[發明專利]標記形成方法和器件制造方法有效
| 申請號： | 201710282868.9 | 申請日： | 2013-07-09 |
| 公開（公告）號： | CN107219721B | 公開（公告）日： | 2020-08-21 |
| 發明（設計）人： | 藤原朋春 | 申請（專利權）人： | 株式會社尼康 |
| 主分類號： | G03F7/00 | 分類號： | G03F7/00;G03F9/00;H01L21/308;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人： | 楊宏軍 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 標記 形成 方法 器件 制造 | ||
1.一種器件制造方法，其特征在于，包含：
在襯底的規定層上形成中間層；
除去所述中間層的覆蓋所述規定層的標記形成區域的一部分；
在所述中間層上形成包含嵌段共聚物的聚合物層；以及
以在所述規定層上形成圖案的方式處理形成有所述聚合物層的所述襯底。
2.根據權利要求1所述的方法，其中，以所述聚合物層實質上不覆蓋所述標記部的方式在所述中間層上形成所述聚合物層。
3.根據權利要求2所述的方法，其中，所述處理包含所述聚合物層的定向自組裝。
4.根據權利要求3所述的方法，其中，
所述處理包含所述中間層的處理，
將經處理的所述中間層作為掩模，蝕刻所述規定層。
5.根據權利要求4所述的方法，其中，所述處理包含在所述規定層上形成標記。
6.根據權利要求5所述的方法，其中，
所述方法還包含在形成于所述規定層上的、與所述規定層不同的層上形成圖案，
在所述不同的層上形成圖案的步驟包含曝光形成于所述不同的層上的抗蝕劑層，
所述曝光包含使用所述標記的所述襯底的定位。
7.根據權利要求6所述的方法，其中，在所述不同的層上形成圖案的步驟包含將所述抗蝕劑層經曝光的襯底顯影。
8.一種器件制造方法，其特征在于，包含：
在襯底的規定層上形成標記；
在所述規定層上形成包含嵌段共聚物的聚合物層；
在所述聚合物層上形成自組裝區域；
除去所述自組裝區域的一部分；
使用除去所述一部分后的自組裝區域加工所述規定層；以及
使用所述標記，在形成于所述規定層上的、與所述規定層不同的層上形成圖案。
9.根據權利要求8所述的方法，其中，
在所述不同的層上形成圖案的步驟包含曝光形成于所述不同的層上的抗蝕劑層，
所述曝光包含使用所述標記的所述襯底的定位。
10.根據權利要求9所述的方法，其中，在所述不同的層上形成圖案的步驟包含將所述抗蝕劑層經曝光的襯底顯影。
11.一種器件制造方法，其特征在于，包含：
在襯底的第一層之上的第二層上形成開口部分；
在所述第二層的與所述開口部分不同的部分之上形成聚合物層，所述聚合物層包含嵌段共聚物；
在所述聚合物層上形成自組裝區域；
選擇性地除去所述自組裝區域的一部分；以及
利用所述除去后的所述自組裝區域，加工所述襯底的所述第一層。
12.根據權利要求11所述的器件制造方法，其中，
形成所述聚合物層包括：不在所述第二層的所述開口部分上形成聚合物層。
13.根據權利要求12所述的器件制造方法，其中，所述方法還包含：
經由所述第二層的所述開口部分，加工所述第一層。
14.根據權利要求13所述的器件制造方法，其中，同時實施：利用所述除去后的所述自組裝區域加工所述襯底的所述第一層、以及經由所述第二層的所述開口部分加工所述第一層。
15.根據權利要求11所述的器件制造方法，其中，所述方法還包含：
經由所述第二層的所述開口部分，加工所述第一層。
16.根據權利要求15所述的器件制造方法，其中，同時實施：利用所述除去后的所述自組裝區域加工所述襯底的所述第一層、以及經由所述第二層的所述開口部分加工所述第一層。
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