[發(fā)明專利]電路基板組裝體，以及電路基板組裝體的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710284459.2
• 申請日: 2017-04-25
• 公開（公告）號: CN107454786B
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 外山祐一
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社捷太格特
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 青煒;蘇琳琳

本發(fā)明提供即使從連接端子生成晶須，也能夠防止由晶須引起的連接端子間的接觸的電路基板組裝體以及嵌入成形品的制造方法。在電路基板組裝體的罩體具有按每個連接端子形成收納各連接端子(27)的多個槽(M)的隔壁(12)。各隔壁(12)在外部壓力施加于罩體覆蓋連接端子(27)的部位時，抑制罩體的第二罩(50)的內(nèi)表面向槽(M)的進出，并且防止在晶須生成時鄰接的連接端子(27)間的接觸。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路基板組裝體，以及電路基板組裝體的制造方法。

背景技術(shù)

以往，用罩覆蓋具有電子部件的電路基板的電路基板組裝體在日本特開2015－191995號公報被公開。在日本特開2015－191995號公報的圖3中，電路基板的周邊被分別設(shè)置于一對罩的邊緣部的波型變形部夾持，并且在電路基板延伸突出有外部連接用的多個連接端子。

以往，廣泛地對連接端子實施用在空氣中具有漂亮的銀白色的外觀、電阻比較低的錫進行電鍍處理。但被鍍錫的連接端子的情況下，公知會產(chǎn)生錫的晶須。該產(chǎn)生機制是在連接端子是銅制的情況下，在銅與錫之間形成有金屬化合物，因為該金屬化合物沿著鍍錫的晶界生長，鍍錫在局部產(chǎn)生壓縮應(yīng)力，為了緩和該應(yīng)力，從電鍍表面生長錫晶須。此外，該生長是由于錫的再結(jié)晶產(chǎn)生的，錫的再結(jié)晶溫度是正常溫度范圍(0～25℃)。

因此，為了防止該晶須產(chǎn)生，在鍍錫處理之前作為基底層進行鍍鎳等。但是，例如在進行了鎳電鍍處理的情況下，因為鎳與連接端子的材質(zhì)的銅相比熔點高，有不能將其他部件焊接于連接端子(終端)這一問題。另外，替代鍍鎳，在鍍錫處理后也有進行退火處理的情況。

但是，在像這樣對連接端子實施鍍錫處理的情況下，增加預先形成鍍鎳(或者鍍銅)等的基底層，或者鍍錫處理后的其他處理(例如退火處理)等用于晶須對策的處理工序。另外，上述說明了鍍鎳中的問題，即使在鍍鎳以外，即使在對連接端子進行了鍍鋅的情況下，鋅的晶須對策的處理工序也是必要的。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的之一是提供即使從連接端子生成晶須，也能夠防止晶須引起的連接端子間的接觸的電路基板組裝體，以及電路基板組裝體的制造方法。

本發(fā)明的一方式的電路基板組裝體包括：

電路基板，其安裝有電子部件；

多個連接端子，其設(shè)置于上述電路基板；以及

罩體，其包圍上述電路基板以及上述連接端子并且支承上述電路基板，

其中，在上述罩體具備抑制部，該抑制部是按每個連接端子形成收納各連接端子的多個收納槽的抑制部，當向上述罩體的覆蓋連接端子的部位施加外部壓力時，抑制該罩體的內(nèi)表面向該收納槽靠近這樣的位移，并通過在上述連接端子之間設(shè)置縫隙來防止連接端子間的接觸。

根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，通過設(shè)置于罩體的內(nèi)表面的抑制部，抑制由于外部壓力引起的向收納連接端子的收納槽的進出，并防止由從連接端子生成的晶須引起的連接端子間的接觸。

附圖說明

通過以下參照附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施方式進行的詳細描述，本發(fā)明的其它特征、構(gòu)件、過程、步驟、特性及優(yōu)點會變得更加清楚，其中，附圖標記表示本發(fā)明的要素，其中，

圖1是一實施方式的電路基板組裝體的立體圖。

圖2是一實施方式的電路基板組裝體的分解立體圖。

圖3是電路基板的連接端子與導線的立體圖。

圖4是從第一罩的內(nèi)部側(cè)觀察的俯視圖。

圖5是圖1中的5－5線的簡略剖視圖。

圖6是圖1中的6－6線的簡略剖視圖。

圖7是一實施方式的最終電路基板組裝體的立體圖。