[發(fā)明專利]一種木質(zhì)制品及其制造工藝

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710273055.3
• 申請(qǐng)日: 2017-04-25
• 公開（公告）號(hào): CN107030832A
• 公開（公告）日: 2017-08-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐貴學(xué)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臨沂優(yōu)優(yōu)木業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): B27M3/00
• 分類號(hào): B27M3/00;B27N3/18;B27D1/08;B27D1/10;G06K19/077
• 代理公司: 北京智乾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11552
• 代理人: 華冰,葉劍

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及木質(zhì)制品制造技術(shù)領(lǐng)域，具體地，涉及一種木質(zhì)制品。此外，本發(fā)明還涉及一種木質(zhì)制品的制造工藝。

背景技術(shù)

木質(zhì)板材通常做成標(biāo)準(zhǔn)大小的扁平矩形，用作建筑材料板，可以用來(lái)制作墻壁、天花板或地板。

在木質(zhì)制品的應(yīng)用中，為了避免品牌被他人盜用、原材料被他人假冒，需要一種不能復(fù)制的防偽方式。現(xiàn)有的防偽方式是在木質(zhì)板材及產(chǎn)品上貼防偽標(biāo)簽，常用的防偽標(biāo)簽包括印染標(biāo)簽、碳化商標(biāo)、雕刻商標(biāo)等，還有用隱形墨水印刷防偽商標(biāo)等方式。另外，通過(guò)印染標(biāo)簽、碳化商標(biāo)、雕刻商標(biāo)等還可以查看木質(zhì)板材的生產(chǎn)批次，進(jìn)行溯源。

在木質(zhì)板材及產(chǎn)品上貼防偽標(biāo)簽的方式，偽造者可通過(guò)相同紙張，字體，墨水仿制，無(wú)法在根源上解決防偽問(wèn)題。木質(zhì)板材二次加工后，標(biāo)簽被剪裁掉后，無(wú)法對(duì)木質(zhì)板材和產(chǎn)品進(jìn)行溯源。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供了一種木質(zhì)制品，該木質(zhì)制品不但能夠有效的防偽，還可以對(duì)木質(zhì)制品進(jìn)行溯源。本發(fā)明的第二個(gè)目的是提供上述木質(zhì)制品的制造工藝。

為了實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，本發(fā)明提供了一種木質(zhì)制品，包括制品本體和射頻芯片，所述制品本體的內(nèi)部嵌入射頻芯片，以便在所述射頻芯片內(nèi)寫入所述木質(zhì)制品的生產(chǎn)信息數(shù)據(jù)；所述射頻芯片包括芯片本體和感應(yīng)線圈，所述芯片本體的表面設(shè)有一層多晶硅涂層；所述感應(yīng)線圈由耐高溫漆包線繞制而成；所述芯片本體具有兩個(gè)焊接腳，所述感應(yīng)線圈的兩端分別與兩個(gè)所述焊接腳通過(guò)氬弧銅焊的方式連接。

可選的，所述生產(chǎn)信息數(shù)據(jù)為加密數(shù)據(jù)。

可選的，所述射頻芯片包括加密模塊，所述生產(chǎn)信息數(shù)據(jù)經(jīng)所述加密模塊加密。

本發(fā)明還提供了一種木質(zhì)制品的制造工藝，在射頻芯片中寫入生產(chǎn)信息數(shù)據(jù)；在制品本體的生產(chǎn)過(guò)程中，將所述射頻芯片置于制品本體的內(nèi)部；所述制品本體包括多層板及其制品、刨花板及其制品、拼接板及其制品、密度板及其制品、實(shí)木拼接制品和實(shí)木整體成型制品。

可選的，所述多層板制品的制作過(guò)程中，先制作多層板，在多層板的組胚過(guò)程中將所述射頻芯片放置于組胚層中，并使得所述射頻芯片分布在所述多層板的中部。

可選的，所述刨花板制品的制作過(guò)程包括以下步驟：

步驟S11，將膠水與木質(zhì)刨花均勻混合；

步驟S12，將混合好膠水的木質(zhì)刨花均勻的鋪裝成型；

步驟S13，將所述射頻芯片壓入已成型的木質(zhì)刨花，并埋于表層1mm下方，并使得所述射頻芯片分布在所述木質(zhì)刨花的中部；

步驟S14，將已成型的木質(zhì)刨花及其內(nèi)部的所述射頻芯片送入熱壓機(jī)制成刨花板。

可選的，所述拼接板制品的制作過(guò)程包括以下步驟：

步驟S21，制作拼接板的芯板，在所述芯板的表面涂抹膩?zhàn)雍髵伖猓?/p>

步驟S22，在所述芯板上放置所述射頻芯片，并使得所述射頻芯片分布在所述芯板的中部；

步驟S23，將表面板放置于所述芯板及所述射頻芯片上，送入熱壓機(jī)制成拼接板。

可選的，所述密度板制品的制作過(guò)程中包括以下步驟：

步驟S31，將膠水與木質(zhì)粉末均勻混合；

步驟S32，將混合好膠水的木質(zhì)粉末均勻的鋪裝成型；

步驟S33，將所述射頻芯片壓入已成型的木質(zhì)粉末，并埋于表層0.5mm下方，并使得所述射頻芯片分布在所述木質(zhì)粉末的中部；

步驟S34，將已成型的木質(zhì)粉末及所述射頻芯片送入熱壓機(jī)制成密度板。

可選的，所述實(shí)木拼接制品的制作過(guò)程中，在拼接口處涂膠水，并將所述射頻芯片放置在所述拼接口，然后拼接成制品。

可選的，所述實(shí)木整體成型制品的制作過(guò)程包括以下步驟：

步驟S41，在成型刷漆之前，使用開口器取下預(yù)定直徑和預(yù)定厚度的圓形木塊，形成開口；

步驟S42，將所述射頻芯片放置在所述開口內(nèi)；

步驟S43，涂膠，將所述圓形木塊放回所述開口；

步驟S44，打磨，刷漆。

本發(fā)明提供的木質(zhì)制品，包括制品本體和射頻芯片，制品本體的內(nèi)部嵌入射頻芯片，以便在射頻芯片內(nèi)寫入木質(zhì)制品的生產(chǎn)信息數(shù)據(jù)；射頻芯片包括芯片本體和感應(yīng)線圈，芯片本體的表面設(shè)有一層多晶硅涂層；感應(yīng)線圈由耐高溫漆包線繞制而成；芯片本體具有兩個(gè)焊接腳，感應(yīng)線圈的兩端分別與兩個(gè)焊接腳通過(guò)氬弧銅焊的方式連接。