[發明專利]一種木質制品及其制造工藝

在審

• 申請號: 201710273055.3
• 申請日: 2017-04-25
• 公開（公告）號: CN107030832A
• 公開（公告）日: 2017-08-11
• 發明（設計）人: 徐貴學
• 申請（專利權）人: 臨沂優優木業股份有限公司
• 主分類號: B27M3/00
• 分類號: B27M3/00;B27N3/18;B27D1/08;B27D1/10;G06K19/077
• 代理公司: 北京智乾知識產權代理事務所(普通合伙)11552
• 代理人: 華冰,葉劍

1.一種木質制品，其特征在于，包括制品本體和射頻芯片，所述制品本體的內部嵌入射頻芯片，以便在所述射頻芯片內寫入所述木質制品的生產信息數據；所述射頻芯片包括芯片本體和感應線圈，所述芯片本體的表面設有一層多晶硅涂層；所述感應線圈由耐高溫漆包線繞制而成；所述芯片本體具有兩個焊接腳，所述感應線圈的兩端分別與兩個所述焊接腳通過氬弧銅焊的方式連接。

2.如權利要求1所述的木質制品，其特征在于，所述生產信息數據為加密數據。

3.如權利要求1所述的木質制品，其特征在于，所述射頻芯片包括加密模塊，所述生產信息數據經所述加密模塊加密。

4.一種木質制品的制造工藝，其特征在于，在射頻芯片中寫入生產信息數據；在制品本體的生產過程中，將所述射頻芯片置于制品本體的內部；所述制品本體包括多層板及其制品、刨花板及其制品、拼接板及其制品、密度板及其制品、實木拼接制品和實木整體成型制品。

5.如權利要求4所述的木質制品的制造工藝，其特征在于，所述多層板制品的制作過程中，先制作多層板，在多層板的組胚過程中將所述射頻芯片放置于組胚層中，并使得所述射頻芯片分布在所述多層板的中部。

6.如權利要求4所述的木質制品的制造工藝，其特征在于，所述刨花板制品的制作過程包括以下步驟：

S11，將膠水與木質刨花均勻混合；

S12，將混合好膠水的木質刨花均勻的鋪裝成型；

S13，將所述射頻芯片壓入已成型的木質刨花，并埋于表層1mm下方，并使得所述射頻芯片分布在所述木質刨花的中部；

S14，將已成型的木質刨花及其內部的所述射頻芯片送入熱壓機制成刨花板。

7.如權利要求4所述的木質制品的制造工藝，其特征在于，所述拼接板制品的制作過程包括以下步驟：

S21，制作拼接板的芯板，在所述芯板的表面涂抹膩子后拋光；

S22，在所述芯板上放置所述射頻芯片，并使得所述射頻芯片分布在所述芯板的中部；

S23，將表面板放置于所述芯板及所述射頻芯片上，送入熱壓機制成拼接板。

8.如權利要求4所述的木質制品的制造工藝，其特征在于，所述密度板制品的制作過程中包括以下步驟：

S31，將膠水與木質粉末均勻混合；

S32，將混合好膠水的木質粉末均勻的鋪裝成型；

S33，將所述射頻芯片壓入已成型的木質粉末，并埋于表層0.5mm下方，并使得所述射頻芯片分布在所述木質粉末的中部；

S34，將已成型的木質粉末及所述射頻芯片送入熱壓機制成密度板。

9.如權利要求4所述的木質制品的制造工藝，其特征在于，所述實木拼接制品的制作過程中，在拼接口處涂膠水，并將所述射頻芯片放置在所述拼接口，然后拼接成制品。

10.如權利要求4所述的木質制品的制造工藝，其特征在于，所述實木整體成型制品的制作過程包括以下步驟：

S41，在成型刷漆之前，使用開口器取下預定直徑和預定厚度的圓形木塊，形成開口；

S42，將所述射頻芯片放置在所述開口內；

S43，涂膠，將所述圓形木塊放回所述開口；

S44，打磨，刷漆。