[發明專利]封裝結構及其制作方法在審

申請號：	201710285973.8	申請日：	2017-04-27
公開（公告）號：	CN108022897A	公開（公告）日：	2018-05-11
發明（設計）人：	鄭群逸;鄭惟元;郭書瑋;楊鈺貞	申請（專利權）人：	財團法人工業技術研究院
主分類號：	H01L23/488	分類號：	H01L23/488;H01L21/50
代理公司：	北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006	代理人：	祁建國;李巖
地址：	中國臺灣新竹***	國省代碼：	暫無信息
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摘要：
搜索關鍵詞：	封裝結構及其制作方法
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【說明書】：

一種封裝結構，其包括重布線路層、芯片、模塑料、多個球底離型層及多個焊球。重布線路層包括第一表面、相對第一表面的第二表面以及圖案化線路層，其中圖案化線路層包括多個突出于第一表面的接墊。芯片設置于第二表面并電性連接圖案化線路層。模塑料設置于第二表面以包覆芯片。球底離型層分別包覆突出于第一表面的接墊。焊球分別設置于球底離型層上并與接墊電性連接。

技術領域

本發明是有關于一種封裝結構及其制作方法。

背景技術

芯片封裝可保護裸露的芯片、降低芯片接點的密度及提供芯片良好的散熱。當芯片的接點數不斷地增加，而芯片的面積卻越來越小的情況下，勢必難以將芯片所有的接點以面矩陣的方式重新分布于芯片的表面，即使芯片表面容納得下所有的接點，也將造成接點之間的間距過小，而影響后續焊接焊球時的電性可靠度。

因此，一般封裝技術提出了可先利用模塑料封裝芯片來增加芯片的面積，其中芯片的有源表面與模塑料的底面暴露于外。之后，再于芯片的有源表面以及模塑料的底面上形成重布線路層，并在重布線路層的接點上分別形成焊球，來作為芯片與外界接點相電性連接的媒介。然而，此種方法由于封裝時易產生溢膠的現象，而導致模塑料延伸至芯片的部分有源表面上，污染芯片的有源表面。

目前業界正在研發先于載板上形成重布線路層之后，再設置芯片于重布線路層上，并利用模塑料封裝芯片之后再移除載板的做法。然而，移除載板后所暴露的重布線路層為平面且接合強度不足，難以進行植球。

發明內容

本發明實施例提供一種封裝結構及其制作方法，其可在先形成重布線路層而后設置芯片的制作方法中增加與焊球的接合面積，以增進封裝結構的可靠度。

本發明實施例的一種封裝結構，包括：

重布線路層，包括第一表面、相對所述第一表面的第二表面以及圖案化線路層，其中所述圖案化線路層包括多個突出于所述第一表面的接墊；

芯片，設置于所述第二表面并電性連接所述圖案化線路層；

模塑料，設置于所述第二表面以包覆所述芯片；

多個球底離型層，分別包覆突出于所述第一表面的所述接墊；以及

多個焊球，分別設置于所述球底離型層上并電性連接所述接墊。

根據本發明的實施例，各所述球底離型層包括與各所述焊球接觸的接觸表面，各所述接墊包括遠離所述第一表面的外表面，所述接觸表面的面積大于所述外表面的面積。

根據本發明的實施例，各所述球底離型層的表面粗糙度小于各所述接墊的表面粗糙度。

根據本發明的實施例，各所述球底離型層的材料包括金屬、金屬氧化物、金屬合金或其組合。