[發明專利]一種LED封裝器件及其封裝方法在審
| 申請號： | 201710280931.5 | 申請日： | 2017-04-26 |
| 公開（公告）號： | CN106952996A | 公開（公告）日： | 2017-07-14 |
| 發明（設計）人： | 康琦;吳銘 | 申請（專利權）人： | 深圳國冶星光電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/52 | 分類號： | H01L33/52;H01L33/60;H01L33/56;H01L33/54 |
| 代理公司： | 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙)44349 | 代理人： | 肖婉萍 |
| 地址： | 518103 廣東省深圳市寶安區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 封裝 器件 及其 方法 | ||
1.一種LED封裝器件,包括基板、芯片和封裝層，其特征在于,所述芯片為兩個或兩個以上；所述基板設有對應數量的安裝槽，所述芯片安裝于對應的所述安裝槽內，相鄰所述安裝槽間設有通孔；所述封裝層貫穿所述通孔填充于所述安裝槽，所述封裝層包覆所述芯片，所述封裝層上表面設有熒光粉層。
2.根據權利要求1所述LED封裝器件,其特征在于，所述安裝槽側面設有凹槽，所述封裝層對應部分設有與所述凹槽形狀配合的凸起。
3.根據權利要求2所述LED封裝器件,其特征在于，所述凹槽為梯形槽，所述梯形槽的上表面為梯形槽的開口端。
4.根據權利要求1所述LED封裝器件,其特征在于，所述安裝槽內壁為粗糙面。
5.根據權利要求3或4所述LED封裝器件,其特征在于，所述安裝槽和/或通孔和/或凹槽內壁設有反射層。
6.根據權利要求5所述LED封裝器件,其特征在于，所述封裝層側面設有熒光粉層。
7.根據權利要求6所述LED封裝器件，其特征在于，所述封裝層與所述芯片之間設有凹透鏡，所述凹透鏡包圍所述芯片。
8.一種如權利要求1所述LED器件的封裝方法,包括以下步驟：
S1：將芯片安裝于基板的安裝槽內；
S2：往安裝槽內注入LED硅膠至填充滿安裝槽；
S3：將LED器件置于烤箱內預烘烤2h，烘烤溫度60℃，冷卻至室溫；
S4：在預烘烤后的LED硅膠封裝層上表面涂覆熒光粉層，置于烤箱梯度升溫烘烤，冷卻至室溫；
其中，熒光粉層為LED硅膠與熒光粉的混合固化而成；
梯度升溫烘烤為：60℃烘烤4h，80℃烘烤2h，100℃烘烤1h，120℃烘烤2h。
9.根據權利要求8所述LED器件的封裝方法,其特征在于,步驟S3后，在安裝槽內壁涂覆熒光粉層，于烤箱內預烘烤2h，烘烤溫度60℃，冷卻至室溫。
10.根據權利要求9所述LED器件的封裝方法,其特征在于，所述熒光粉層中熒光粉與LED硅膠的質量比為1：20。
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