[發明專利]一種樹脂塞孔線路板的制作方法有效
| 申請號： | 201710262110.9 | 申請日： | 2017-04-20 |
| 公開（公告）號： | CN106973507B | 公開（公告）日： | 2019-04-02 |
| 發明（設計）人： | 黃宏波;周文濤;翟青霞 | 申請（專利權）人： | 深圳崇達多層線路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 馮筠 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區沙井街道新橋橫崗下工*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 樹脂 線路板 制作方法 | ||
1.一種樹脂塞孔線路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、對經過前期壓合后的生產板鉆通孔；所述通孔包括欲填塞樹脂的孔、欲金屬化的孔以及非金屬化孔；
S2、然后通過沉銅和全板電鍍工序使所述欲填塞樹脂的孔及欲金屬化的孔金屬化；全板電鍍時先用直流電鍍打底，然后用脈沖電流加鍍，且在脈沖電流加鍍時，脈沖波形為16:1；
S3、在金屬化后的欲填塞樹脂的孔中填塞樹脂；
S4、采用砂帶打磨將塞孔后凸出板面的樹脂除去；
S5、在生產板上制作掩孔圖形，并蝕刻減薄非孔處的銅面的部分厚度，后退膜；
S6、采用砂帶打磨將減薄銅面后凸出板面的樹脂除去；
S7、對生產板進行二次沉銅及全板電鍍工序；
S8、依次在生產板上制作外層線路、制作阻焊層、絲印字符及進行表面處理，制得線路板。
2.根據權利要求1所述的樹脂塞孔線路板的制作方法，其特征在于，步驟S1中，所述欲金屬化的孔在鉆孔時要單邊預大0.05mm。
3.根據權利要求1所述的樹脂塞孔線路板的制作方法，其特征在于，步驟S5中，通過蝕刻減薄后的銅面厚度應＞20μm。
4.根據權利要求1-3任一項所述的樹脂塞孔線路板的制作方法，其特征在于，步驟S5中，通過負片工藝將掩孔圖形轉移到生產板上，使所有鉆孔處均被保護膜完全覆蓋，而生產板上非孔處的銅面則完全裸露出來，然后通過酸性蝕刻或堿性蝕刻減薄非孔處的銅面厚度，接著退去保護膜。
5.根據權利要求1所述的樹脂塞孔線路板的制作方法，其特征在于，步驟S1中，所述生產板為由半固化片將內層芯板和外層銅箔壓合為一體的多層板。
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