[發明專利]電水壺

有效

• 申請號: 201710296065.9
• 申請日: 2017-04-28
• 公開（公告）號: CN108784337B
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 梅長云;常見虎;何新華;伍世潤;柳維軍
• 申請（專利權）人: 佛山市順德區美的電熱電器制造有限公司;美的集團股份有限公司
• 主分類號: A47J27/21
• 分類號: A47J27/21
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 鄺圓暉

1.一種電水壺，其中，所述電水壺包括壺底壁（1）、基板（8）和加熱元件（4），所述基板（8）連接于所述壺底壁（1）的底面，所述加熱元件（4）呈環狀盤繞安裝于所述基板（8）的底面，所述基板（8）的頂面形成有基板凹槽，所述基板凹槽內填充有導熱系數不大于40W/m?k的低導熱系數材料以形成低導熱系數材料層（9），所述低導熱系數材料層（9）位于所述加熱元件（4）的正上方，所述低導熱系數材料層（9）的厚度不小于0.5mm且不大于2mm，所述基板（8）的頂面上設有用于布置所述基板凹槽的圓環區域；

其中，所述圓環區域內設有沿圓周方向彼此間隔的多個所述基板凹槽，所述基板凹槽為沿徑向延伸的徑向線性凹槽，環形的所述加熱元件（4）與所述圓環區域同心布置；

或者，所述圓環區域內設有沿弦線方向延伸且平行間隔的多個直線形凹槽，環形的所述加熱元件（4）與所述圓環區域同心布置。

2.根據權利要求1所述的電水壺，其中，所述低導熱系數材料層（9）的導熱系數不大于20W/m?k。

3.根據權利要求1所述的電水壺，其中，所述低導熱系數材料層（9）為云母層或陶瓷層。

4.根據權利要求1所述的電水壺，其中，所述基板（8）的頂面與所述低導熱系數材料層（9）的頂面齊平。

5.根據權利要求1所述的電水壺，其中，所述低導熱系數材料層（9）的內周緣不大于所述加熱元件（4）的內周緣，且所述低導熱系數材料層（9）的外周緣不小于所述加熱元件（4）的外周緣。

6.根據權利要求5所述的電水壺，其中，所述低導熱系數材料層（9）與所述加熱元件（4）同心布置，所述低導熱系數材料層（9）的環寬不小于所述加熱元件（4）的環寬且環寬值之比不大于2。

7.根據權利要求1所述的電水壺，其中，所述低導熱系數材料層（9）的內周緣大于所述加熱元件（4）的內周緣，且所述低導熱系數材料層（9）的外周緣小于所述加熱元件（4）的外周緣。

8.根據權利要求7所述的電水壺，其中，所述低導熱系數材料層（9）與所述加熱元件（4）同心布置，所述低導熱系數材料層（9）的環寬小于所述加熱元件（4）的環寬且環寬值之比不小于0.5。

9.根據權利要求1所述的電水壺，其中，所述基板（8）為導熱系數不小于100 W/m?k的高導熱系數金屬板。

10.根據權利要求9所述的電水壺，其中，所述基板（8）為銅板或鋁板。