[發(fā)明專利]一種調(diào)節(jié)CMOS器件閾值的方法及CMOS器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710272336.7 | 申請日: | 2017-04-24 |
| 公開(公告)號: | CN107195631B | 公開(公告)日: | 2019-11-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 葉甜春;殷華湘;張青竹;趙超 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院微電子研究所 |
| 主分類號: | H01L27/088 | 分類號: | H01L27/088;H01L21/8234 |
| 代理公司: | 北京華沛德權(quán)律師事務(wù)所 11302 | 代理人: | 房德權(quán) |
| 地址: | 100029 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 調(diào)節(jié) cmos 器件 閾值 方法 | ||
1.一種調(diào)節(jié)CMOS器件閾值的方法,其特征在于,包括:
提供襯底,所述襯底包括NMOS區(qū)域和PMOS區(qū)域,所述NMOS區(qū)域包含第一鰭片和第二鰭片,所述PMOS區(qū)域包含第三鰭片和第四鰭片;
沉積第一阻擋層;
在所述NMOS區(qū)域上進(jìn)行局部處理,使所述第一鰭片和所述第二鰭片上具有不同厚度的所述第一阻擋層;
在所述NMOS區(qū)域的所述第一阻擋層上形成第一功函數(shù)層;
在所述PMOS區(qū)域的所述第一阻擋層上形成第二功函數(shù)層;
在所述PMOS區(qū)域上進(jìn)行局部處理,使所述第三鰭片和所述第四鰭片上具有不同厚度的所述第二功函數(shù)層;
所述在所述NMOS區(qū)域的所述第一阻擋層上形成第一功函數(shù)層的方法為:在所述NMOS區(qū)域和所述PMOS區(qū)域的所述第一阻擋層上形成第一功函數(shù)層;在所述PMOS區(qū)域上進(jìn)行局部處理,去除所述PMOS區(qū)域上的所述第一功函數(shù)層;
所述在所述PMOS區(qū)域的所述第一阻擋層上形成第二功函數(shù)層的方法為:在所述NMOS區(qū)域和所述PMOS區(qū)域上形成第二功函數(shù)層;在所述NMOS區(qū)域上進(jìn)行局部處理,去除所述NMOS區(qū)域上的所述第二功函數(shù)層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的調(diào)節(jié)CMOS器件閾值的方法,其特征在于,在所述NMOS區(qū)域、所述PMOS區(qū)域上進(jìn)行局部處理的方法為干法腐蝕、濕法腐蝕、灰化、剝離中的一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的調(diào)節(jié)CMOS器件閾值的方法,其特征在于,所述第一阻擋層包含以下材料中的至少一種或多種的組合:TiN、TaN、TiNx、TaNx、TiNSi。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的調(diào)節(jié)CMOS器件閾值的方法,其特征在于,所述第一功函數(shù)層包含以下材料中的至少一種或多種的組合:Al、TiAl、TiAlx、TiAlCx、TiCx、TaCx。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的調(diào)節(jié)CMOS器件閾值的方法,其特征在于,所述第二功函數(shù)層包含以下材料中的至少一種或多種的組合:TiN、TaN、TiNx、TaNx、TiNSi。
6.一種CMOS器件,其特征在于,包括:
襯底,所述襯底包括NMOS區(qū)域和PMOS區(qū)域,所述NMOS區(qū)域包含第一鰭片和第二鰭片,所述PMOS區(qū)域包含第三鰭片和第四鰭片;
第一阻擋層,所述第一鰭片和所述第二鰭片上具有不同厚度的所述第一阻擋層;
第一功函數(shù)層,所述第一功函數(shù)層位于所述NMOS區(qū)域的所述第一阻擋層上;
第二功函數(shù)層,所述第二功函數(shù)層位于所述PMOS區(qū)域的所述第一阻擋層上,其中,所述第三鰭片和所述第四鰭片上具有不同厚度的所述第二功函數(shù)層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的CMOS器件,其特征在于,所述第一阻擋層包含以下材料中的至少一種或多種的組合:TiN、TaN、TiNx、TaNx、TiNSi。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的CMOS器件,其特征在于,所述第一功函數(shù)層包含以下材料中的至少一種或多種的組合:Al、TiAl、TiAlx、TiAlCx、TiCx、TaCx;所述第二功函數(shù)層包含以下材料中的至少一種或多種的組合:TiN、TaN、TiNx、TaNx、TiNSi。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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