[發(fā)明專利]用于高壓ESD保護的高維持電流LDMOS結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710272821.4 | 申請日: | 2017-04-24 |
| 公開(公告)號: | CN106876473B | 公開(公告)日: | 2019-12-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 喬明;齊釗;楊文;張波 | 申請(專利權(quán))人: | 電子科技大學(xué) |
| 主分類號: | H01L29/78 | 分類號: | H01L29/78 |
| 代理公司: | 51232 成都點睛專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人: | 敖歡;葛啟函<國際申請>=<國際公布>= |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 高壓 esd 保護 維持 電流 ldmos 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種用于高壓ESD保護的高維持電流LDMOS結(jié)構(gòu),其特征在于:包括P型襯底(1)、位于P型襯底表面的NWELL區(qū)(10)、位于NWELL區(qū)內(nèi)部的NPLUS接觸區(qū)(11)、與NWELL區(qū)(10)右側(cè)相切的P型襯底表面的薄柵氧化層(2)、位于薄柵氧化層(2)上方的多晶硅柵電極(3)、與薄柵氧化層(2)右側(cè)相切的P襯底表面注入的NPLUS源極接觸區(qū)(12)、與NPLUS源極接觸區(qū)(12)右側(cè)相切的PPLUS襯底(20)、位于NWELL區(qū)(10)內(nèi)部NPLUS接觸區(qū)(11)右側(cè)的NTOP層(13),NTOP層(13)左邊緣與NPLUS接觸區(qū)(11)右邊緣的距離為D1,NTOP層(13)右邊緣與NWELL區(qū)(10)右邊緣的間距為D2,通過調(diào)整D1來調(diào)節(jié)器件的維持電流,通過調(diào)節(jié)D2來調(diào)節(jié)器件的觸發(fā)電壓,NPLUS接觸區(qū)(11)與金屬相連形成漏級金屬;多晶硅柵電極(3)、NPLUS源極接觸區(qū)(12)、PPLUS襯底(20)用金屬相連構(gòu)成器件源極,NPLUS接觸區(qū)(11)構(gòu)成器件的陽極接觸,NPLUS源極接觸區(qū)(12)、PPLUS襯底(20)、多晶硅柵電極(3)短接構(gòu)成器件的陰極接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于高壓ESD保護的高維持電流LDMOS結(jié)構(gòu),其特征在于:所述NPLUS接觸區(qū)(11)替換為第一PLUS注入?yún)^(qū)(21),所述NPLUS源極接觸區(qū)(12)替換為第二PLUS注入?yún)^(qū)(22),所述NTOP層(13)替換為PTOP層(23),所述PPLUS襯底(20)替換為襯底接觸NPLUS區(qū)(25),所述NWELL區(qū)(10)替換為PWELL區(qū)(24),所述P型襯底(1)替換為N型襯底(4),所述第一PLUS注入?yún)^(qū)(21)構(gòu)成器件陰極接觸,第二PLUS注入?yún)^(qū)(22)、襯底接觸NPLUS區(qū)(25)、多晶硅柵電極(3)短接構(gòu)成器件陽極接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于高壓ESD保護的高維持電流LDMOS結(jié)構(gòu),其特征在于:調(diào)整D1與D2均是通過調(diào)整工藝版圖中相應(yīng)位置的間距來實現(xiàn),D1越小導(dǎo)致維持電流上升,D2越小導(dǎo)致觸發(fā)電壓越低。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





