[發明專利]接合用銀片及其制造方法，以及電子部件接合方法

有效

• 申請號: 201710263360.4
• 申請日: 2014-10-06
• 公開（公告）號: CN107086210B
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 栗田哲;遠藤圭一;三好宏昌
• 申請（專利權）人: 同和電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/60;H01L21/603;B22F1/00;B22F5/00;B23K35/30
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 何楊

本發明涉及接合用銀片及其制造方法，以及電子部件接合方法。本發明提供一種接合用銀片，其是粒徑1～250nm的銀粒子通過燒結而一體化的銀片，具有升溫至滿足下述(1)式的某個溫度范圍“T_A(℃)以上T_B(℃)以下”進行保持時進一步進行燒結的性質:270≤T_AT_B≤350···(1)。

本發明是申請號為201480056727.X(國際申請號為PCT/JP2014/076660)，申請日為2014年10月06日、發明名稱為“接合用銀片及其制造方法，以及電子部件接合方法”的發明申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及作為接合材料使用的金屬銀的片及其制造方法。另外，涉及使用上述片來接合電子部件與基板的方法。

背景技術

作為半導體芯片等電子部件于基板上接合的方法，已知除使用軟釬料等焊錫材料的方法外，使用含金屬微粉末的糊的方法。由于粒徑約100nm以下的金屬鈉米粒子，用比該金屬的熔點大幅低的溫度進行燒結是可能的，因此把這樣的燒結用糊在被接合構件彼此之間涂布后，于所定溫度進行燒成，利用燒結現象，能夠進行上述被接合構件的接合。例如，專利文獻1已公開了配合銀微粉末的結合材料(糊)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開WO2012/169076號

發明內容

發明要解決的課題

專利文獻1的接合材料，對安裝電子部件的基板等來說，按照部件配置的電路圖案，采用印刷進行涂布的方法等是有用的。然而，由于在最終制品所用的構件上(例如安裝電子部件的基板)直接涂布，因此必需對涂布、干燥、燒成的全部工序，根據各個制品構件設定設備規格，所以，為了與多種制品迅速對應，希望采用更合理的方法。

另一方面，如果采用在制品構件上不涂布結合材料，把預先制作的片狀接合材料插入被接合構件彼此之間進行燒成的接合方法，則可以省去涂布上述結合材料的工序，使制作制品構件的工序達到合理化。作為這樣的接合用片，以軟釬料為代表的焊錫材料片已達到實用化，另外，可以考慮，利用固相擴散為前提的金屬片、以及利用燒結為前提的金屬微粉末粒子用粘合劑加以結合的片等。

采用軟釬料等焊錫材料片時，由于焊錫材料金屬的熔點低，根據用途，接合部的耐熱性不足。另外，被接合構件之一，如適用放熱板等比較厚的金屬構件時，在接合時，容易產生構件的“彎曲”。

在利用固相擴散的金屬片時，此軟釬料接合，可以形成耐熱性高的接合部。然而，為了利用固相擴散，必須在高溫下，在被接合構件彼此之間賦予高的壓力。因此，不適于電子部件的接合。

在通過粘合劑結合金屬微粉末粒子的片時，可比固相擴散于低溫進行接合，但為了確保被接合構件之間有充分的接觸面積，必須施加高達10MPa以上的高加壓力。當加壓力低時，接合部的強度降低。對電子部件等賦予高的加壓力未必容易，其用途受很大限制。另外，用于接合的燒成，由于在含粘合劑樹脂的狀態下進行，接合部易生成空隙，該空隙也成為確保接合部強度的不利因素。另外，還要考慮揮發的粘合劑樹脂，對電子部件的不良影響。

本發明的目的是提供以低加壓力得到高接合強度的接合用銀片。本發明又一目的是提供采用該銀片的電子部件的接合方法。

用于解決課題的手段

本發明人的詳細研究結果發現，通過銀微粉預先燒結而一體化的片，當采用具有進一步可進行燒結現象的性質的銀片時，能在低的加壓力下通過固相擴散進行接合。