[發(fā)明專利]集合基板的制造方法、基板裝置的制造方法及光學(xué)裝置的制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710295258.2 | 申請日： | 2017-04-28 |
| 公開（公告）號： | CN107797412A | 公開（公告）日： | 2018-03-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 岡崎祥也;森川慎吾;皆見健史 | 申請（專利權(quán)）人： | 富士施樂株式會社 |
| 主分類號： | G03G15/04 | 分類號： | G03G15/04 |
| 代理公司： | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11127 | 代理人： | 李輝,韓香花 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 集合 制造 方法 裝置 光學(xué) | ||
1.一種集合基板的制造方法，其特征在于，
通過相同的刀具，在大型基板上在成為多個單位基板的各個部分，形成成為元件安裝基準(zhǔn)的孔或凹部，在所述大型基板上形成劃定所述單位基板的外形的切口或槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集合基板的制造方法，其中，通過使所述刀具沿著所述大型基板的板面移動形成所述孔或所述凹部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集合基板的制造方法，其中，所述孔或所述凹部在從所述大型基板的厚度方向觀察時為長孔形狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集合基板的制造方法，其中，在形成所述孔或所述凹部之后，形成所述切口。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集合基板的制造方法，其中，在形成所述孔或所述凹部之后，形成所述切口。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集合基板的制造方法，其中，在形成所述孔或所述凹部之后，形成所述切口。
7.一種基板裝置的制造方法，其特征在于，具備:
安裝工序，其利用通過權(quán)利要求1至6中任一項所述的方法制造的集合基板，以所述孔或所述凹部為基準(zhǔn)將所述元件分別安裝在所述單位基板上；
分割工序，在所述安裝工序之后，從所述集合基板分割出多個所述單位基板。
8.一種光學(xué)裝置的制造方法，通過權(quán)利要求7所述的方法制造的基板裝置在從所述基板裝置的厚度方向觀察時為長條狀，所述元件為發(fā)光元件或光接收元件，其特征在于，具備：
第一定位工序，利用所述基板裝置，使所述基板裝置的短邊方向的端面與殼體接觸，將所述基板裝置定位在所述殼體上；
第二定位工序，以使所述發(fā)光元件或所述光接收元件與光學(xué)部件對置的方式將所述光學(xué)部件定位在所述殼體上。
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G03G 電記錄術(shù)；電照相；磁記錄
G03G15-00 應(yīng)用電荷圖形的電記錄工藝的設(shè)備
G03G15-01 .用于生產(chǎn)多色復(fù)制品的
G03G15-02 .用于沉積均勻電荷的，即感光用的；電暈放電裝置
G03G15-04 .曝光用的，即將原件圖像光學(xué)投影到光導(dǎo)記錄材料上而進行圖像曝光
G03G15-05 .用于圖像充電，例如，光敏控制屏、光觸發(fā)充電裝置
G03G15-054 .用X射線，例如，電放射術(shù)
