[發明專利]一種樹脂塞孔線路板的制作方法

有效

• 申請號: 201710262110.9
• 申請日: 2017-04-20
• 公開（公告）號: CN106973507B
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發明（設計）人: 黃宏波;周文濤;翟青霞
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/40
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 馮筠

本發明公開了一種樹脂塞孔線路板的制作方法，包括以下步驟：對經過前期壓合后的生產板鉆通孔，通孔包括欲填塞樹脂的孔、欲金屬化的孔以及非金屬化孔，然后通過沉銅和全板電鍍工序使欲填塞樹脂的孔及欲金屬化的孔金屬化，在金屬化后的欲填塞樹脂的孔中填塞樹脂，采用砂帶打磨將塞孔后凸出板面的樹脂除去，在生產板上制作掩孔圖形，并蝕刻減薄非孔處的銅面的部分厚度，后退膜，采用砂帶打磨將減薄銅面后凸出板面的樹脂除去，對生產板進行二次沉銅及全板電鍍工序，依次在生產板上制作外層線路、制作阻焊層、絲印字符及進行表面處理，制得線路板。本發明方法減少了鉆孔次數、優化了制作流程，提高了線路板的生產效率，降低了報廢率進而降低生產成本。

技術領域

本發明涉及印制線路板制作技術領域，具體涉及一種樹脂塞孔線路板的制作方法。

背景技術

現有的樹脂塞孔線路板的制作流程為：前工序→層壓→鉆樹脂塞孔→外層沉銅一→全板電鍍一→外層鍍孔圖形→鍍孔→退膜→樹脂塞孔→砂帶磨板→切片分析→打靶位孔→外層鉆孔→外層沉銅二→全板電鍍二→外層圖形→圖形電鍍→外層蝕刻→后工序，其中樹脂塞孔和外層鉆孔分別鉆出。

上述樹脂塞孔線路板的制作方法會存在以下缺陷：

(1)樹脂塞孔線路板工藝流程使用鍍孔工藝，且樹脂塞孔與外層通孔分兩次鉆出，生產流程較長，影響生產效率，而且浪費成本；

(2)經鍍孔工序后樹脂塞孔孔口比板面要高，不利于塞孔鋁片對位；且專門鍍孔電鍍面積小，電流參數不易控制，對于厚徑比較大(>10:1)的板易導致孔小甚至銅塞孔的問題；以上問題易導致樹脂塞孔空洞及不飽滿問題；

(3)對于大厚徑比、塞孔數量多、BGA尺寸較大(>40mm*40mm)的板易導致磨板不凈和多次磨板導致漏基材的問題。

發明內容

本發明針對現有樹脂塞孔線路板的制作方法流程長、生產效率低、生產成本高的問題，提供一種樹脂塞孔線路板的制作方法，該方法減少了鉆孔次數、優化了制作流程，提高了線路板的生產效率，降低了報廢率進而降低生產成本。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種樹脂塞孔線路板的制作方法，包括以下步驟：

S1、對經過前期壓合后的生產板鉆通孔；所述通孔包括欲填塞樹脂的孔、欲金屬化的孔以及非金屬化孔；

S2、然后通過沉銅和全板電鍍工序使所述欲填塞樹脂的孔及欲金屬化的孔金屬化；

S3、在金屬化后的欲填塞樹脂的孔中填塞樹脂；

S4、采用砂帶打磨將塞孔后凸出板面的樹脂除去；

S5、在生產板上制作掩孔圖形，并蝕刻減薄非孔處的銅面的部分厚度，后退膜；

S6、采用砂帶打磨將減薄銅面后凸出板面的樹脂除去；

S7、對生產板進行二次沉銅及全板電鍍工序；

S8、依次在生產板上制作外層線路、制作阻焊層、絲印字符及進行表面處理，制得線路板。

優選地，步驟S1中，所述欲金屬化的孔在鉆孔時要單邊預大0.05mm。

優選地，步驟S2中，全板電鍍時先用直流電鍍打底，然后用脈沖電流加鍍。

優選地，在脈沖電流加鍍時，脈沖波形為16:1。

優選地，步驟S5中，通過蝕刻減薄后的銅面厚度應＞20μm。

優選地，步驟S5中，通過負片工藝將掩孔圖形轉移到生產板上，使所有鉆孔處均被保護膜完全覆蓋，而生產板上非孔處的銅面則完全裸露出來，然后通過酸性蝕刻或堿性蝕刻減薄非孔處的銅面厚度，接著退去保護膜。