[發(fā)明專利]一種雙層印制電路板及電子設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710289632.8 | 申請(qǐng)日： | 2017-04-27 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN106973487A | 公開（公告）日： | 2017-07-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張坤;許傳亭;陳斯偉;馮杰;顏棟卿 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 晶晨半導(dǎo)體（上海）有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海申新律師事務(wù)所31272 | 代理人： | 俞滌炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦東新區(qū)張江*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 雙層 印制 電路板 電子設(shè)備 | ||
1.一種雙層印制電路板，包括主體，所述主體正面的一頂層以及位于所述主體背面的一底層，所述頂層上設(shè)置有對(duì)應(yīng)一片上系統(tǒng)芯片的第一線路布局和對(duì)應(yīng)至少一個(gè)雙倍速率存儲(chǔ)器芯片的第二線路布局；
其特征在于，
所述第一線路布局至少包括一第一接地焊盤；
所述第二線路布局至少包括一第二接地焊盤；
所述第一接地焊盤與所述第二接地焊盤通過一回路連接；
所述回路包括設(shè)置于所述頂層且分別連接所述第一接地焊盤和所述第二接地焊盤的第一導(dǎo)線，及設(shè)置于所述底層的第二導(dǎo)線；以及
所述第一導(dǎo)線與所述第二導(dǎo)線之間，通過一對(duì)分別臨近于所述第一線路布局和所述第二線路布局的過孔導(dǎo)通。
2.如權(quán)利要求1所述雙層印制電路板，其特征在于，所述一對(duì)過孔包括一第一過孔，所述第一過孔鄰近所述第一線路布局設(shè)置，并于所述頂層連接所述第一接地焊盤，以及于所述底層連接所述第二導(dǎo)線對(duì)應(yīng)所述第一線路布局的一端。
3.如權(quán)利要求1所述雙層印制電路板，其特征在于，所述一對(duì)過孔包括一第二過孔，所述第二過孔鄰近所述第二線路布局設(shè)置，并于所述頂層連接所述第二接地焊盤，以及于所述底層連接所述第二導(dǎo)線對(duì)應(yīng)所述第二線路布局的一端。
4.如權(quán)利要求1所述雙層印制電路板，其特征在于，所述第二線路布局對(duì)應(yīng)兩個(gè)所述雙倍速率存儲(chǔ)器芯片。
5.如權(quán)利要求4所述雙層印制電路板，其特征在于，所述回路設(shè)置有18個(gè)。
6.如權(quán)利要求1或4所述雙層印制電路板，其特征在于，所述第一線路布局中的所有接地焊盤均通過一所述回路與所述第二線路布局中對(duì)應(yīng)的接地焊盤連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層印制電路板，其特征在于，所述頂層和所述底層之間的距離為1.6mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層印制電路板，其特征在于，所述雙倍速率存儲(chǔ)器芯片的工作頻率大于600MHz。
9.一種電子設(shè)備，包括線路板，其特征在于，所述線路板由權(quán)利要求1-8中任一雙層印制電路板形成。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備為電視機(jī)機(jī)頂盒。
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