[發明專利]半導體密封用環氧樹脂組合物和半導體裝置的制造方法

在審

• 申請號: 201710280186.4
• 申請日: 2017-04-25
• 公開（公告）號: CN107400334A
• 公開（公告）日: 2017-11-28
• 發明（設計）人: 田中祐介;松永隆秀
• 申請（專利權）人: 住友電木株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L23/30;C08L91/06;C08L83/12;C08L9/02;C08K13/06;C08K7/18;C08K9/06;C08K3/22;C08K5/544;C08K5/548;C08K3/04;C08K3/08;C
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司11322
• 代理人: 龍淳,池兵

技術領域

本發明涉及半導體密封用環氧樹脂組合物和半導體裝置的制造方法。

背景技術

作為半導體芯片的密封工藝，例如，有以下的工藝。

在專利文獻1中，記載有通過使模具內處于減壓下進行壓縮成形，對半導體芯片進行樹脂密封的方法。在專利文獻2中，記載有將密封用的成形材料形成為厚度3.0mm以下的粒狀或片狀來使用的方法。在專利文獻3中，記載有將顆粒狀的樹脂組合物供給至模腔，使樹脂組合物熔融，浸漬半導體芯片，使樹脂組合物固化，由此將該半導體芯片密封的方法。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2000-021908號公報

專利文獻2：日本特開2006-216899號公報

專利文獻3：日本特開2004-216558號公報

發明內容

發明要解決的技術問題

近年來，半導體封裝件的小型化和薄型化的要求越來越高。鑒于這樣的狀況，提出了將經由凸起(bump)高度超過規定的高度(數10μm左右)的大的焊料(solder)凸起搭載在基板上的半導體芯片密封而形成的半導體裝置。采用這樣的半導體裝置，不僅能夠削減半導體封裝件中的安裝面積，而且將半導體芯片與基板分離配置，因此，能夠降低由兩者的熱膨脹系數差產生的應力的影響。但是，本發明的發明人發現，使用以往的半導體密封件制作的上述半導體裝置，從電連接可靠性的觀點來看具有以下那樣的技術問題。

第一技術問題為：在對使用以往的半導體密封件制作的上述半導體裝置進行加熱的情況下，該半導體裝置產生稍微的翹曲，作為結果，發生電連接不良。

第二技術問題為：在對使用以往的半導體密封件制作的上述半導體裝置進行加熱的情況下，產生焊料溢料(solder flash)，作為結果，發生電連接不良。

根據以上，本發明提供用于制作電連接可靠性優異的半導體裝置的有用的半導體密封用環氧樹脂組合物、和使用該半導體密封用環氧樹脂組合物的半導體裝置的制造方法。

用于解決技術問題的手段

根據本發明，提供一種半導體密封用環氧樹脂組合物，其用于對半導體芯片或將上述半導體芯片密封而形成的半導體封裝件和凸起高度為100μm以上的焊料凸起進行密封，上述半導體密封用環氧樹脂組合物含有：

環氧樹脂；

酚醛樹脂固化劑；和

填料，

相對于該半導體密封用環氧樹脂組合物的總量，上述填料的含量為75質量％以上93質量％以下，

在260℃測定的該半導體密封用環氧樹脂組合物的固化物的熱時彈性模量為60MPa以上500MPa以下。

另外，根據本發明，提供一種半導體裝置的制造方法，其包括：

準備上述半導體密封用環氧樹脂組合物的工序；和

使用上述半導體密封用環氧樹脂組合物，對半導體芯片或將上述半導體芯片密封而形成的半導體封裝件和凸起高度為100μm以上的焊料凸起進行密封的工序。

發明效果

根據本發明，能夠提供用于制作電連接可靠性優異的半導體裝置的有用的半導體密封用環氧樹脂組合物、和使用該半導體密封用環氧樹脂組合物的半導體裝置的制造方法。

附圖說明

上述的目的以及其它的目的、特征和優點，通過以下說明的優選的實施方式和附隨于其的以下的附圖將變得更加明確。

圖1是表示本實施方式的半導體裝置的一個例子的圖。

具體實施方式

以下，使用附圖對實施方式進行說明。此外，在全部附圖中，對于同樣的構成要素標注同樣的符號，適當省略說明。另外，在本說明書中，只要沒有特別說明，“～”表示以上至以下。

<半導體密封用環氧樹脂組合物>

本實施方式的半導體密封用環氧樹脂組合物(以下，也稱為本樹脂組合物)用于對半導體芯片或將上述半導體芯片密封而形成的半導體封裝件和凸起高度為100μm以上的焊料凸起進行密封。這樣的本樹脂組合物含有環氧樹脂、酚醛樹脂固化劑和填料，相對于該半導體密封用環氧樹脂組合物的總量，填料的含量為75質量％以上93質量％以下，在260℃測定的該半導體密封用環氧樹脂組合物的固化物的熱時彈性模量為60MPa以上500MPa以下。通過這樣，能夠改善將經由凸起高度為100μm以上的焊料凸起搭載在基板上的半導體芯片密封而形成的半導體裝置的電連接可靠性。

即，本樹脂組合物采用了滿足以下的全部3個條件的構成。