[發(fā)明專利]電水壺

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710296065.9
• 申請(qǐng)日: 2017-04-28
• 公開（公告）號(hào): CN108784337B
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梅長(zhǎng)云;常見虎;何新華;伍世潤(rùn);柳維軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 佛山市順德區(qū)美的電熱電器制造有限公司;美的集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號(hào): A47J27/21
• 分類號(hào): A47J27/21
• 代理公司: 北京潤(rùn)平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283
• 代理人: 鄺圓暉

1.一種電水壺，其中，所述電水壺包括壺底壁（1）、基板（8）和加熱元件（4），所述基板（8）連接于所述壺底壁（1）的底面，所述加熱元件（4）呈環(huán)狀盤繞安裝于所述基板（8）的底面，所述基板（8）的頂面形成有基板凹槽，所述基板凹槽內(nèi)填充有導(dǎo)熱系數(shù)不大于40W/m?k的低導(dǎo)熱系數(shù)材料以形成低導(dǎo)熱系數(shù)材料層（9），所述低導(dǎo)熱系數(shù)材料層（9）位于所述加熱元件（4）的正上方，所述低導(dǎo)熱系數(shù)材料層（9）的厚度不小于0.5mm且不大于2mm，所述基板（8）的頂面上設(shè)有用于布置所述基板凹槽的圓環(huán)區(qū)域；

其中，所述圓環(huán)區(qū)域內(nèi)設(shè)有沿圓周方向彼此間隔的多個(gè)所述基板凹槽，所述基板凹槽為沿徑向延伸的徑向線性凹槽，環(huán)形的所述加熱元件（4）與所述圓環(huán)區(qū)域同心布置；

或者，所述圓環(huán)區(qū)域內(nèi)設(shè)有沿弦線方向延伸且平行間隔的多個(gè)直線形凹槽，環(huán)形的所述加熱元件（4）與所述圓環(huán)區(qū)域同心布置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電水壺，其中，所述低導(dǎo)熱系數(shù)材料層（9）的導(dǎo)熱系數(shù)不大于20W/m?k。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電水壺，其中，所述低導(dǎo)熱系數(shù)材料層（9）為云母層或陶瓷層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電水壺，其中，所述基板（8）的頂面與所述低導(dǎo)熱系數(shù)材料層（9）的頂面齊平。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電水壺，其中，所述低導(dǎo)熱系數(shù)材料層（9）的內(nèi)周緣不大于所述加熱元件（4）的內(nèi)周緣，且所述低導(dǎo)熱系數(shù)材料層（9）的外周緣不小于所述加熱元件（4）的外周緣。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電水壺，其中，所述低導(dǎo)熱系數(shù)材料層（9）與所述加熱元件（4）同心布置，所述低導(dǎo)熱系數(shù)材料層（9）的環(huán)寬不小于所述加熱元件（4）的環(huán)寬且環(huán)寬值之比不大于2。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電水壺，其中，所述低導(dǎo)熱系數(shù)材料層（9）的內(nèi)周緣大于所述加熱元件（4）的內(nèi)周緣，且所述低導(dǎo)熱系數(shù)材料層（9）的外周緣小于所述加熱元件（4）的外周緣。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電水壺，其中，所述低導(dǎo)熱系數(shù)材料層（9）與所述加熱元件（4）同心布置，所述低導(dǎo)熱系數(shù)材料層（9）的環(huán)寬小于所述加熱元件（4）的環(huán)寬且環(huán)寬值之比不小于0.5。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電水壺，其中，所述基板（8）為導(dǎo)熱系數(shù)不小于100 W/m?k的高導(dǎo)熱系數(shù)金屬板。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電水壺，其中，所述基板（8）為銅板或鋁板。