[發(fā)明專利]電路基板組裝體，以及電路基板組裝體的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710284459.2
• 申請日: 2017-04-25
• 公開（公告）號: CN107454786B
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 外山祐一
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社捷太格特
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 青煒;蘇琳琳

1.一種最終電路基板組裝體，包括：

作為嵌入部的電路基板組裝體以及外部構(gòu)造體，

上述電路基板組裝體包括:

電路基板，其安裝有電子部件；

多個連接端子，其設(shè)置于上述電路基板；以及

罩體，其包圍上述電路基板以及上述連接端子并且支承上述電路基板，

其中，在上述罩體具備抑制部，該抑制部是按每個連接端子形成收納各連接端子的多個收納槽的抑制部，當(dāng)向上述罩體的覆蓋連接端子的部位施加外部壓力時，抑制該罩體的內(nèi)表面向該收納槽靠近這樣的位移，并通過在上述連接端子之間設(shè)置縫隙來防止連接端子間的接觸，

上述外部構(gòu)造體是合成樹脂制的，對上述電路基板組裝體的上述罩體的外表面進(jìn)行覆蓋，

上述罩體包括覆蓋上述電路基板的第一面的第一罩、和覆蓋上述電路基板的第二面的第二罩，上述抑制部從第一罩與第二罩中至少任一個罩朝向另一個罩突出，并且具有將全部的相鄰的上述連接端子之間分離間隔開的多個隔壁，

通過嵌入成形用覆蓋樹脂覆蓋上述罩體的周圍，在嵌入成形時的覆蓋樹脂的按壓的作用下，上述隔壁的頂端與上述另一個罩的內(nèi)表面抵接，從而使得上述收納槽彼此相互隔離分開，形成將上述連接端子彼此相互隔開的收納空間。

2.一種最終電路基板組裝體的制造方法，上述最終電路基板組裝體包括作為嵌入部的電路基板組裝體以及外部構(gòu)造體，上述電路基板組裝體包括：電路基板，其安裝有電子部件；多個連接端子，其設(shè)置于上述電路基板；以及罩體，其是包圍上述電路基板以及上述連接端子并且支承上述電路基板的合成樹脂制的罩體，并且上述罩體具有收納上述連接端子的收納槽，上述外部構(gòu)造體是合成樹脂制的，并且覆蓋上述電路基板組裝體的上述罩體的外表面，

在上述罩體具備抑制部，該抑制部是按每個連接端子形成收納各連接端子的多個收納槽的抑制部，當(dāng)向上述罩體的覆蓋連接端子的部位施加外部壓力時，抑制該罩體的內(nèi)表面向該收納槽靠近這樣的位移，并通過在上述連接端子之間設(shè)置縫隙來防止連接端子間的接觸，

上述罩體包括覆蓋上述電路基板的第一面的第一罩、和覆蓋上述電路基板的第二面的第二罩，上述抑制部從第一罩與第二罩中至少任一個罩朝向另一個罩突出，并且具有將全部的相鄰的上述連接端子之間分離間隔開的多個隔壁，

上述最終電路基板組裝體的制造方法包括：

收納工序，將內(nèi)置有上述電路基板的上述罩體作為嵌入物向成型模內(nèi)收納；以及

嵌入成形工序，在內(nèi)置有上述電路基板的上述罩體的外表面的周圍嵌入成形合成樹脂制的外部構(gòu)造體，

在對上述外部構(gòu)造體進(jìn)行嵌入成形時，利用上述隔壁抑制上述罩體的內(nèi)表面因成型壓而向上述收納槽側(cè)靠近的位移，并且在嵌入成形時的覆蓋樹脂的按壓的作用下，上述隔壁的頂端與上述另一個罩的內(nèi)表面抵接，從而使得上述收納槽彼此相互隔離分開，由此形成將上述連接端子彼此相互隔開的收納空間。