[發明專利]一種臺式計算機主板用散熱基材

有效

• 申請號: 201710259846.0
• 申請日: 2017-04-13
• 公開（公告）號: CN107415350B
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發明（設計）人: 張增陽
• 申請（專利權）人: 臺州藍鯨清洗機械股份有限公司
• 主分類號: B32B9/00
• 分類號: B32B9/00;B32B9/04;B32B3/24;B32B15/092;B32B27/38;C04B33/36;C04B33/132;C04B38/02;G06F1/20;C08L63/00;C08K13/06;C08K9/02;C08K9/06;C08K3/36
• 代理公司: 寧波高新區永創智誠專利代理事務所(普通合伙) 33264
• 代理人: 劉佳偉

一種臺式計算機主板用散熱基材，屬于計算機領域，包括一多孔陶瓷基板、粘附在多孔陶瓷基板上下表面的環氧樹脂層以及粘附在一側環氧樹脂層表面的金屬層，所述多孔陶瓷基板中分布有若干豎向通孔和斜向通孔，其中，豎向通孔貫通多孔陶瓷基板的上下表面，斜向通孔為盲孔，且從多孔陶瓷基板的邊緣向多孔陶瓷基板的內部傾斜向上延伸，所述豎向通孔與斜向通孔相連通，從而在多孔陶瓷基板內形成網狀散熱通道。本發明的散熱基材是以多孔陶瓷基板作為基底，然后在其上設置環氧樹脂層和金屬層，由于多孔陶瓷基板內密布有網狀散熱通道，從而大幅度增強了基材的散熱性能。

技術領域

本發明涉及到計算機領域的臺式計算機主板，具體的說是一種臺式計算機主板用散熱基材。

背景技術

計算機俗稱電腦，是一種用于高速計算的電子計算機器，可以進行數值計算，又可以進行邏輯計算，還具有存儲記憶功能，是能夠按照程序運行，自動、高速處理海量數據的現代化智能電子設備，由硬件系統和軟件系統所組成，沒有安裝任何軟件的計算機稱為裸機。

主板是計算機的基“石”，一塊主板主要由線路板和它上面的各種元器件組成，線路板一般為環氧樹脂印刷線路板，其基材主要環氧樹脂覆銅板，經過印刷“產生”線路，經過層壓覆銅板就成為了線路板。而計算機的重要運算硬件基本上都是基于主板設置的。

計算機的CPU及其他部件高速運轉過程中會產生熱量，如果這些熱量不能及時的散發，則會降低CPU的處理能力，甚至造成CPU和其他部件的損壞；因此，現有的計算機往往都配置風扇或水冷的相關部件進行散熱，目的是將CPU產生的熱量帶到其它介質上，將CPU溫度控制在一個穩定范圍之內。

由于現有臺式計算機的主板材質基本上都采用環氧樹脂或玻璃纖維制成，即使采用上述風扇或水冷的散熱方式進行降溫，其效果也并不理想，在計算機高速運行下，CPU的溫度仍然會居高不下。

發明內容

為解決現有臺式計算機主板散熱性不好的問題，本發明提供了一種臺式計算機主板用散熱基材，該散熱基材是以多孔陶瓷基板作為基底，然后在其上設置環氧樹脂層和金屬層，由于多孔陶瓷基板內密布有網狀散熱通道，從而大幅度增強了基材的散熱性能。

本發明為解決上述技術問題所采用的技術方案為：一種臺式計算機主板用散熱基材，包括一多孔陶瓷基板、粘附在多孔陶瓷基板上下表面的環氧樹脂層以及粘附在一側環氧樹脂層表面的金屬層，所述多孔陶瓷基板中分布有若干豎向通孔和斜向通孔，其中，豎向通孔貫通多孔陶瓷基板的上下表面，斜向通孔為盲孔，且從多孔陶瓷基板的邊緣向多孔陶瓷基板的內部傾斜向上延伸，所述豎向通孔與斜向通孔相連通，從而在多孔陶瓷基板內形成網狀散熱通道。

所述多孔陶瓷基板由主料、主料重量6-8％的制孔劑、主料重量3-5％的外加劑和主料重量12-16％且直徑不超過1mm的鋁纖維絲燒制而成，按照重量比，所述主料由16-18份的煅燒高嶺土、10-12份的石英砂、4-6份的赤泥和6-8份的氧化鋁微粉組成，制孔劑由8-9份的碳化硅、1-2份的高錳酸鉀、4-5份的藍晶石粉和2-3份的鋰輝石粉混合而成，外加劑由4-6份的硼砂、2-3份的氧化鎂、2-3份的氧化鈣、1-2份的改性硫酸鈣晶須和3-4份的改性硅微粉混合而成，所述改性硫酸鈣晶須為市售硫酸鈣晶須與其重量3-5％的表面改性劑I混合得到，所述表面改性劑I由氯化鋇和KH550按照重量比3-4∶30的比例混合而成；所述改性硅微粉是將硅微粉與其重量3-5％的表面改性劑II混合得到，所述表面改性劑II由氫氧化鋇、碳酸鈉和KH550按照重量比3-4∶1-2∶30的比例混合而成。

所述制孔劑中還含有1-2份的蛭石粉。

所述外加劑中還含有3-4份的單質硅粉。

所述多孔陶瓷基板的制作方法，包括以下步驟：

1)分別制備改性硫酸鈣晶須和改性硅微粉，備用；