[發明專利]一種貼片式紫外LED封裝方法在審
| 申請號: | 201710284931.2 | 申請日: | 2017-04-27 |
| 公開(公告)號: | CN107123719A | 公開(公告)日: | 2017-09-01 |
| 發明(設計)人: | 劉文超 | 申請(專利權)人: | 深圳市明空光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/56 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 貼片式 紫外 led 封裝 方法 | ||
技術領域
本發明涉及LED封裝技術領域,具體涉及一種貼片式紫外LED封裝方法。
背景技術
目前,絕大多數LED封裝工廠在生產紫外線LED(特別是UVA范圍)時封裝工藝與常規顏色(紅光、黃光、藍光、綠光、白光)的封裝沒有特別的區分,即將紫外線LED芯片與其現有LED支架按照做常規顏色LED的方法進行封裝,所用封裝材料與普通顏色(紅光、黃光、藍光、綠光、白光)無異,對所使用LED支架、LED封裝膠水等材料沒有特殊要求,做出來的產品常常會出現偏色,變色,衰減大等問題。
因此,現有技術亟待發展。
發明內容
本發明為了克服現有技術的不足,提出一種貼片式紫外LED封裝方法,旨在解決現有技術中紫外LED燈的封裝所產生的偏色、變色、衰減大等技術問題。
為了解決上述的技術問題,本發明提出的基本技術方案為:
一種貼片式紫外LED封裝方法,包括以下步驟:
選用塑膠材料中不含熒光劑(增白劑)成分的LED支架;
在所述LED支架上放置至少一個紫外LED芯片并進行固晶;
通過引線將所述LED支架與所述紫外LED芯片電連接;
在所述紫外LED芯片上方灌注硅膠。
進一步,選用塑膠材料中不含熒光劑(增白劑)成分的LED支架進一步包括:
采用365nm的紫外線照射所述LED支架;
若所述LED支架變色且反射出藍光,則不可用;
若所述片LED支架不變色或者顏色發暗,則可用。
進一步,所述硅膠采用低折射硅膠。
進一步,所述硅膠的型號為天寶1465。
進一步,所述硅膠的型號為天寶1461。
本發明的有益效果是:本發明的貼片式紫外LED封裝方法通過選用不含熒光劑(增白劑)成分的LED支架、并采用低折射硅膠進行LED芯片的封裝,使得所封裝出的紫外LED燈的顏色標準化,避免了出現偏色、變色、衰減大等現象,從而顯著地提高了紫外LED封裝的良品率。
附圖說明
圖1為本發明一種貼片式紫外LED封裝方法的流程圖。
具體實施方式
以下將結合附圖和實施例對本發明做進一步的說明,但不應以此來限制本發明的保護范圍。
如圖1所示,本發明公開一種貼片式紫外LED封裝方法,包括以下步驟:
步驟S1:選用塑膠材料中不含熒光劑(增白劑)成分的LED支架。
具體的,所述支架是指將框架和PPA或者PCT以及其它適合做支架的高溫尼龍塑料結合在一起的結合體,框架是指金屬部份,PPA或PCT以及其它適合做支架的高溫尼龍塑料是指沾附在框架上的白色塑料;框架起到導電導熱及固定芯片的作用,PPA或PCT以及其它適合做支架的高溫尼龍塑料起到給膠水定型、反光的作用,支架是通過PPA或PCT以及其它適合做支架的高溫尼龍塑料將框架包裹形成固有的型態以供達成某種要求的整體。它們之間是先用沖壓機將銅料帶沖壓成具有各功能形狀的框架,然后通過注塑機將PPA或PCT以及其它適合做支架的高溫尼龍塑料包裹在框架上,行成一個反射杯,再通過折腳機、切斷機切斷成一片一片的支架。
而由于紫外線具有熒光效應及光化學效應,塑料中含有的熒光物質(增白劑)會在紫外線照射下激發出其他光顏色(藍色),以塑料PPA-112為例,塑料越純,做出來的貼片紫外線LED顏色越純,倘若塑料混合了其它熒光物質成分,將會改變貼片紫外線LED的發光顏色,從而導致LED燈出現偏色即藍色、進而會在使用過程中會產生變色、衰減大等問題。
以常規波段390-405nm為例,當選用含有增白劑的LED支架封裝時,該波段紫外線LED所發出的光更像藍光,從而改變了發光顏色。而選用不含增白劑等熒光物質的貼片LED支架所封裝出來的紫外線LED發出的顏色為紫色,也就是該波段紫外線LED本該有的顏色,而其它波段365-390正常發光顏色均不應發出藍色光為最優。
優選的,在本實施例中,選用塑材料中不含熒光劑(增白劑)成分的LED支架進一步包括:
采用365nm的紫外線照射所述LED支架;
若所述LED支架變色且反射出藍光,則不可用;
若所述片LED支架不變色或者顏色發暗,則可用。
可以理解,本發明所述的LED支架還包括至少一個正極引腳和一個負極引腳。
步驟S2:在所述LED支架上放置至少一個紫外LED芯片并進行固晶。
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