[發明專利]一種環保電路基板

在審

• 申請號: 201710296046.6
• 申請日: 2017-04-28
• 公開（公告）號: CN108811312A
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: 樓方祿
• 申請（專利權）人: 南京市羅奇泰克電子有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204
• 代理人: 許云花

本發明公開了一種環保電路基板，包括聚芳酰胺纖維22?31份、磷化硼8?17份、氧化鋯纖維15?38份、硅酸鋁纖維19?42份及氮化硅20?35份。優點為該電路基板不僅優越的耐熱性能強，且環保無污染。

技術領域

本發明屬于電路板領域，尤其涉及一種環保電路基板。

背景技術

基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。另一類多層印制板的制造，也是以內芯薄型覆銅箔板為底基，將導電圖形層與半固化片交替地經一次性層壓黏合在一起，形成3層以上導電圖形層間互連。它具有導電、絕緣和支撐三個方面的功能。印制板的性能、質量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決于基板材料。

發明內容

發明目的：本發明的第一目的是提供一種環保電路基板。

技術方案：本發明的環保電路基板，按重量份計包括如下原料：聚芳酰胺纖維22-31份、磷化硼8-17份、氧化鋯纖維15-38份、硅酸鋁纖維19-42份及氮化硅20-35份。

優選的，聚芳酰胺纖維25-29份；磷化硼12-15份；氧化鋯纖維18-32份；硅酸鋁纖維25-35份；氮化硅25-30份。

有益效果：與現有技術相比，本發明的顯著優點在于：該電路基板不僅優越的耐熱性能強，且環保無污染。

具體實施方式

實施例1

原料：聚芳酰胺纖維25份；磷化硼12份；氧化鋯纖維18份；硅酸鋁纖維25份；氮化硅25份。

制備方法為：將原料混合后，采用真空成型技術預成型，干燥后煅燒預收縮后，再進行表面的精加工，最后把產品定型，即可。

實施例2

原料：聚芳酰胺纖維29份；磷化硼15份；氧化鋯纖維32份；硅酸鋁纖維35份；氮化硅30份。

制備方法為：將原料混合后，采用真空成型技術預成型，干燥后煅燒預收縮后，再進行表面的精加工，最后把產品定型，即可。

實施例3

原料：聚芳酰胺纖維22份、磷化硼8份、氧化鋯纖維15份、硅酸鋁纖維19份及氮化硅20份。

制備方法為：將原料混合后，采用真空成型技術預成型，干燥后煅燒預收縮后，再進行表面的精加工，最后把產品定型，即可。

實施例4

原料：聚芳酰胺纖維31份、磷化硼17份、氧化鋯纖維38份、硅酸鋁纖維42份及氮化硅35份。

制備方法為：將原料混合后，采用真空成型技術預成型，干燥后煅燒預收縮后，再進行表面的精加工，最后把產品定型，即可。