[發明專利]封裝支架結構及其制造方法

在審

• 申請號: 201710286935.4
• 申請日: 2017-04-27
• 公開（公告）號: CN107346799A
• 公開（公告）日: 2017-11-14
• 發明（設計）人: 陳詠杰;劉建男
• 申請（專利權）人: 億光電子工業股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 徐偉

技術領域

本發明系關于一種封裝支架結構及其制造方法，特別關于一種用于容置發光裝置的封裝支架結構及其制造方法。

背景技術

發光二極管具有反應時間短、使用壽命長、體積小、高抗震性及低功率消耗等優點，因此被廣泛應用于家用及各種設備中的指示器或光源。為提高發光二極管的使用壽命、改變發光角度，發光二極管多會經過一封裝制程以形成發光裝置。

在封裝制程中，發光裝置通常系于一支架上進行固晶、焊線、封膠及下料(單粒化)等步驟后所形成。然而，在習知的支架設計上，每相鄰的兩個殼體之間至少包含一個系桿(tie bar)，致使支架的空間利用率過低，進而造成封裝單元的密度過低，最終影響到發光裝置的生產速度并降低材料利用率。

有鑒于此，如何提供一封裝支架結構及其制造方法，以改善上述的缺失，為業界待解決的問題。

發明內容

鑒于上述問題，本發明系提供一種封裝支架結構及其制造方法，其可提高封裝支架中封裝單元的密度，藉此增加發光裝置的生產數量，并同時減少封裝支架的材料使用(移除)量，以提高利用率。

為達上述目的，本發明所揭露的封裝支架結構系包含一框架部及至少二殼體。該框架部包括多個封裝單元，該等封裝單元各包括至少二支撐部、至少二引腳部及至少一空乏區，該二支撐部系從該框架部延伸出；該二殼體設置于該等封裝單元的其中之一中，該二殼體的其中之一系局部地包覆該二支撐部及該二引腳部；其中，該空乏區設置于該二支撐部與該二引腳部之間而使之相互分離。

較佳地，該封裝支架結構之中，該支撐部將設置于殼體的相對外側邊，為參考用，(X、Y)系表示矩陣排列的平面坐標，X為列軸，Y為行軸，于同一殼體中的支撐部將設置于同一列軸或行軸上。

較佳地，該封裝支架結構之中，該等封裝單元以陣列狀的方式設置于該框架部上。

較佳地，該封裝支架結構之中，各該支撐部及各該引腳部的延伸出的方向為相互垂直。

較佳地，該封裝支架結構之中，各該引腳部包含一電極子部及一彎折子部，該彎折子部從該電極子部延伸出。

較佳地，該封裝支架結構之中，各該殼體局部地包覆該電極子部、且局部地包覆該彎折子部。

較佳地，該封裝支架結構之中，該二殼體為一第一殼體及一第二殼體。

較佳地，該封裝支架結構之中，該第二殼體將設置于第一殼體的行軸方向。

較佳地，該封裝支架結構之中，該第一殼體與該第二殼體位于同一外側邊的支撐部之間定義有一第一距離，該第一殼體所包覆的該二引腳部或該第二殼體所包覆的該二引腳部之間定義有一第二距離，該第一距離小于或等于該第二距離。

較佳地，該封裝支架結構之中，該空乏區包含一第一空乏區、一第二空乏區及一第三空乏區。

為較佳地，該封裝支架結構之中，該第二空乏區設置于該第一空乏區及該第三空乏區之間。

較佳地，該封裝支架結構之中，該第一空乏區的面積小于或等于該第二空乏區或該第三空乏區。

較佳地，該封裝支架結構之中，該第一空乏區、該第二空乏區及該第三空乏區將設置于同一行軸上。

較佳地，該封裝支架結構之中，該第一殼體設置于該第一空乏區與該第二空乏區之間，而該第二殼體設置于該第二空乏區及該第三空乏區之間。

較佳地，該封裝支架結構之中，該第一殼體所包覆的該彎折子部設置于該第二空乏區中，該第二殼體所包覆的該彎折子部設置于該第三空乏區中，且該第一殼體及該第二殼體所包覆的該等彎折子部的延伸方向為相同。

較佳地，該封裝支架結構之中，該第一殼體所包覆的該彎折子部設置于該第一空乏區中，而該第二殼體所包覆的該彎折子部設置于該第三空乏區中，且該第一殼體及該第二殼體所包覆的該等彎折子部的延伸方向為相反。

為達上述目的，本發明另揭露的封裝支架結構的制造方法系包含：提供一框架部，其中，該框架部包括多個封裝單元設置于該框架部中，該等封裝單元各包括至少二支撐部、至少二引腳部及至少一空乏區，該二支撐部及該二引腳部系從該框架部延伸出，該空乏區設置于該二支撐部與該二引腳部之間而使之相互分離；以及在該等封裝單元的其中一者中，設置一第一殼體及一第二殼體，該第一殼體及該第二殼體的其中之一系局部地包覆該二支撐部及該二引腳部。

較佳地，該封裝支架結構的制造方法之中，該空乏區包含一第一空乏區、一第二空乏區及一第三空乏區，而該第二空乏區設置于該第一空乏區及該第三空乏區之間。