[發(fā)明專(zhuān)利]一種PCB網(wǎng)絡(luò)的測(cè)試點(diǎn)篩選及檢查方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710296094.5
• 申請(qǐng)日: 2017-04-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107122551A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-09-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 應(yīng)朝暉;宋逸駿;郭鵬;浦振宇;戴海云;劉婷婷
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 無(wú)錫軍安電子科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06F17/50
• 分類(lèi)號(hào): G06F17/50
• 代理公司: 北京品源專(zhuān)利代理有限公司11332
• 代理人: 孟金喆,胡彬

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB網(wǎng)絡(luò)的測(cè)試點(diǎn)篩選及檢查方法。

背景技術(shù)

目前，部分用戶(hù)要求針對(duì)所設(shè)計(jì)的所有PCB的網(wǎng)絡(luò)均需添加測(cè)試點(diǎn)。現(xiàn)有Altium Designer軟件的測(cè)試點(diǎn)放置仍然是使用手動(dòng)放置的方式，由于以往放置的測(cè)試點(diǎn)較少(一般不超過(guò)10個(gè))，測(cè)試點(diǎn)的檢查方式為人工檢查，在測(cè)試點(diǎn)少的情況下檢查準(zhǔn)確率和檢查時(shí)間均滿(mǎn)足要求，但是，對(duì)于需要對(duì)整板網(wǎng)絡(luò)均添加測(cè)試點(diǎn)的情況來(lái)說(shuō)，人工檢查不僅費(fèi)時(shí)費(fèi)力，檢查時(shí)還容易出現(xiàn)遺漏的情況，結(jié)果無(wú)法令客戶(hù)滿(mǎn)意，因此目前急需一種能快速篩選及檢查測(cè)試點(diǎn)的方法，一方面能提高設(shè)計(jì)師和質(zhì)檢師的效率，另一方面能滿(mǎn)足測(cè)試點(diǎn)添加檢查的準(zhǔn)確率。Altium Designer軟件自動(dòng)放置測(cè)試點(diǎn)的功能對(duì)板子的密度及設(shè)置約束要求很高，靠軟件自動(dòng)放置測(cè)試點(diǎn)可能性不高，而Altium Designer軟件自動(dòng)檢查測(cè)試點(diǎn)的功能只需完成對(duì)測(cè)試點(diǎn)的篩選識(shí)別，后期可以直接對(duì)測(cè)試點(diǎn)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化檢查。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于通過(guò)一種PCB網(wǎng)絡(luò)的測(cè)試點(diǎn)篩選及檢查方法，來(lái)解決以上背景技術(shù)部分提到的問(wèn)題。

為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種PCB網(wǎng)絡(luò)的測(cè)試點(diǎn)篩選及檢查方法，其包括如下步驟：

S101、對(duì)頂層測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行識(shí)別，其中，所述頂層測(cè)試點(diǎn)分為通孔形式測(cè)試點(diǎn)和頂層表貼焊盤(pán)形式測(cè)試點(diǎn)；通過(guò)對(duì)所述通孔形式測(cè)試點(diǎn)和所述頂層表貼焊盤(pán)形式測(cè)試點(diǎn)的篩選實(shí)現(xiàn)對(duì)頂層測(cè)試點(diǎn)的識(shí)別，并在識(shí)別完成后，通過(guò)頂層制造測(cè)試點(diǎn)(Fabrication Testpoint-Top)按鈕，將已識(shí)別的設(shè)置成頂層測(cè)試點(diǎn)；

S102、對(duì)底層測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行識(shí)別，其中，所述底層測(cè)試點(diǎn)分為通孔形式測(cè)試點(diǎn)和底層表貼焊盤(pán)形式測(cè)試點(diǎn)；通過(guò)對(duì)通孔形式測(cè)試點(diǎn)和底層表貼焊盤(pán)形式測(cè)試點(diǎn)的篩選實(shí)現(xiàn)對(duì)底層測(cè)試點(diǎn)的識(shí)別，并在識(shí)別完成后，通過(guò)底層制造測(cè)試點(diǎn)(Fabrication Testpoint-Bottom)按鈕，將已識(shí)別的設(shè)置成底層測(cè)試點(diǎn)；

