[發(fā)明專利]芯片卡模塊、芯片卡以及形成芯片卡模塊的方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710292843.7
• 申請日: 2017-04-28
• 公開（公告）號: CN107423803A
• 公開（公告）日: 2017-12-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 瓦爾特·帕克勒;斯特凡·蘭佩特扎里伊特
• 申請（專利權(quán)）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01Q1/22
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227
• 代理人: 蔡勝有,蘇虹

1.一種用于芯片卡的芯片卡模塊，包括：

具有第一側(cè)和相反的第二側(cè)的載體；

布置在所述載體的所述第一側(cè)上方的芯片；

布置在所述載體上方的天線，其中所述天線導(dǎo)電地耦接至所述芯片并且被配置成電感耦合至形成在所述芯片卡的芯片卡主體上的第二天線；以及

導(dǎo)電地耦接至所述芯片的電容器，所述電容器包括布置在所述載體的所述第一側(cè)上方的第一電極和布置在所述載體的所述第二側(cè)上方的第二電極。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片卡模塊，

其中所述天線布置在所述載體的所述第一側(cè)上；

其中所述第一電極側(cè)向地位于所述芯片與所述天線之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片卡模塊，

其中所述第二電極與所述第一電極基本上相對。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的芯片卡模塊，還包括：

布置在所述第二側(cè)上方的多個芯片接觸墊。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片卡模塊，

其中所述芯片接觸墊至少部分地側(cè)向圍繞所述第二電極。

6.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的芯片卡模塊，

其中所述電容器以與所述芯片接觸墊并聯(lián)的方式電耦接至所述芯片。

7.一種芯片卡，包括：

芯片卡主體；

形成在所述芯片卡主體上的第二天線；以及

布置在所述芯片卡主體上的根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的芯片卡模塊，

其中所述芯片卡模塊的所述天線電感耦合至所述第二天線。

8.一種形成用于芯片卡的芯片卡模塊的方法，所述方法包括：

在載體的第一側(cè)上布置芯片；

在所述載體上方形成電容器的第一電極；

在所述載體的與所述載體的所述第一側(cè)相反的第二側(cè)上方形成所述電容器的第二電極；

在所述載體上方布置天線；

將所述天線導(dǎo)電地耦接至所述芯片，其中所述天線被配置成電感耦合至形成在所述芯片卡上的第二天線；以及

將所述電容器導(dǎo)電地耦接至所述芯片。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，還包括：

在所述載體的所述第二側(cè)上方形成多個芯片接觸墊。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，

其中形成所述電容器的第二電極與形成所述多個芯片接觸墊同時進行。