[發(fā)明專(zhuān)利]一種調(diào)節(jié)CMOS器件閾值的方法及CMOS器件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710272336.7 | 申請(qǐng)日: | 2017-04-24 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107195631B | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-11-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 葉甜春;殷華湘;張青竹;趙超 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L27/088 | 分類(lèi)號(hào): | H01L27/088;H01L21/8234 |
| 代理公司: | 北京華沛德權(quán)律師事務(wù)所 11302 | 代理人: | 房德權(quán) |
| 地址: | 100029 *** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 調(diào)節(jié) cmos 器件 閾值 方法 | ||
1.一種調(diào)節(jié)CMOS器件閾值的方法,其特征在于,包括:
提供襯底,所述襯底包括NMOS區(qū)域和PMOS區(qū)域,所述NMOS區(qū)域包含第一鰭片和第二鰭片,所述PMOS區(qū)域包含第三鰭片和第四鰭片;
沉積第一阻擋層;
在所述NMOS區(qū)域上進(jìn)行局部處理,使所述第一鰭片和所述第二鰭片上具有不同厚度的所述第一阻擋層;
在所述NMOS區(qū)域的所述第一阻擋層上形成第一功函數(shù)層;
在所述PMOS區(qū)域的所述第一阻擋層上形成第二功函數(shù)層;
在所述PMOS區(qū)域上進(jìn)行局部處理,使所述第三鰭片和所述第四鰭片上具有不同厚度的所述第二功函數(shù)層;
所述在所述NMOS區(qū)域的所述第一阻擋層上形成第一功函數(shù)層的方法為:在所述NMOS區(qū)域和所述PMOS區(qū)域的所述第一阻擋層上形成第一功函數(shù)層;在所述PMOS區(qū)域上進(jìn)行局部處理,去除所述PMOS區(qū)域上的所述第一功函數(shù)層;
所述在所述PMOS區(qū)域的所述第一阻擋層上形成第二功函數(shù)層的方法為:在所述NMOS區(qū)域和所述PMOS區(qū)域上形成第二功函數(shù)層;在所述NMOS區(qū)域上進(jìn)行局部處理,去除所述NMOS區(qū)域上的所述第二功函數(shù)層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的調(diào)節(jié)CMOS器件閾值的方法,其特征在于,在所述NMOS區(qū)域、所述PMOS區(qū)域上進(jìn)行局部處理的方法為干法腐蝕、濕法腐蝕、灰化、剝離中的一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的調(diào)節(jié)CMOS器件閾值的方法,其特征在于,所述第一阻擋層包含以下材料中的至少一種或多種的組合:TiN、TaN、TiNx、TaNx、TiNSi。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的調(diào)節(jié)CMOS器件閾值的方法,其特征在于,所述第一功函數(shù)層包含以下材料中的至少一種或多種的組合:Al、TiAl、TiAlx、TiAlCx、TiCx、TaCx。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的調(diào)節(jié)CMOS器件閾值的方法,其特征在于,所述第二功函數(shù)層包含以下材料中的至少一種或多種的組合:TiN、TaN、TiNx、TaNx、TiNSi。
6.一種CMOS器件,其特征在于,包括:
襯底,所述襯底包括NMOS區(qū)域和PMOS區(qū)域,所述NMOS區(qū)域包含第一鰭片和第二鰭片,所述PMOS區(qū)域包含第三鰭片和第四鰭片;
第一阻擋層,所述第一鰭片和所述第二鰭片上具有不同厚度的所述第一阻擋層;
第一功函數(shù)層,所述第一功函數(shù)層位于所述NMOS區(qū)域的所述第一阻擋層上;
第二功函數(shù)層,所述第二功函數(shù)層位于所述PMOS區(qū)域的所述第一阻擋層上,其中,所述第三鰭片和所述第四鰭片上具有不同厚度的所述第二功函數(shù)層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的CMOS器件,其特征在于,所述第一阻擋層包含以下材料中的至少一種或多種的組合:TiN、TaN、TiNx、TaNx、TiNSi。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的CMOS器件,其特征在于,所述第一功函數(shù)層包含以下材料中的至少一種或多種的組合:Al、TiAl、TiAlx、TiAlCx、TiCx、TaCx;所述第二功函數(shù)層包含以下材料中的至少一種或多種的組合:TiN、TaN、TiNx、TaNx、TiNSi。
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- 同類(lèi)專(zhuān)利
- 專(zhuān)利分類(lèi)
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專(zhuān)門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專(zhuān)門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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