[發明專利]一種專用于透明基板的背貼式貼片LED

有效

• 申請號: 201710266713.6
• 申請日: 2017-04-21
• 公開（公告）號: CN106876556B
• 公開（公告）日: 2019-10-15
• 發明（設計）人: 劉聯家;蓋慶亮;尤曉江
• 申請（專利權）人: 武漢華尚綠能科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/56;H01L33/52;H01L33/60;F21V23/06;F21Y115/10
• 代理公司: 武漢華旭知識產權事務所 42214
• 代理人: 劉榮;周宗貴

本發明涉及一種專用于透明基板的背貼式貼片LED，包括上層和下層，下層的正面上設有2個以上焊盤，下層的中心區域設有RGB三色晶片，RGB三色晶片與焊盤導通；上層為雙面板，其正反兩面上均設有2個以上焊盤，上層的焊盤在上層正反兩面上的位置一一相對，正反兩面上位置相對的兩個焊盤通過過孔導通，上層與下層的焊盤數量以及分布結構均相同；上層為環形結構，上層貼于下層上，其中心貫通孔與下層的RGB三色晶片位置相對，中心貫通孔中灌注封裝樹脂，上層與下層通過焊盤連接并且通過封裝樹脂封裝為一體；該貼片LED可以背向貼裝，玻璃基板將貼片LED與人類活動區隔離，可避免人類活動誤碰落貼片LED，并且玻璃基板內側面清理方便。

技術領域

本發明涉及一種貼片LED，具體涉及一種植入IC的貼片LED，屬于貼片LED技術領域。

背景技術

現有貼片LED僅能正向安裝，即貼片LED安裝于電路板的正面，貼片LED的發光面即正面朝外，背面焊接于電路板上，此安裝結構在普通PCB電路板上應用不會產生什么問題，由于普通PCB電路板封裝于機器中，難以進入灰塵雜物，不存在清洗的問題，但是對于透明電路基板，尤其是玻璃基電路板，是用于室外、對采光性有要求的場所，與空氣中的顆粒物直接接觸，玻璃上久而會堆積灰塵或因人類活動弄臟玻璃表面，影響玻璃基板透光性，因此需要定期清洗電路板的貼附有貼片元件的側面，由于貼片LED本身尺寸較小，多為2mm*2mm或3mm*3mm，焊接強度不足，在清洗過程中很容易被清洗工具擦落，使用持久性問題突出。

發明內容

本發明的目的是克服現有貼片LED的不足，而提供一種可以反向貼裝的貼片LED，該貼片LED可以安裝于玻璃基板的背面，玻璃基板將貼片LED與人類活動區隔離，可避免因人類活動誤碰落貼片LED，并且玻璃基板內側面清理方便。

實現本發明目的所采用的技術方案為，一種專用于透明基板的背貼式貼片LED，為雙層結構，包括上層和下層，所述下層的正面上設有2個以上焊盤，下層的中心區域設有RGB三色晶片，RGB三色晶片與焊盤導通；所述上層為雙面板，其正反兩面上均設有2個以上焊盤，上層的焊盤在上層正反兩面上的位置一一相對，正反兩面上位置相對的兩個焊盤通過過孔導通，上層與下層的焊盤數量以及分布結構均相同；所述上層為環形結構，上層貼于下層上，其中心貫通孔與下層的RGB三色晶片位置相對，中心貫通孔中灌注封裝樹脂，上層與下層通過焊盤連接并且通過封裝樹脂封裝為一體。

所述各焊盤均呈矩形，并且其長度方向均平行。

所述上層尺寸不大于下層的尺寸，上層與下層通過環氧樹脂封裝為一體。

下層背面涂覆有阻焊層。

上層的中心貫通孔的孔壁上涂覆有反光涂料。

與現有技術相比，本發明提供的專用于透明基板的背貼式貼片LED具有如下優點：

(1)本發明是為專用于透明電路基板的貼片LED而設計，貼片LED設計為雙層結構，上層為雙面板，焊盤通過過孔導通，上層的中心為鏤空結構，恰好將下層中心區域RGB三色晶片露出，而下層正面的大部分焊盤結構則被上層覆蓋，得到保護，由于該上層的正反兩面以及下層的正面均設有焊盤，并且焊盤均與內部的電氣元件連接，因此該貼片LED可以背向貼裝，即上層焊接于玻璃基板上，貼片LED焊接于玻璃基板外側面，與人類活動區接觸的內側面上無任何凸出物，玻璃基板將貼片LED與人類活動區隔離，可避免因人類活動誤碰落貼片LED，并且玻璃基板內側面清理方便。

(2)本發明的貼片LED焊盤方向相同，均為縱向或均為橫向，使得采用該焊盤結構的貼片LED更易于制作，并且貼片時易于布線。

(3)本發明的貼片LED的上層與下層通過環氧樹脂封裝為一體，保證結構的完整，由于該貼片LED為背向貼裝，為避免貼片LED在日光照射下變色、老化，避免貼片LED遇雨水沖刷而短路，在下層背面涂覆有阻焊層，保護內部線路；上層的中心貫通孔的孔壁上涂覆有反光涂料，增強該貼片LED的發光效果。