[發明專利]一種專用于透明基板的背貼式貼片LED有效
| 申請號： | 201710266713.6 | 申請日： | 2017-04-21 |
| 公開（公告）號： | CN106876556B | 公開（公告）日： | 2019-10-15 |
| 發明（設計）人： | 劉聯家;蓋慶亮;尤曉江 | 申請（專利權）人： | 武漢華尚綠能科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/56;H01L33/52;H01L33/60;F21V23/06;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 武漢華旭知識產權事務所 42214 | 代理人： | 劉榮;周宗貴 |
| 地址： | 430000 湖北省武漢市江漢*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 專用 透明 背貼式貼片 led | ||
【權利要求書】：
1.一種專用于透明基板的背貼式貼片LED，其特征在于：為雙層結構，包括上層和下層，所述下層的正面上設有2個以上焊盤，下層的中心區域設有RGB三色晶片，RGB三色晶片與焊盤導通，下層背面涂覆有阻焊層；
所述上層為雙面板，其正反兩面上均設有2個以上焊盤，上層的焊盤在上層正反兩面上的位置一一相對，正反兩面上位置相對的兩個焊盤通過過孔導通，上層與下層的焊盤數量以及分布結構均相同；
所述上層為環形結構，上層貼于下層上，其中心貫通孔與下層的RGB三色晶片位置相對，中心貫通孔中灌注封裝樹脂，上層與下層通過焊盤連接并且通過封裝樹脂封裝為一體，
背貼式貼片LED背向貼裝在玻璃基板上，所述背向貼裝為背貼式貼片LED的上層焊接于玻璃基板上。
2.根據權利要求1所述的專用于透明基板的背貼式貼片LED，其特征在于：所述各焊盤均呈矩形，并且其長度方向均平行。
3.根據權利要求1所述的專用于透明基板的背貼式貼片LED，其特征在于：所述上層尺寸不大于下層的尺寸，上層與下層通過環氧樹脂封裝為一體。
4.根據權利要求1所述的專用于透明基板的背貼式貼片LED，其特征在于：上層的中心貫通孔的孔壁上涂覆有反光涂料。
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