[發明專利]一種擴散裝置和沉積腔室

有效

• 申請號: 201710263540.2
• 申請日: 2017-04-20
• 公開（公告）號: CN107012447B
• 公開（公告）日: 2019-09-17
• 發明（設計）人: 張文波;郭如旺;儲明明;張銳;鄭文灝
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;合肥京東方光電科技有限公司
• 主分類號: C23C16/455
• 分類號: C23C16/455;C23C16/50
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 羅瑞芝;陳源

1.一種擴散裝置，用于對通過其中的氣體進行擴散，其特征在于，包括：至少兩個擴散板，至少兩個所述擴散板之間相互間隔并相對應疊覆，每個所述擴散板上均開設有多個通孔，所述擴散板之間的間距和所述擴散板上所述通孔的分布密度均能夠對應與分布在所述擴散裝置入氣側的氣體的分布密度相適配，以使通過所述擴散裝置的氣體均勻輸出；

每個所述擴散板均包括多個子擴散板，多個所述子擴散板能夠拼接形成整個所述擴散板，每個所述子擴散板均能拆卸；

每個所述擴散板的多個所述子擴散板分別位于相互平行的不同平面上，且多個所述子擴散板在平行于其所在平面的一個平面上的正投影之間無縫拼接；

其中，各個所述擴散板相互平行，任意相鄰兩個所述擴散板中的所述通孔的位置相對應；或者，

各個所述擴散板相互平行，任意相鄰兩個所述擴散板中的所述通孔的位置相互錯開。

2.根據權利要求1所述的擴散裝置，其特征在于，每個所述擴散板的多個所述子擴散板位于同一平面上，且多個所述子擴散板之間無縫拼接。

3.根據權利要求1所述的擴散裝置，其特征在于，拼接形成整個所述擴散板的各個所述子擴散板上的所述通孔的分布密度不同。

4.根據權利要求3所述的擴散裝置，其特征在于，任意相鄰的兩個所述擴散板中，相對應的所述子擴散板上的所述通孔的分布密度與所述子擴散板之間的間距成反比。

5.根據權利要求3所述的擴散裝置，其特征在于，各個所述子擴散板上所述通孔的孔徑不同；

或者，各個所述子擴散板上所述通孔的孔徑相同，且所述通孔在各個所述子擴散板上的分布密度不同。

6.根據權利要求2所述的擴散裝置，其特征在于，拼接形成整個所述擴散板的各個所述子擴散板上的所述通孔的分布密度相同。

7.一種沉積腔室，包括進氣機構和工藝腔，所述進氣機構與所述工藝腔頂部的進氣口連通，用于向所述工藝腔內輸入解離形成等離子體的工藝氣體；所述工藝腔內底部設置有基臺，所述基臺用于承載待沉積膜層的基片，其特征在于，還包括權利要求1-6任意一項所述的擴散裝置，所述擴散裝置設置于所述工藝腔內，且對應位于所述進氣口和所述基臺之間，所述工藝氣體經過所述擴散裝置后能均勻沉積于所述基片表面。

8.根據權利要求7所述的沉積腔室，其特征在于，對應所述進氣口的位置，所述擴散裝置中的擴散板上通孔的分布密度小于對應所述進氣口以外區域的所述擴散板上通孔的分布密度。