[發(fā)明專利]連接器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710281715.2
• 申請日: 2013-04-27
• 公開（公告）號: CN107425366B
• 公開（公告）日: 2019-11-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 增淵純;樋下田拓也;根本圣義
• 申請（專利權(quán)）人: 第一電子工業(yè)株式會社
• 主分類號: H01R13/6471
• 分類號: H01R13/6471;H01R31/08
• 代理公司: 11418 北京思益華倫專利代理事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 郭紅麗;趙飛<國際申請>=<國際公布>=

1.一種連接器，其特征在于，包含：多個信號接觸器以及多個接地接觸器，和排列并保持所述信號接觸器以及所述接地接觸器的殼體；多個信號接觸器以及多個接地接觸器是包含與配對物接觸的、具有平坦表面的接觸部，安裝于基板的連接部，和靠近該連接部且位于所述接觸部與所述連接部之間、并且固定于殼體的固定部的兩種接觸器；其中，

各接觸器的所述接觸部具有前端、相對于該前端靠近所述固定部一方的基端，

在所述接地接觸器之間配置多個所述信號接觸器，

將至少2個所述接地接觸器在所述接觸部的從與配對物接觸的位置起1mm的范圍內(nèi)通過連結(jié)部一體連結(jié)并連接，

所述接地接觸器和所述連結(jié)部是由單一板材形成的一體加工品，

該連結(jié)部具有自所述接地接觸器的所述接觸部的所述平坦表面延伸的表面，并且定位于各接地接觸器的、所述接觸部側(cè)的前端部和所述固定部之間的部分，由此實現(xiàn)高頻的傳送特性的提高，

所述連結(jié)部以避開所述多個信號接觸器的方式被形成。

2.如權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述連結(jié)部一體地連結(jié)并連接至少2個所述接地接觸器的接觸部的所述基端附近。

3.如權(quán)利要求1或2所述的連接器，其特征在于，所述連結(jié)部通過拉深加工或者彎曲加工形成。

4.如權(quán)利要求1或2所述的連接器，其特征在于，在所述信號接觸器以及所述接地接觸器具有從所述殼體露出、并且不由所述殼體保持即夾持的部分。

5.如權(quán)利要求3所述的連接器，其特征在于，在所述信號接觸器以及所述接地接觸器具有從所述殼體露出、并且不由所述殼體保持即夾持的部分。

6.如權(quán)利要求1、2、5中任一項所述的連接器，其特征在于，根據(jù)所述接地接觸器的保持構(gòu)造，選擇所述接地接觸器的連結(jié)構(gòu)造。

7.如權(quán)利要求3所述的連接器，其特征在于，根據(jù)所述接地接觸器的保持構(gòu)造，選擇所述接地接觸器的連結(jié)構(gòu)造。

8.如權(quán)利要求4所述的連接器，其特征在于，根據(jù)所述接地接觸器的保持構(gòu)造，選擇所述接地接觸器的連結(jié)構(gòu)造。

9.如權(quán)利要求1、2、5、7、8中任一項所述的連接器，其特征在于，連結(jié)并連接3個所述接地接觸器，在所述接地接觸器之間配置各2個所述信號接觸器。

10.如權(quán)利要求3所述的連接器，其特征在于，連結(jié)并連接3個所述接地接觸器，在所述接地接觸器之間配置各2個所述信號接觸器。

11.如權(quán)利要求4所述的連接器，其特征在于，連結(jié)并連接3個所述接地接觸器，在所述接地接觸器之間配置各2個所述信號接觸器。

12.如權(quán)利要求6所述的連接器，其特征在于，連結(jié)并連接3個所述接地接觸器，在所述接地接觸器之間配置各2個所述信號接觸器。