[發(fā)明專利]一種環(huán)保電路基板在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710296046.6 | 申請日： | 2017-04-28 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN108811312A | 公開（公告）日： | 2018-11-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 樓方祿 | 申請（專利權(quán)）人： | 南京市羅奇泰克電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/03 | 分類號(hào)： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 許云花 |
| 地址： | 211212 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路基板 環(huán)保 聚芳酰胺纖維 硅酸鋁纖維 氧化鋯纖維 耐熱性能 氮化硅 磷化硼 路基 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種環(huán)保電路基板，其特征在于按重量份計(jì)包括如下原料：聚芳酰胺纖維22-31份、磷化硼8-17份、氧化鋯纖維15-38份、硅酸鋁纖維19-42份及氮化硅20-35份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)保電路基板，其特征在于：所述聚芳酰胺纖維25-29份。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)保電路基板，其特征在于：所述磷化硼12-15份。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)保電路基板，其特征在于：所述氧化鋯纖維18-32份。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)保電路基板，其特征在于：所述硅酸鋁纖維25-35份。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)保電路基板，其特征在于：所述氮化硅25-30份。
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