[發明專利]電水壺

有效

• 申請號: 201710296065.9
• 申請日: 2017-04-28
• 公開（公告）號: CN108784337B
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 梅長云;常見虎;何新華;伍世潤;柳維軍
• 申請（專利權）人: 佛山市順德區美的電熱電器制造有限公司;美的集團股份有限公司
• 主分類號: A47J27/21
• 分類號: A47J27/21
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 鄺圓暉

本發明公開了一種電水壺，包括壺底壁(1)、基板(8)和加熱元件(4)，基板連接于壺底壁的底面，加熱元件呈環狀盤繞安裝于基板的底面，基板的頂面形成有基板凹槽，基板凹槽內填充有導熱系數不大于40W/m·k的低導熱系數材料以形成低導熱系數材料層(9)，低導熱系數材料層位于加熱元件的正上方。在本發明的電水壺中，通過在基板中的基板凹槽內填充低導熱系數材料，且該低導熱系數材料位于加熱元件的正上方，可減緩沿壺底壁厚度方向的導熱，有利于降低壺底壁的壁面過熱度，使壺底壁的橫向受熱均勻，可有效避免壺底壁上局部汽泡小且密集的現象，達到顯著的降噪效果。

技術領域

本發明屬于家用電器領域，具體地，涉及一種電水壺。

背景技術

常規電水壺的壺底壁多采用水平壺底壁，電熱盤安裝于水平壺底壁的底面，直接對水平壺底壁進行加熱，進而加熱電水壺內的液態水。其中，電熱盤的熱源來自電熱管，通過電熱管對水平壺底壁進行集中加熱進而加熱壺內液體。

在電水壺工作時，電熱管以接觸導熱方式將熱量傳導至壺底壁，接觸面積較小，使壺底壁與電熱管的熱接觸區域的過熱度較大，從而使在該熱接觸區域生成的汽泡小且脫離頻率高，脫離壺底壁的小汽泡在上升的過程中會將自身的熱量傳遞給周邊的液體，使小汽泡較易因失熱而破裂，產生較大噪音。

發明內容

針對現有技術中的上述不足或缺陷，本發明提供一種電水壺，能夠有效降低汽泡脫離壺底壁的頻率，從而減少汽泡在水中破裂的頻次，達到降噪的效果。

為實現上述目的，本發明提供了一種電水壺，包括壺底壁、基板和加熱元件，所述基板連接于所述壺底壁的底面，所述加熱元件呈環狀盤繞安裝于所述基板的底面，所述基板的頂面形成有基板凹槽，所述基板凹槽內填充有導熱系數不大于40W/m·k的低導熱系數材料以形成低導熱系數材料層，所述低導熱系數材料層位于所述加熱元件的正上方，所述低導熱系數材料層的厚度不小于0.5mm且不大于2mm，所述基板的頂面上設有用于布置所述基板凹槽的圓環區域；

其中，所述圓環區域內設有沿圓周方向彼此間隔的多個所述基板凹槽，所述基板凹槽為沿徑向延伸的徑向線性凹槽，環形的所述加熱元件與所述圓環區域同心布置；

或者，所述圓環區域內設有沿弦線方向延伸且平行間隔的多個直線形凹槽，環形的所述加熱元件與所述圓環區域同心布置；

或者，所述基板凹槽為環形凹槽，環形的所述加熱元件與所述環形凹槽同心布置；

或者，所述基板凹槽為環形凹槽，所述環形凹槽形成為具有第一圓弧切口的第一扇環形，所述加熱元件在所述基板的底面的接觸加熱區域形成為具有第二圓弧切口的第二扇環形，所述第一圓弧切口的圓弧角小于所述第二圓弧切口的圓弧角。

優選地，所述低導熱系數材料層的導熱系數不大于20W/m·k。

優選地，所述低導熱系數材料層為云母層或陶瓷層。

優選地，所述基板的頂面與所述低導熱系數材料層的頂面齊平。

優選地，所述低導熱系數材料層的內周緣不大于所述加熱元件的內周緣，且所述低導熱系數材料層的外周緣不小于所述加熱元件的外周緣。所述加熱元件朝向所述壺底壁的垂直投影區域位于所述低導熱系數材料層朝向所述壺底壁的垂直投影區域內。

優選地，所述低導熱系數材料層與所述加熱元件同心布置，所述低導熱系數材料層的環寬不小于所述加熱元件的環寬且環寬值之比不小于1且不大于2。

優選地，所述低導熱系數材料層的內周緣大于所述加熱元件的內周緣，且所述低導熱系數材料層的外周緣小于所述加熱元件的外周緣。

優選地，所述低導熱系數材料層與所述加熱元件同心布置，所述低導熱系數材料層的環寬小于所述加熱元件的環寬且環寬值之比不小于0.5且小于1。