[發明專利]一種電路板用膠粘劑在審

申請號：	201710268547.3	申請日：	2017-04-23
公開（公告）號：	CN106995671A	公開（公告）日：	2017-08-01
發明（設計）人：	沈亞菊	申請（專利權）人：	沈亞菊
主分類號：	C09J151/10	分類號：	C09J151/10;C09J163/00;C09J105/00;C09J109/04;C09J11/04;C09J11/06;C08F292/00;C08F220/14;C08F220/18;C08F220/28
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	226000 江蘇省南***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種電路板膠粘劑
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【權利要求書】：

1.一種電路板用膠粘劑，其特征在于，包括如下重量份數的原料：環氧樹脂50份、雜化溶膠改性丙烯酸酯預聚物58份、鄰苯二甲酸二丁酯20份、氧化鋅30份，阿拉伯膠12份，二乙烯三胺6份，丁腈橡膠乳液15份、乙二胺3份，硅微粉20份，所述硅微粉細度大于325目，所述雜化溶膠改性丙烯酸酯預聚物含甲基基團，是由以下步驟制備而成：將正硅酸乙酯與γ-丙烯酰氧丙基-3-甲氧基硅烷按質量比7:1的比例混合，攪拌1～2h，加入質量比為1:2:1.5的甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸-β-羥丙酯混合加熱至68℃，攪拌3h，即得。

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