[發(fā)明專利]封裝支架結(jié)構(gòu)及其制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710286935.4
• 申請(qǐng)日: 2017-04-27
• 公開（公告）號(hào): CN107346799A
• 公開（公告）日: 2017-11-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳詠杰;劉建男
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 億光電子工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司31100
• 代理人: 徐偉

1.一種封裝支架結(jié)構(gòu)，包含：

一框架部，包括多個(gè)封裝單元，該等封裝單元各包括至少二支撐部、至少二引腳部及至少一空乏區(qū)，該二支撐部從該框架部延伸出；以及

至少二殼體，設(shè)置于該等封裝單元的其中之一中，該二殼體的其中之一局部地包覆該二支撐部及該二引腳部；

其中，該空乏區(qū)設(shè)置于該二支撐部與該二引腳部之間而使之相互分離。

2.如權(quán)利要求1所述的封裝支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，該等封裝單元以陣列狀的方式設(shè)置。

3.如權(quán)利要求1所述的封裝支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，各該支撐部及各該引腳部的延伸方向?yàn)橄嗷ゴ怪薄?/p>

4.如權(quán)利要求1所述的封裝支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，各該引腳部包含一電極子部及一彎折子部，該彎折子部從該電極子部延伸出。

5.如權(quán)利要求4所述的封裝支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，各該殼體局部地包覆該電極子部、且局部地包覆該彎折子部。

6.如權(quán)利要求5所述的封裝支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，該二殼體為一第一殼體及一第二殼體。

7.如權(quán)利要求6所述的封裝支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，位于該第一殼體與該第二殼體的同一外側(cè)邊的該二支撐部之間定義有一第一距離，該第一殼體所包覆的該二引腳部或該第二殼體所包覆的該二引腳部之間定義有一第二距離，該第一距離小于或等于該第二距離。

8.如權(quán)利要求7所述的封裝支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，該空乏區(qū)包含一第一空乏區(qū)、一第二空乏區(qū)及一第三空乏區(qū)。

9.如權(quán)利要求8所述的封裝支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二空乏區(qū)設(shè)置于該第一空乏區(qū)及該第三空乏區(qū)之間。

10.如權(quán)利要求9所述的封裝支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一空乏區(qū)的面積小于或等于該第二空乏區(qū)或該第三空乏區(qū)。

11.如權(quán)利要求10所述的封裝支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一殼體設(shè)置于該第一空乏區(qū)與該第二空乏區(qū)之間，而該第二殼體設(shè)置于該第二空乏區(qū)及該第三空乏區(qū)之間。

12.如權(quán)利要求11所述的封裝支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一殼體所包覆的該彎折子部設(shè)置于該第二空乏區(qū)中，該第二殼體所包覆的該彎折子部設(shè)置于該第三空乏區(qū)中，且該第一殼體及該第二殼體所包覆的該等彎折子部的延伸方向?yàn)橄嗤?/p>

13.如權(quán)利要求11所述的封裝支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一殼體所包覆的該彎折子部設(shè)置于該第一空乏區(qū)中，而該第二殼體所包覆的該彎折子部設(shè)置于該第三空乏區(qū)中，且該第一殼體及該第二殼體所包覆的該等彎折子部的延伸方向?yàn)橄喾础?/p>

14.一種封裝支架結(jié)構(gòu)的制造方法，包含：

提供一框架部，其中，該框架部包括多個(gè)封裝單元，該等封裝單元各包括至少二支撐部、至少二引腳部及一空乏區(qū)，該二支撐部及該二引腳部從該框架部延伸出，該空乏區(qū)設(shè)置于該二支撐部與該二引腳部之間而使之相互分離；以及

設(shè)置一第一殼體及一第二殼體于該等封裝單元的其中之一中，該第一殼體及該第二殼體的其中之一局部地包覆該二支撐部及該二引腳部。

15.如權(quán)利要求14所述的封裝支架結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該空乏區(qū)包含一第一空乏區(qū)、一第二空乏區(qū)及一第三空乏區(qū)，而該第二空乏區(qū)設(shè)置于該第一空乏區(qū)及該第三空乏區(qū)之間。

16.如權(quán)利要求15所述的封裝支架結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該二殼體為一第一殼體及一第二殼體，該第一殼體設(shè)置于該第一空乏區(qū)與該第二空乏區(qū)之間，而該第二殼體設(shè)置于該第二空乏區(qū)及該第三空乏區(qū)之間。

17.如權(quán)利要求16所述的封裝支架結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該等封裝單元各包含一鏈接桿，該連結(jié)桿設(shè)置于該第二空乏區(qū)中，并與該第一殼體所包覆的該二引腳部相互連結(jié)。

18.如權(quán)利要求17所述的封裝支架結(jié)構(gòu)的制造方法，更包含：移除該連接桿，以分離該第一殼體所包覆的該二引腳部于該第二空乏區(qū)中，以及同時(shí)分離該第二殼體所包覆的該二引腳部于該第三空乏區(qū)中。

19.如權(quán)利要求17所述的封裝支架結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該第一殼體及該第二殼體所包覆的該二引腳部則各別與該框架部連接。

20.如權(quán)利要求18所述的封裝支架結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，于該第一殼體及該第二殼體設(shè)置完成后，同時(shí)將該框架部與該第一殼體及該第二殼體所包覆的該二引腳部分離。