[發明專利]連接器

有效

• 申請號: 201710281715.2
• 申請日: 2013-04-27
• 公開（公告）號: CN107425366B
• 公開（公告）日: 2019-11-26
• 發明（設計）人: 增淵純;樋下田拓也;根本圣義
• 申請（專利權）人: 第一電子工業株式會社
• 主分類號: H01R13/6471
• 分類號: H01R13/6471;H01R31/08
• 代理公司: 11418 北京思益華倫專利代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 郭紅麗;趙飛<國際申請>=<國際公布>=

本發明提供一種連接器(10)，是能夠容易地連結并連接接地接觸器、能夠提高高頻的傳送特性的構造。包含：多個信號接觸器(14、18)以及多個接地接觸器(16、20)，和排列并保持信號接觸器以及接地接觸器的殼體(12)；多個信號接觸器(14、18)包含接觸部(141、181)，連接部(143、183)和固定部(142、182)，多個接地接觸器(16、20)包含接觸部(161、201)，連接部(163、203)和固定部(162、202)；將在接地接觸器之間配置了多個信號接觸器的、至少2個接地接觸器的、從接觸部側的一端(前端部)到固定部之間的任一部分一體地或者通過其他部件進行連結并連接，實現高頻的傳送特性提高。

本申請是申請號為201310151269.5、申請日為2013年4月27日、發明名稱為連接器的專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及在硬盤驅動器(HDD)、固態驅動器(SSD)、PC或者服務器等電氣設備或者電子設備中使用的連接器，特別涉及為了提高高頻的傳送特性，連結并連接接地接觸器的構造。

背景技術

此種接觸器，包含多個信號接觸器以及多個接地接觸器，和排列并保持所述信號接觸器以及所述接地接觸器的殼體，多個信號接觸器以及多個接地接觸器是至少具有與配對物接觸的接觸部和安裝于基板的連接部的兩種接觸器。進而，根據需要，存在包含電接觸器和檢查用接觸器的情況。使用8個所述信號接觸器、6個所述接地接觸器，合計使用14個。作為配置，是在所述接地接觸器之間配置2個所述信號接觸器的構造。在14個所述信號接觸器以及所述接地接觸器內，有7個是與配對物接觸的部分從所述殼體露出、并且接觸器的一部分不由所述殼體保持(夾持)。在本連接器的情況下，信號的交換不是在1個信號接觸器的相互方向進行，而是在2個信號接觸器的相互方向進行信號的交換。

作為具有這樣的構成的現有連接器，例如在以下本申請人提出的文獻中，列舉了在接觸器尾部連結并連接接地端子板的專利文獻1中記載的連接器與將扁形電纜的裸露的地線直接連接于由接地條連結的多個接地端子的專利文獻2中記載的連接器。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開昭61-227386號公報

專利文獻2：日本實開平04-108867號公報

發明內容

發明要解決的問題

最近，存在來自客戶的想要將高頻的傳送特性進一步提高的要求，具體而言標準值由4.5GHz變更為6GHz，為了相適應而想要將高頻的傳送特性提高30％程度。雖然為了提高高頻的傳送特性而必須將接地接觸器彼此之間連結并連接，但是根據所述接地接觸器的連結位置，傳送特性不同，將傳送特性提高30％很困難。另外，存在由于連結位置而連結困難的情況。還必須選擇適合于各接觸器的保持構造的連結·連接手段。在專利文獻1中記載的連接器，因為連結了連接部，所以傳送特性提高，但是使傳送特性提高30％程度很困難。專利文獻2記載的連接器是在連接部連接電纜，將傳送特性提高30％程度很困難。

本發明是鑒于如此的現有問題而提出的，目的在于提供能夠容易地連結并連接接地接觸器、能夠提高高頻的傳送特性的構造的連接器。

解決問題的手段

為了實現上述目的，本發明的主旨構成如下所述。

(1)一種連接器，其特征在于，包含：多個信號接觸器以及多個接地接觸器，和排列并保持所述信號接觸器以及所述接地接觸器的殼體；多個信號接觸器以及多個接地接觸器是包含與配對物接觸的接觸部，安裝于基板的連接部，和靠近該連接部且位于所述接觸部與所述連接部之間、并且固定于殼體的固定部的兩種接觸器；其中，