[發明專利]一種電路板用膠粘劑

在審

• 申請號: 201710268547.3
• 申請日: 2017-04-23
• 公開（公告）號: CN106995671A
• 公開（公告）日: 2017-08-01
• 發明（設計）人: 沈亞菊
• 申請（專利權）人: 沈亞菊
• 主分類號: C09J151/10
• 分類號: C09J151/10;C09J163/00;C09J105/00;C09J109/04;C09J11/04;C09J11/06;C08F292/00;C08F220/14;C08F220/18;C08F220/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電路用膠制品領域，尤其涉及一種電路板用膠粘劑。

背景技術

現有的電路板用膠粘劑對環境具有一定程度的污染，并且固化后使用壽命和物理性質的要求均不能滿足要求。

發明內容

本發明的目的提供一種電路板用膠粘劑，解決上述問題中的一個或者多個。

本發明提供一種電路板用膠粘劑，包括如下重量份數的原料：環氧樹脂50份、雜化溶膠改性丙烯酸酯預聚物58份、鄰苯二甲酸二丁酯20份、氧化鋅30份，阿拉伯膠12份，二乙烯三胺6份，丁腈橡膠乳液15份、乙二胺3份，硅微粉20份，所述硅微粉細度大于325目，所述雜化溶膠改性丙烯酸酯預聚物含甲基基團，是由以下步驟制備而成：將正硅酸乙酯與γ-丙烯酰氧丙基-3-甲氧基硅烷按質量比7:1的比例混合，攪拌1～2h，加入質量比為1:2:1.5的甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸-β-羥丙酯混合加熱至68℃，攪拌3h，即得。

本發明提供一種電路板用膠粘劑，容易成膜，有較好的彈性和抗拉伸強度，能夠形成常溫膠粘性、吸濕釬焊耐熱性和低介電特性優良的膠粘層，干燥后的膠膜有較好的可剝離性能和耐高溫氧化性能，產品的鹵素含量控制在限值之內，是一種綠色環保、價格較為低廉的焊接保護膠。

具體實施方式

本發明提供一種電路板用膠粘劑，包括如下重量份數的原料：環氧樹脂50份、雜化溶膠改性丙烯酸酯預聚物58份、鄰苯二甲酸二丁酯20份、氧化鋅30份，阿拉伯膠12份，二乙烯三胺6份，丁腈橡膠乳液15份、乙二胺3份，硅微粉20份，所述硅微粉細度大于325目，所述雜化溶膠改性丙烯酸酯預聚物含甲基基團，是由以下步驟制備而成：將正硅酸乙酯與γ-丙烯酰氧丙基-3-甲氧基硅烷按質量比7:1的比例混合，攪拌1～2h，加入質量比為1:2:1.5的甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸-β-羥丙酯混合加熱至68℃，攪拌3h，即得。

本發明提供一種電路板用膠粘劑，容易成膜，有較好的彈性和抗拉伸強度，能夠形成常溫膠粘性、吸濕釬焊耐熱性和低介電特性優良的膠粘層，干燥后的膠膜有較好的可剝離性能和耐高溫氧化性能，產品的鹵素含量控制在限值之內，是一種綠色環保、價格較為低廉的焊接保護膠。

以上所述僅是本發明的優選方式，應當指出，對于本領域普通技術人員來說，在不脫離本發明創造構思的前提下，還可以做出若干相似的變形和改進，這些也應視為本發明的保護范圍之內。