[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置、半導(dǎo)體芯片以及半導(dǎo)體芯片的測(cè)試方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710293925.3
• 申請(qǐng)日: 2017-04-28
• 公開（公告）號(hào): CN107393842B
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 政井英樹
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 拉碧斯半導(dǎo)體株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L21/66
• 分類號(hào): H01L21/66
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 閆小龍;鄭冀之

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置、半導(dǎo)體芯片以及半導(dǎo)體芯片的測(cè)試方法。目的在于提供能夠在不招致輸出特性的劣化和裝置規(guī)模的增大的情況下實(shí)施制品出貨前的測(cè)試的半導(dǎo)體裝置、半導(dǎo)體芯片以及其測(cè)試方法。具有：第一線；信號(hào)處理電路，將進(jìn)行信號(hào)處理而生成的第一輸出信號(hào)向第一線送出；第一短路用焊盤，連接于第一線；第一輸出焊盤；輸出線，連接于第一輸出焊盤；半導(dǎo)體芯片，形成有第一開關(guān)，所述第一開關(guān)在接通狀態(tài)時(shí)將第一線與輸出線連接而在關(guān)斷狀態(tài)時(shí)切斷第一線與輸出線的連接；以及第一布線，將第一短路用焊盤與第一輸出焊盤連接。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置，特別是涉及包含測(cè)試電路的半導(dǎo)體裝置、半導(dǎo)體芯片以及半導(dǎo)體芯片的測(cè)試方法。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體裝置中，在該制品出貨前，進(jìn)行用于確認(rèn)在向輸入端子提供規(guī)定的信號(hào)時(shí)是否向輸出端子輸出期望的輸出信號(hào)的測(cè)試。為了實(shí)施該測(cè)試，例如使探針與連接于半導(dǎo)體裝置的各輸出端子的焊盤接觸，經(jīng)由該探針來取得輸出信號(hào)。

可是，在如顯示面板用的驅(qū)動(dòng)器IC等那樣輸出端子的數(shù)目龐大的半導(dǎo)體裝置中，為了抑制伴隨著輸出端子數(shù)目的增大的IC芯片面積的增加，期望使彼此鄰接的焊盤彼此的間隔狹窄。

此時(shí)，當(dāng)使焊盤彼此的間隔狹窄時(shí)，難以以探針彼此不彼此干擾的方式使探針與各焊盤接觸。因此，為了解決這樣的問題點(diǎn)，提出了新設(shè)置有用于將連接于各輸出端子的焊盤各自的信號(hào)擇一地取出的開關(guān)電路和測(cè)試焊盤并且使由該開關(guān)電路選擇的1個(gè)信號(hào)從測(cè)試焊盤輸出的半導(dǎo)體裝置（例如參照專利文獻(xiàn)1）。根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，只要在測(cè)試時(shí)使探針僅與該半導(dǎo)體裝置的測(cè)試焊盤接觸即可，因此，即使焊盤彼此的間隔狹窄也能夠可靠地使探針與測(cè)試焊盤接觸。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2003-163246號(hào)公報(bào)。

發(fā)明要解決的課題

可是，在上述的半導(dǎo)體裝置中，作為測(cè)試用而必須新設(shè)置具有能夠使探針接觸的程度的表面積的測(cè)試焊盤，因此，相應(yīng)地產(chǎn)生了管理主功能的電路部的占有面積變小這樣的問題。

此外，在這樣的半導(dǎo)體裝置中，作為上述的開關(guān)電路，設(shè)置有僅在進(jìn)行測(cè)試的情況下切斷輸出緩沖器與輸出焊盤的連接的開關(guān)元件。因此，在通常使用時(shí)，從輸出緩沖器輸出的信號(hào)經(jīng)由該開關(guān)元件從輸出焊盤向外部輸出。

因此，為了使輸出緩沖器中的轉(zhuǎn)換速率（slew rate）特性為期望的特性，作為該開關(guān)元件，需要采用導(dǎo)通電阻低的晶體管即表面積比較大的晶體管，產(chǎn)生了招致半導(dǎo)體裝置的尺寸的增大這樣的問題。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的目的在于提供能夠在不招致輸出特性的劣化和裝置規(guī)模的增大的情況下實(shí)施制品出貨前的測(cè)試的半導(dǎo)體裝置、半導(dǎo)體芯片以及半導(dǎo)體芯片的測(cè)試方法。

用于解決課題的方案

本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置具有：第一線；信號(hào)處理電路，將進(jìn)行信號(hào)處理而生成的第一輸出信號(hào)向所述第一線送出；第一短路用焊盤，連接于所述第一線；第一輸出焊盤；輸出線，連接于所述第一輸出焊盤；半導(dǎo)體芯片，形成有第一開關(guān)，所述第一開關(guān)在接通狀態(tài)時(shí)將所述第一線與所述輸出線連接而在關(guān)斷狀態(tài)時(shí)切斷所述第一線與所述輸出線的連接；以及第一布線，將所述第一短路用焊盤與所述第一輸出焊盤連接。

此外，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置具有：第一線；信號(hào)處理電路，將進(jìn)行信號(hào)處理而生成的第一輸出信號(hào)向所述第一線送出；第一電阻，一端連接于所述第一線；短路用焊盤，連接于所述第一電阻的另一端；第一開關(guān)，一端連接于所述第一線；第一輸出焊盤；第一輸出電阻，一端連接于所述第一輸出焊盤；輸出線，連接于所述第一輸出電阻的另一端；半導(dǎo)體芯片，形成有一端連接于所述輸出線而另一端連接于所述第一開關(guān)的另一端的輸出開關(guān)；以及第一布線，將所述短路用焊盤與所述第一輸出焊盤連接。