S103、對(duì)頂層測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行檢查，其包括：過(guò)孔形式測(cè)試點(diǎn)開(kāi)窗檢查、過(guò)孔形式測(cè)試點(diǎn)識(shí)別檢查以及頂層表貼形式測(cè)試點(diǎn)開(kāi)窗檢查和頂層表貼形式測(cè)試點(diǎn)識(shí)別檢查；通過(guò)對(duì)過(guò)孔形式測(cè)試點(diǎn)和頂層表貼形式測(cè)試點(diǎn)的篩選，實(shí)現(xiàn)高亮錯(cuò)誤項(xiàng)；

S104、底層測(cè)試點(diǎn)檢查，其包括：過(guò)孔形式測(cè)試點(diǎn)開(kāi)窗檢查、過(guò)孔形式測(cè)試點(diǎn)識(shí)別檢查以及底層表貼形式測(cè)試點(diǎn)開(kāi)窗檢查和底層表貼形式測(cè)試點(diǎn)識(shí)別檢查；通過(guò)對(duì)過(guò)孔形式測(cè)試點(diǎn)和底層表貼形式測(cè)試點(diǎn)的篩選，實(shí)現(xiàn)高亮錯(cuò)誤項(xiàng)。

特別地，所述步驟S101中對(duì)頂層測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行識(shí)別，包括：

對(duì)通孔形式測(cè)試點(diǎn)的識(shí)別：第一篩選條件為過(guò)孔，第二篩選條件為底層過(guò)孔外盤(pán)直徑小于頂層過(guò)孔外盤(pán)徑；

對(duì)頂層表貼焊盤(pán)形式測(cè)試點(diǎn)的識(shí)別：第一篩選條件為頂層表貼盤(pán)，第二篩選條件為焊盤(pán)X軸直徑為30mil，第三篩選條件為焊盤(pán)Y軸直徑為30mil。

特別地，所述步驟S102中對(duì)底層測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行識(shí)別，包括：

對(duì)通孔形式測(cè)試點(diǎn)的識(shí)別：第一篩選條件為過(guò)孔，第二篩選條件為底層過(guò)孔外盤(pán)直徑大于頂層過(guò)孔外盤(pán)徑；

對(duì)底層表貼形式測(cè)試點(diǎn)的識(shí)別：第一篩選條件為底層表貼盤(pán)，第二篩選條件為焊盤(pán)X軸直徑為30mil，第三篩選條件為焊盤(pán)Y軸直徑為30mil。

特別地，所述步驟S103中對(duì)頂層測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行檢查，包括：

對(duì)過(guò)孔形式測(cè)試點(diǎn)的開(kāi)窗檢查和過(guò)孔形式測(cè)試點(diǎn)的識(shí)別檢查：第一篩選條件為底層過(guò)孔外盤(pán)直徑小于頂層過(guò)孔外盤(pán)徑的過(guò)孔，第二篩選條件為頂層測(cè)試點(diǎn)(TestpointFabTop)屬性不為真，第三篩選條件為頂層阻焊開(kāi)窗(SolderMaskTentingTop)屬性為真；

對(duì)頂層表貼形式測(cè)試點(diǎn)開(kāi)窗檢查和頂層表貼形式測(cè)試點(diǎn)識(shí)別檢查：第一篩選條件為頂層表貼盤(pán)，第二篩選條件為焊盤(pán)X軸直徑為30mil，第三篩選條件為焊盤(pán)Y軸直徑為30mil，第四篩選條件為頂層測(cè)試點(diǎn)屬性不為真，第五篩選條件為頂層阻焊開(kāi)窗屬性為真。

特別地，所述步驟S104中底層測(cè)試點(diǎn)檢查，包括：

過(guò)孔形式測(cè)試點(diǎn)開(kāi)窗檢查和過(guò)孔形式測(cè)試點(diǎn)識(shí)別檢查：第一篩選條件為底層過(guò)孔外盤(pán)直徑大于頂層過(guò)孔外盤(pán)徑的過(guò)孔，第二篩選條件為底層測(cè)試點(diǎn)(TestpointFabBottom)屬性不為真，第三篩選條件為底層阻焊開(kāi)窗(SolderMaskTentingBottom)屬性為真；