[發明專利]一種膜層制備方法

在審

• 申請號: 201710288875.X
• 申請日: 2017-04-27
• 公開（公告）號: CN107093678A
• 公開（公告）日: 2017-08-25
• 發明（設計）人: 關峰;王大偉
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56;H01L51/00
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司11274
• 代理人: 申健

1.一種膜層制備方法，其特征在于，包括：

提供一基板，所述基板包括功能膜層去除區域和功能膜層保留區域；

在所述基板的功能膜層去除區域形成敏感材料層；

在所述基板的功能膜層保留區域和所述敏感材料層沉積功能膜層；

提供一所述敏感材料層的敏化條件，所述敏感材料層在所述敏化條件下敏化，使得所述敏感材料層和所述功能膜層對應所述敏感材料層的部分從所述基板去除，得到圖案化的功能膜層。

2.根據權利要求1所述的膜層制備方法，其特征在于，所述敏感材料層的材料包括光敏材料或熱敏材料。

3.根據權利要求2所述的膜層制備方法，其特征在于，所述敏感材料層的材料還包括成型樹脂。

4.根據權利要求3所述的膜層制備方法，其特征在于，所述成型樹脂包括聚對苯二甲酸乙二醇脂、聚對苯二甲酸丁二醇脂或聚萘二甲酸丁二醇脂。

5.根據權利要求2所述的膜層沉積方法，其特征在于，所述熱敏材料包括可升華熱敏材料或可爆破熱敏材料，所述可升華熱敏材料或所述可爆破熱敏材料的敏化條件為加熱環境。

6.根據權利要求5所述的膜層制備方法，其特征在于，

所述可升華熱敏材料包括萘或三聚氰氨；

所述可爆破熱敏材料包括鎂粉顆粒。

7.根據權利要求6所述的膜層制備方法，其特征在于，

所述可升華熱敏材料為萘時，所述加熱環境的環境溫度大于或等于萘的升華溫度；

所述可升華熱敏材料為三聚氰氨時，所述加熱環境的環境溫度大于或等于三聚氰氨的升華溫度；

所述可爆破熱敏材料為鎂粉顆粒時，所述加熱環境的環境溫度大于或等于鎂粉顆粒的燃點。

8.根據權利要求2所述的膜層制備方法，其特征在于，所述光敏材料包括氫化非晶硅材料；所述氫化非晶硅材料的敏化條件為光照環境。

9.根據權利要求8所述的膜層制備方法，其特征在于，所述氫化非晶硅材料的含氫量大于或等于2％。

10.根據權利要求8所述的膜層制備方法，其特征在于，所述光照環境包括準分子激光照射環境。

11.根據權利要求1-10任一項所述的膜層制備方法，其特征在于，所述功能膜層包括封裝膜層或介電膜層。

12.根據權利要求1-10任一項所述的膜層制備方法，其特征在于，在所述基板的功能膜層去除區域形成敏感材料層包括：

在所述基板的功能膜層去除區域通過噴墨打印的方式形成敏感材料層。