[發明專利]一種LED封裝器件及其封裝方法

在審

• 申請號: 201710280931.5
• 申請日: 2017-04-26
• 公開（公告）號: CN106952996A
• 公開（公告）日: 2017-07-14
• 發明（設計）人: 康琦;吳銘
• 申請（專利權）人: 深圳國冶星光電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52;H01L33/60;H01L33/56;H01L33/54
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙)44349
• 代理人: 肖婉萍

技術領域

本發明涉及LED領域，具體涉及一種LED封裝器件及其封裝方法。

背景技術

發光二極管（LED）自從被廣泛的研究開始，就在建筑裝飾、背光源、汽車前照燈、室內外照明、交通信號等技術領域得到了廣泛的應用。由于應用的領域 廣泛，因此，發光二極管（LED）的封裝器件必須滿足不同環境的使用要求。

當今，采用PLCC/EMC支架式封裝為市場主流的LED封裝結構，其包括銅片、塑料及塑料加工成型的支架碗杯，支架碗杯的底部有銀表面處理，以增強反射，提高封裝效率。但是，在高溫高濕的環境下，采用PLCC/EMC支架式封裝的LED器件很容易發生失效，主要的表現為：封裝膠在高溫高濕環境下易老化，使得封裝膠和碗杯容易出現分離，由于封裝膠混有熒光粉，封裝膠易脫落將直接影響LED器件的正常發光。

申請號為中國專利2016109292875公開一種LED封裝器件，在金屬基板和白色反光塑膠碗杯之間設置致密性和粘性良好的底涂過渡層，涂過渡層自身具有致密的分子問隙，可以有效地防止水汽等外界物質滲入，從而有效地提高LED封裝器件的耐高溫高濕的能力，進而提高LED器件的可靠性和壽命：另 方面，由于底涂過渡層具有良好的粘性，使得白色反光塑膠和金屬基板之間的結合力得以大度地提高，可以有效地防止水汽滲入，從而使得LED封裝器件的耐高溫高濕的能力得以顯著增強。 然而該專利通過底涂過渡層提高白色反光塑膠與金屬板之間的結合力，從而提高LED器件的耐高溫耐濕能力，并沒有解決封裝膠由于老化，易脫落的問題。

因此，亟需一種封裝層連接牢固的LED封裝器件。

發明內容

有鑒于此，本發明旨在提供一種封裝層連接牢固的LED封裝器件。

本發明的目的通過以下技術方案實現：

一種LED封裝器件,包括基板、芯片和封裝層，所述芯片為兩個或兩個以上；所述基板設有對應數量的安裝槽，所述芯片安裝于對應的所述安裝槽內，相鄰所述安裝槽間設有通孔；所述封裝層貫穿所述通孔填充于所述安裝槽，所述封裝層包覆所述芯片，所述封裝層上表面設有熒光粉層。

封裝層可含有熒光粉。

封裝時，相鄰安裝槽之間通過通孔連通，封裝時，只需要在多個安裝槽中任意一個注入封裝膠，即可實現多個芯片的封裝，封裝操作簡單，效率高；注入的封裝膠填充滿安裝槽，經固化后的封裝層貼合安裝槽內壁，并貫穿通孔，在通孔內壁的固定下，一體成型的封裝層連接牢固，封裝結構穩定性高。

優選的，所述安裝槽側面設有凹槽，所述封裝層對應部分設有與凹槽形狀配合的凸起。

封裝層側面對應設有與凹槽配合的凸起，在三維空間上進一步加強封裝層與安裝槽的連接牢固性，進一步加強封裝結構的穩定性。

進一步的，所述凹槽為梯形槽，所述梯形槽的上表面為梯形槽的開口端。

梯形槽的設置，防止封裝層側面的凸起從橫向方向脫出梯形槽，進一步提高封裝層與安裝槽的連接牢固性，防止由于封裝層脫落，影響LED器件正常發光。

優選的，所述安裝槽內壁為粗糙面。

安裝槽內壁粗糙，封裝層固化的時候，封裝膠能充分潤濕粗糙的安裝槽內壁，安裝槽內壁與封裝層有更大的接觸面積，連接更牢固；另外，粗糙的表面能產生較大的摩擦力，從而防止封裝層與安裝槽發生相對位移，加強封裝層與安裝槽的連接牢固性。

進一步的，所述安裝槽和/或通孔和/或凹槽內壁設有反射層。

安裝槽和/或通孔和/或凹槽內壁設有反射層，芯片側面的藍光以及封裝層上表面的熒光粉被激發往安裝槽內照射的光均被反射層反射，最后經封裝層上表面的熒光粉層激發，從而提高LED器件光通量。

更進一步的，所述封裝層側面設有熒光粉層。

封裝層側面設置熒光粉層，多面以及多角度激發，從而提高LED器件的光通量；多面設置的熒光粉層經反射層反射，匯集于封裝層上表面，進一步提高LED封裝器件的光通量；相對于現有技術將熒光粉均勻混合在封裝膠中，部分熒光粉被周圍熒光粉遮擋，藍光激發強度不一致，甚至部分熒光粉不能被藍光激發，導致發光不均勻，產生光斑，在封裝層各表面設置熒光粉層，發光均勻，不易產生光斑。

更進一步的，所述封裝層與所述芯片之間設有凹透鏡，所述凹透鏡包圍所述芯片。

采用凹透鏡將芯片與封裝層隔離開，避免封裝層直接與芯片接觸，發光的芯片表面產生高溫，從而導致封裝層與芯片接觸面的封裝膠老化，影響LED器件的發光通量；另一方面，凹透鏡對芯片的藍光具有發散作用，提高藍光照射的角度，從而更好地激發熒光粉層，提高LED封裝器件的光通量。