[發明專利]一種方形晶片加工裝置及其工作方法有效
| 申請號: | 201710287024.3 | 申請日: | 2017-04-27 |
| 公開(公告)號: | CN106941074B | 公開(公告)日: | 2023-03-03 |
| 發明(設計)人: | 林文華 | 申請(專利權)人: | 林文華 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L21/3065;H01L21/67;B05C5/02;B05C13/02;B05C11/08;B05B9/04 |
| 代理公司: | 福州科揚專利事務所(普通合伙) 35001 | 代理人: | 羅立君 |
| 地址: | 350000 *** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 方形 晶片 加工 裝置 及其 工作 方法 | ||
1.一種方形晶片加工裝置,其特征在于:包括座體(1)、罩體(2)、涂膠裝置(3)、抽真空裝置(4)、IPC刻蝕裝置(5)和膠水去邊裝置(6);所述座體(1)包括支撐臺(11)、設置在支撐臺(11)上的托盤(12)和設置在托盤(12)上吸附晶片的轉盤(13);轉盤(13)由一第一電機(14)驅動轉動;所述罩體(2)由一第一液壓驅動裝置(17)驅動升降,罩體(2)底部與支撐臺(11)密封配合;罩體(2)上設置有進氣閥(21);所述涂膠裝置(3)包括水平設置可伸縮的進膠管(31)和設置在進膠管(31)一端位于罩體(2)內的出膠口(32);所述進膠管(31)一端密封滑動穿入罩體(2)內,另一端連通一進膠裝置(35);所述抽真空裝置(4)包括設置在罩體(2)外的抽真空泵(41)和抽真空管(42);抽真空管(42)一端連接抽真空泵(41),另一端固定在罩體(2)上且連通罩體(2)內空間;所述IPC刻蝕裝置(5)包括設置在罩體(2)內頂端的工作氣體進氣口(51)和功率源;所述膠水去邊裝置(6)包括設置在罩體(2)內的刮膠裝置(62),所述刮膠裝置(62)包括水平設置在罩體(2)內可伸縮的操作臂(621)、固定于操作臂(621)自由端的溶劑噴頭(622)以及與溶劑噴頭(622)連通的溶劑噴霧裝置(623);所述支撐臺(11)上設置有一與托盤(12)配合的凹槽(111);托盤(12)由一設置在凹槽(111)底部的第二液壓驅動裝置(121)驅動升降,使托盤(12)的位置在凹槽(111)內外切換;所述凹槽(111)頂部設置有開合板(112);開合板(112)與凹槽(111)密封配合,開合板(112)上設置有緩慢向凹槽(111)內漏氣的單向穩壓閥(114);所述支撐臺(11)上設置有卡槽(113);卡槽(113)內設置有密封墊片;卡槽(113)與罩體(2)下端密封配合;所述座體(1)側壁上設置有觀察窗(15);所述觀察窗(15)上貼覆有減光膜(16);所述轉盤(13)外圓周面上設置有外齒;所述第一電機(14)的轉軸上固定有與外齒配合的齒輪(141);所述托盤(12)包括上盤(122)、下盤(123)以及設置在上盤(122)和下盤(123)之間的圓形電致伸縮層(124);所述電致伸縮層(124)由多塊相同的電致伸縮扇形拼接而成;電致伸縮扇形分別由一電路控制沿厚度方向伸縮;晶片通過一鍍膜夾具(8)固定在轉盤(13)上端面,所述鍍膜夾具(8)包括圓盤夾具(81)以及中空的圓環夾具(82);所述圓盤夾具(81)上端面繞圓心均勻設置四個貫穿圓盤夾具(81)的方形通槽(811);方形通槽(811)內壁設置有凸起(8111);所述方形通槽(811)一側設置有弧形槽(812);位于同側的兩方形通槽(811)通過一矩形槽(813)連通;所述圓盤夾具(81)可拆卸連接于圓環夾具(82)上;所述圓環夾具(82)的空心圓與方形通槽(811)相對;所述圓環夾具(82)通過螺絲與轉盤(13)上端面螺紋連接。
2.如權利要求1所述的一種方形晶片加工裝置,其特征在于:所述溶劑噴頭(622)與操作臂(621)交界處下方豎直設置有一與溶劑噴頭(622)等寬度的隔離擋板(624),所述隔離擋板(624)其中一端設有一延伸部(625),所述延伸部(625)上連接有擦膠輥筒(626),所述擦膠輥筒(626)表面覆蓋有吸水性材料。
3.如權利要求2所述的一種方形晶片加工裝置,其特征在于:所述溶劑噴霧裝置(623)包括氣動隔膜泵(6231)和溶劑罐(6235),所述氣動隔膜泵(6231)包括泵腔(6232)、設置在泵腔(6232)內的隔膜(6233),所述隔膜(6233)將泵腔(6232)分隔成溶液腔(62321)和氣體腔(62322),所述溶液腔(62321)設有溶液入口(62323)和溶液出口(62324),所述溶液入口(62323)和溶液出口(62324)處均設置有浮球閥(62325),所述溶液入口(62323)與溶劑罐(6235)連通,所述溶液出口(62324)與溶劑噴頭(622)連通;所述氣體腔(62322)與一電動活塞(6234)的活塞腔連通。
4.如權利要求3所述的一種方形晶片加工裝置,其特征在于:所述圓環夾具(82)上端面繞圓心均勻設置多個貫穿圓環夾具(82)的螺釘緊固槽(821);一螺釘依次穿過圓盤夾具(81)的螺孔以及所述螺釘緊固槽(821)使圓盤夾具(81)和圓環夾具(82)卡接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





