[發明專利]接合用銀片及其制造方法，以及電子部件接合方法有效
| 申請號： | 201710263360.4 | 申請日： | 2014-10-06 |
| 公開（公告）號： | CN107086210B | 公開（公告）日： | 2020-04-28 |
| 發明（設計）人： | 栗田哲;遠藤圭一;三好宏昌 | 申請（專利權）人： | 同和電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L21/60;H01L21/603;B22F1/00;B22F5/00;B23K35/30 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人： | 何楊 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 接合 用銀片 及其 制造 方法 以及 電子 部件 | ||
【權利要求書】：
1.接合用銀片，其是粒徑1～250nm的銀粒子通過燒結而一體化的銀片，所述銀粒子的表面用有機保護材料被覆，片表面的算術平均粗糙度Ra在兩面均為0.10μm以下，具有升溫至滿足下述(1)式的某個溫度范圍“TA(℃)以上TB(℃)以下”進行保持時進一步進行燒結的性質:
270≤TATB≤350···(1)。
2.按照權利要求1所述的接合用銀片，其中，通過兩平面測微計測定的片厚度為10～120μm。
3.按照權利要求1或2所述的接合用銀片，其中，厚度方向見到的投影形狀，呈現通過印刷而形成的圖案形狀。
4.電子部件接合方法，其把按照權利要求1或2記載的銀片插在電子部件與接合它的基板之間，在電子部件與基板之間一邊賦予加壓力以使上述電子部件與銀片的接觸面壓成為0.5～3MPa，一邊加熱至上述TA(℃)以上TB(℃)以下的溫度范圍。
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