[發明專利]一種貼片式紫外LED封裝方法在審
| 申請號： | 201710284931.2 | 申請日： | 2017-04-27 |
| 公開（公告）號： | CN107123719A | 公開（公告）日： | 2017-09-01 |
| 發明（設計）人： | 劉文超 | 申請（專利權）人： | 深圳市明空光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518103 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 貼片式 紫外 led 封裝 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種貼片式紫外LED封裝方法，其特征在于包括以下步驟：
選用塑膠材料中不含熒光劑成分的LED支架；
在所述LED支架上放置至少一個紫外LED芯片并進行固晶；
通過引線將所述LED支架與所述紫外LED芯片電連接；
在所述紫外LED芯片上方灌注硅膠。
2.根據權利要求1所述的貼片式紫外LED封裝方法，其特征在于：選用塑膠材料中不含熒光劑成分的LED支架進一步包括
采用365nm的紫外線照射所述LED支架；
若所述LED支架變色且反射出藍光，則不可用；
若所述片LED支架不變色或者顏色發暗，則可用。
3.根據權利要求1或2所述的貼片式紫外LED封裝方法，其特征在于：所述硅膠采用低折射硅膠。
4.根據權利要求3所述的貼片式紫外LED封裝方法，其特征在于：所述硅膠的型號為天寶1465。
5.根據權利要求3所述的貼片式紫外LED封裝方法，其特征在于：所述硅膠的型號為天寶1461。
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