[發明專利]芯片卡模塊、芯片卡以及形成芯片卡模塊的方法

在審

• 申請號: 201710292843.7
• 申請日: 2017-04-28
• 公開（公告）號: CN107423803A
• 公開（公告）日: 2017-12-01
• 發明（設計）人: 瓦爾特·帕克勒;斯特凡·蘭佩特扎里伊特
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01Q1/22
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 蔡勝有,蘇虹

技術領域

多種不同的實施方案一般涉及芯片卡模塊和形成芯片卡模塊的方法。

背景技術

芯片卡(也稱為智能卡)可以包括具有至少一個芯片的集成芯片卡模 塊(也稱為芯片模塊或智能卡模塊)。芯片卡模塊可以布置在芯片卡主體 中。

芯片卡可以是所謂的“雙接口”芯片卡(DIF芯片卡)，即芯片卡可以 包括：諸如芯片接觸墊(pad)的芯片接觸結構和用于無線通信的裝置兩 者，所述芯片接觸結構布置在芯片卡模塊上例如用于將芯片卡電連接至諸 如讀卡器的設備，所述用于無線通信的裝置可以利用感應(例如通過利用 無線電波)來進行芯片卡的數據交換和能量供應。用于無線通信芯片的裝 置也被稱為用于無線數據傳輸的接口、無線接口或CL接口。

無線接口可以包括例如布置在芯片卡主體中的天線。所述天線也可以 被稱為芯片卡主體天線或增益天線。增益天線可以以如下這樣的方式進行 設計：在增益天線與外部設備之間可以進行無接觸數據傳輸。換言之，增 益天線可以以如下這樣的方式進行設計：它可以接收來自芯片卡外部的電 磁信息和能量并且將電磁信息和能量發送到芯片卡外部。此外，無線接口 可以包括芯片卡模塊中的天線。增益天線可以被電感耦合或者可以感應地 耦合至芯片卡模塊的天線。換言之，芯片卡模塊的天線可以以如下這樣的 方式進行設計：其可以通過與增益天線的感應來進行信息和能量交換。芯 片卡模塊的天線可以另外地與芯片導電地連接。

因此，可以通過增益天線、芯片卡模塊中的天線以及對芯片的導電連 接使得能夠在外部設備與芯片之間進行無接觸數據傳輸(從外部設備到芯 片和/或從芯片到外部設備)。

布置在芯片卡模塊上用于與增益天線電感耦合的天線的技術也稱為 模塊上線圈(coil-on-module，CoM)。

在CoM模塊中，天線可以被設計為匹配芯片的輸入電容。

例如，與增益天線組合，CoM模塊可以用于實現可靠的雙接口(DIF) 芯片卡。

在要求僅無接觸通信的應用的情況下，模塊可以在兩側配備有線圈。 到目前為止，僅可以使用線圈結構。

發明內容

在多種不同的實施方案中，提供了一種用于芯片卡的芯片卡模塊。芯 片卡模塊可以包括：具有第一側和相反的第二側的載體；布置在載體的第 一側上方的芯片；布置在載體上方的天線，其中天線可以導電地耦接至芯 片并且被配置成電感耦合至形成在芯片卡的芯片卡主體上的第二天線；以 及導電地耦接至芯片的電容器，所述電容器包括布置在載體的第一側上方 的第一電極和布置在載體的第二側上方的第二電極。

附圖說明

在附圖中，在不同視圖中相同的附圖標記通常指代相同的部件/部分。 附圖不一定按比例繪制，而是通常重點放在說明本發明的原理上。在以下 描述中，參照以下附圖對本發明的多種不同的實施方案進行描述，其中：

圖1A示出了DIF芯片卡模塊，圖1B示出了僅無接觸(僅CL)芯 片卡模塊；

圖2A和圖2B分別示出了根據多種不同的實施方案的CoM芯片卡模 塊與常規CoM芯片卡模塊相比的截面圖；

圖3示出了根據多種不同的實施方案的CoM模塊的磁場的模擬；

圖4示出了根據多種不同的實施方案的芯片卡模塊的兩種類型的層 結構；

圖5示出了DIF芯片卡模塊的示意圖。

圖6示出了根據多種不同的實施方案的芯片卡；以及

圖7示出了根據多種不同的實施方案的形成芯片卡模塊的方法的工 藝流程。

具體實施方式

以下詳細描述參考附圖，附圖通過示例的方式示出了可以實踐本發明 的具體細節和實施方案。

詞語“示例性”在本文中用于表示“用作示例、實例或說明”。在本文中 描述為“示例性”的任何實施方案或設計不一定被理解為是比其他實施方 案或設計優選或有利的實施方案或設計。

關于在(一)側或表面“上方”形成的沉積材料使用的詞語“上方”可以 在本文中用于表示沉積材料可以“直接地”形成在所指側或表面上，例如與 所指側或表面直接接觸。關于在側或表面“上方”形成的沉積材料使用的詞 語“上方”可以在本文中用于表示沉積材料可以“間接地”形成在所指側或 表面上，在所指側或表面與沉積材料之間布置有一個或更多個附加層。

提供了本公開內容的關于設備的多個不同的方面，以及提供了本公開 內容的關于方法的多個不同的方面。應當理解，設備的基本特性也適用于 方法，反之亦然。因此，為了簡潔起見，可以省略對這些特性的重復描述。