[發明專利]集合基板的制造方法、基板裝置的制造方法及光學裝置的制造方法在審
| 申請號: | 201710295258.2 | 申請日: | 2017-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN107797412A | 公開(公告)日: | 2018-03-13 |
| 發明(設計)人: | 岡崎祥也;森川慎吾;皆見健史 | 申請(專利權)人: | 富士施樂株式會社 |
| 主分類號: | G03G15/04 | 分類號: | G03G15/04 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司11127 | 代理人: | 李輝,韓香花 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 集合 制造 方法 裝置 光學 | ||
技術領域
本發明涉及一種集合基板的制造方法、基板裝置的制造方法及光學裝置的制造方法。
背景技術
日本專利文獻特開第2015-066793號公報公開了一種發光基板的制造方法,其包括:準備基板組的工序,將多個長條基板沿短邊方向排列,將相鄰基板通過在長度方向的多處的第一連接部連接,基板組具有在從短邊方向觀察時每個單位長度的連接部的長度較長的第一部位和長度較短的第二部位;將部件安裝在成為第一部位的基板的表面的工序;將發光元件安裝在基板的背面的工序;以及將多個連接部切斷的工序。
在平面基板上的多個成為單位基板的部位準備形成有成為元件的安裝基準的孔的大型基板,并在該大型基板上通過刀具形成劃定安裝有該元件的多個該單位基板的外形的多個槽的集合基板的制造方法已廣為人知。當以該孔為基準將元件安裝在通過該方法制造的集合基板的單位基板上時,由于成為元件的安裝基準的孔與劃定單位基板的外形的槽通過不同的刀具形成,因此相對于單位基板的外形的元件的安裝位置可能會偏離。
發明內容
本發明的目的在于,與利用與形成劃定單位基板的外形的切口或槽的刀具不同的刀具形成成為元件的安裝基準的孔或凹部的情況相比,提高相對于切口或槽的孔或凹部的位置精度。
根據本發明的第一方面,提供一種集合基板的制造方法,其特征在于,通過相同的刀具,在大型基板上在成為多個單位基板的各個部分,形成成為元件安裝基準的孔或凹部,在該大型基板上形成劃定該單位基板的外形的切口或槽。
根據本發明的第二方面,提供一種集合基板的制造方法,其特征在于,在根據本發明的第一方面的集合基板的制造方法中,通過使所述刀具沿著所述大型基板的板面移動形成所述孔或凹部。
根據本發明的第三方面,提供一種集合基板的制造方法,其特征在于,在根據本發明的第二方面的集合基板的制造方法中,所述孔或凹部在從大型基板的厚度方向觀察時為長孔形狀。
根據本發明的第四方面,提供一種集合基板的制造方法,其特征在于,在根據本發明的第一至第三方面的任一方面的集合基板的制造方法中,在形成所述孔或所述凹部后,形成所述切口。
根據本発明的第五方面,提供一種基板裝置的制造方法,其特征在于,具備:安裝工序,利用通過根據本發明的第一至第四方面的任一方面的方法制造的集合基板,以該孔或該凹部為基準將該元件分別安裝在該單位基板上;分割工序,在該安裝工序之后,從該集合基板分割出多個該單位基板。
根據本發明的第六方面,提供一種光學裝置的制造方法,通過根據本發明的第五方面的方法制造的基板裝置在從該基板裝置的厚度方向觀察時為長條狀,該元件為發光元件或光接收元件,其特征在于,具備:第一定位工序,利用該基板裝置,使該基板裝置的短邊方向的端面與殼體接觸,將該基板裝置定位在該殼體上;第二定位工序,以使該發光元件或光接收元件與光學部件對置的方式將該光學部件定位在該殼體上。
根據所述第一方面的集合基板的制造方法,與利用與形成劃定單位基板的外形的切口或槽的刀具不同的刀具形成成為元件的安裝基準的孔或凹部的情況相比,能夠提高相對于切口或槽的孔或凹部的位置精度。
根據所述第二方面的集合基板的制造方法,與通過使刀具僅在基板的厚度方向上移動形成孔或凹部的情況相比,能夠抑制孔或凹部的邊緣產生毛刺。
根據所述第三方面的集合基板的制造方法,與孔或凹部為橢圓形的情況相比,能夠提高檢測孔或凹部的中心位置時的檢測位置精度。
根據所述第四方面的集合基板的制造方法,與在形成切口之后形成孔或凹部的情況相比,能夠提高相對于切口的孔的位置精度。
根據所述第五方面的基板裝置的制造方法,與不采用通過根據所述第一至第四方面的任一方面的方法制造的集合基板的情況相比,能夠提高相對于基板裝置的外形的、所安裝的元件的位置精度。
根據所述第六方面的光學裝置的制造方法,與不采用通過根據所述第五方面的方法制造的基板裝置的情況相比,能夠提高相對于光學部件的、安裝在基板裝置上的元件的位置精度。
附圖說明
圖1是示出根據本發明的實施方式的光學裝置的制造方法制造的曝光裝置的剖視圖;
圖2是示出根據本發明的實施方式的光學裝置的制造方法制造的曝光裝置的分解立體圖;
圖3是示出用于本發明的實施方式的集合基板的制造方法的平面基板的平面圖;
圖4是示出用于本發明的實施方式的集合基板的制造方法的平面基板,即形成有布線圖案的平面基板的平面圖;
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