[發(fā)明專利]半導體裝置、半導體芯片以及半導體芯片的測試方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710293925.3
• 申請日: 2017-04-28
• 公開（公告）號: CN107393842B
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 政井英樹
• 申請（專利權(quán)）人: 拉碧斯半導體株式會社
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 閆小龍;鄭冀之

本發(fā)明涉及半導體裝置、半導體芯片以及半導體芯片的測試方法。目的在于提供能夠在不招致輸出特性的劣化和裝置規(guī)模的增大的情況下實施制品出貨前的測試的半導體裝置、半導體芯片以及其測試方法。具有：第一線；信號處理電路，將進行信號處理而生成的第一輸出信號向第一線送出；第一短路用焊盤，連接于第一線；第一輸出焊盤；輸出線，連接于第一輸出焊盤；半導體芯片，形成有第一開關(guān)，所述第一開關(guān)在接通狀態(tài)時將第一線與輸出線連接而在關(guān)斷狀態(tài)時切斷第一線與輸出線的連接；以及第一布線，將第一短路用焊盤與第一輸出焊盤連接。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導體裝置，特別是涉及包含測試電路的半導體裝置、半導體芯片以及半導體芯片的測試方法。

背景技術(shù)

在半導體裝置中，在該制品出貨前，進行用于確認在向輸入端子提供規(guī)定的信號時是否向輸出端子輸出期望的輸出信號的測試。為了實施該測試，例如使探針與連接于半導體裝置的各輸出端子的焊盤接觸，經(jīng)由該探針來取得輸出信號。

可是，在如顯示面板用的驅(qū)動器IC等那樣輸出端子的數(shù)目龐大的半導體裝置中，為了抑制伴隨著輸出端子數(shù)目的增大的IC芯片面積的增加，期望使彼此鄰接的焊盤彼此的間隔狹窄。

此時，當使焊盤彼此的間隔狹窄時，難以以探針彼此不彼此干擾的方式使探針與各焊盤接觸。因此，為了解決這樣的問題點，提出了新設(shè)置有用于將連接于各輸出端子的焊盤各自的信號擇一地取出的開關(guān)電路和測試焊盤并且使由該開關(guān)電路選擇的1個信號從測試焊盤輸出的半導體裝置（例如參照專利文獻1）。根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，只要在測試時使探針僅與該半導體裝置的測試焊盤接觸即可，因此，即使焊盤彼此的間隔狹窄也能夠可靠地使探針與測試焊盤接觸。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2003-163246號公報。

發(fā)明要解決的課題

可是，在上述的半導體裝置中，作為測試用而必須新設(shè)置具有能夠使探針接觸的程度的表面積的測試焊盤，因此，相應(yīng)地產(chǎn)生了管理主功能的電路部的占有面積變小這樣的問題。

此外，在這樣的半導體裝置中，作為上述的開關(guān)電路，設(shè)置有僅在進行測試的情況下切斷輸出緩沖器與輸出焊盤的連接的開關(guān)元件。因此，在通常使用時，從輸出緩沖器輸出的信號經(jīng)由該開關(guān)元件從輸出焊盤向外部輸出。

因此，為了使輸出緩沖器中的轉(zhuǎn)換速率（slew rate）特性為期望的特性，作為該開關(guān)元件，需要采用導通電阻低的晶體管即表面積比較大的晶體管，產(chǎn)生了招致半導體裝置的尺寸的增大這樣的問題。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的目的在于提供能夠在不招致輸出特性的劣化和裝置規(guī)模的增大的情況下實施制品出貨前的測試的半導體裝置、半導體芯片以及半導體芯片的測試方法。

用于解決課題的方案

本發(fā)明的半導體裝置具有：第一線；信號處理電路，將進行信號處理而生成的第一輸出信號向所述第一線送出；第一短路用焊盤，連接于所述第一線；第一輸出焊盤；輸出線，連接于所述第一輸出焊盤；半導體芯片，形成有第一開關(guān)，所述第一開關(guān)在接通狀態(tài)時將所述第一線與所述輸出線連接而在關(guān)斷狀態(tài)時切斷所述第一線與所述輸出線的連接；以及第一布線，將所述第一短路用焊盤與所述第一輸出焊盤連接。

此外，本發(fā)明的半導體裝置具有：第一線；信號處理電路，將進行信號處理而生成的第一輸出信號向所述第一線送出；第一電阻，一端連接于所述第一線；短路用焊盤，連接于所述第一電阻的另一端；第一開關(guān)，一端連接于所述第一線；第一輸出焊盤；第一輸出電阻，一端連接于所述第一輸出焊盤；輸出線，連接于所述第一輸出電阻的另一端；半導體芯片，形成有一端連接于所述輸出線而另一端連接于所述第一開關(guān)的另一端的輸出開關(guān)；以及第一布線，將所述短路用焊盤與所述第一輸出焊盤連接。