[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置、半導(dǎo)體芯片以及半導(dǎo)體芯片的測試方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710293925.3
• 申請日: 2017-04-28
• 公開（公告）號(hào): CN107393842B
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 政井英樹
• 申請（專利權(quán)）人: 拉碧斯半導(dǎo)體株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L21/66
• 分類號(hào): H01L21/66
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 閆小龍;鄭冀之

1.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，具有：

第一線；

信號(hào)處理電路，將進(jìn)行信號(hào)處理而生成的第一輸出信號(hào)向所述第一線送出；

第一短路用焊盤，連接于所述第一線；

第一輸出焊盤；

輸出線，連接于所述第一輸出焊盤；

半導(dǎo)體芯片，包含第一開關(guān)，所述第一開關(guān)在接通狀態(tài)時(shí)將所述第一線與所述輸出線連接而在關(guān)斷狀態(tài)時(shí)切斷所述第一線與所述輸出線的連接；以及

第一布線，在所述半導(dǎo)體芯片的外部將所述第一短路用焊盤與所述第一輸出焊盤短路。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，還包含安裝有半導(dǎo)體芯片的膜狀電路基板，其中，

所述第一布線形成于所述膜狀電路基板。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中，所述第一布線為接合線。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中，

所述半導(dǎo)體裝置為包含半導(dǎo)體芯片的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝WLCSP，

所述第一布線為所述WLCSP中的再布線層。

5.一種半導(dǎo)體芯片，具有測試模式和通常模式，包含：

信號(hào)處理電路，配置為生成第一~第n輸出信號(hào)，其中，n為2以上的整數(shù)；

第一~第n輸出焊盤；

第一~第n輸出線，分別將所述信號(hào)處理電路與所述第一~第n輸出焊盤連接，在所述通常模式下，來自所述信號(hào)處理電路的所述第一~第n輸出信號(hào)分別經(jīng)由所述第一~第n輸出線從所述第一~第n輸出焊盤輸出；

短路用焊盤，形成于所述第一輸出線；

共同輸出線，所述共同輸出線的一端連接于所述第一輸出線；

第一~第n開關(guān)，所述第一開關(guān)連接在所述短路用焊盤與所述共同輸出線之間，第二~第n開關(guān)的每一個(gè)分別連接在所述第二~第n輸出線的對(duì)應(yīng)的一個(gè)與所述共同輸出線之間，并且，配置為分別根據(jù)所述開關(guān)的每一個(gè)何時(shí)被接通以及關(guān)斷來將所述信號(hào)處理電路與所述共同輸出線連接以及切斷所述信號(hào)處理電路與所述共同輸出線的連接；以及

測試控制部，配置為：對(duì)表示所述測試模式或所述通常模式的測試信號(hào)進(jìn)行接收，在所述測試信號(hào)表示所述測試模式的情況下，將所述第一~第n開關(guān)依次擇一地設(shè)定為接通狀態(tài)，并且，在所述測試信號(hào)表示所述通常模式的情況下，將所述第一~第n開關(guān)全部固定為關(guān)斷狀態(tài)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體芯片，還包含：

共同輸出開關(guān)，形成于所述共同輸出線；以及

接地開關(guān)，連接在所述共同輸出線的另一端與接地電位之間，其中，

所述測試控制部還配置為：在所述測試信號(hào)表示所述測試模式的情況下，將所述共同輸出開關(guān)設(shè)定為接通狀態(tài)，并且，將所述接地開關(guān)設(shè)定為關(guān)斷狀態(tài)，并且，在所述測試信號(hào)表示所述通常模式的情況下，將所述共同輸出開關(guān)設(shè)定為關(guān)斷狀態(tài)，并且，將所述接地開關(guān)設(shè)定為接通狀態(tài)。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體芯片，其中，

所述短路用焊盤為第一短路用焊盤，

所述半導(dǎo)體芯片還包含分別形成于所述第二~第n輸出線的第二~第n短路用焊盤。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體芯片，還包含：

第一電阻，連接在所述第一輸出線與第一短路用焊盤之間；以及

第一輸出電阻，連接在所述第一輸出線與所述第一輸出焊盤之間。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體芯片，其中，所述第一電阻的電阻值與所述第一輸出電阻的電阻值相等。

10.一種半導(dǎo)體裝置，包含：

根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體芯片；以及

布線，將所述短路用焊盤與所述第一輸出焊盤連接。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體裝置，還包含安裝有所述半導(dǎo)體芯片的膜狀電路基板，

其中，所述布線形成于所述膜狀電路基板。