別的設置成頂層測試點；

S102、對底層測試點進行識別，其中，所述底層測試點分為通孔形式測試點和底層表貼焊盤形式測試點；通過對通孔形式測試點和底層表貼焊盤形式測試點的篩選實現對底層測試點的識別，并在識別完成后，通過底層制造測試點按鈕，將已識別的設置成底層測試點；

S103、對頂層測試點進行檢查，其包括：過孔形式測試點開窗檢查、過孔形式測試點識別檢查以及頂層表貼形式測試點開窗檢查和頂層表貼形式測試點識別檢查；通過對過孔形式測試點和頂層表貼形式測試點的篩選，實現高亮錯誤項；

S104、底層測試點檢查，其包括：過孔形式測試點開窗檢查、過孔形式測試點識別檢查以及底層表貼形式測試點開窗檢查和底層表貼形式測試點識別檢查；通過對過孔形式測試點和底層表貼形式測試點的篩選，實現高亮錯誤項。

2.根據權利要求1所述的PCB網絡的測試點篩選及檢查方法，其特征在于，所述步驟S101中對頂層測試點進行識別，包括：

對通孔形式測試點的識別：第一篩選條件為過孔，第二篩選條件為底層過孔外盤直徑小于頂層過孔外盤徑；

對頂層表貼焊盤形式測試點的識別：第一篩選條件為頂層表貼盤，第二篩選條件為焊盤X軸直徑為30mil，第三篩選條件為焊盤Y軸直徑為30mil。

3.根據權利要求1所述的PCB網絡的測試點篩選及檢查方法，其特征在于，所述步驟S102中對底層測試點進行識別，包括：

對通孔形式測試點的識別：第一篩選條件為過孔，第二篩選條件為底層過孔外盤直徑大于頂層過孔外盤徑；

對底層表貼形式測試點的識別：第一篩選條件為底層表貼盤，第二篩選條件為焊盤X軸直徑為30mil，第三篩選條件為焊盤Y軸直徑為30mil。

4.根據權利要求1所述的PCB網絡的測試點篩選及檢查方法，其特征在于，所述步驟S103中對頂層測試點進行檢查，包括：

對過孔形式測試點的開窗檢查和過孔形式測試點的識別檢查：第一篩選條件為底層過孔外盤直徑小于頂層過孔外盤徑的過孔，第二篩選條件為頂層測試點屬性不為真，第三篩選條件為頂層阻焊開窗屬性為真；

對頂層表貼形式測試點開窗檢查和頂層表貼形式測試點識別檢查：第一篩選條件為頂層表貼盤，第二篩選條件為焊盤X軸直徑為30mil，第三篩選條件為焊盤Y軸直徑為30mil，第四篩選條件為頂層測試點屬性不為真，第五篩選條件為頂層阻焊開窗屬性為真。

5.根據權利要求1至4之一所述的PCB網絡的測試點篩選及檢查方法，其特征在于，所述步驟S104中底層測試點檢查，包括：

過孔形式測試點開窗檢查和過孔形式測試點識別檢查：第一篩選條件為底層過孔外盤直徑大于頂層過孔外盤徑的過孔，第二篩選條件為底層測試點屬性不為真，第三篩選條件為底層阻焊開窗屬性為真；

底層表貼形式測試點開窗檢查和底層表貼形式測試點識別檢查：第一篩選條件為底層表貼盤，第二篩選條件為焊盤X軸直徑為30mil，第三篩選條件為焊盤Y軸直徑為30mil，第四篩選條件為底層測試點屬性為真，第五篩選條件為底層阻焊開窗屬性為真。