[發(fā)明專利]X86平臺(tái)下的LGA封裝的主板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710258027.4
• 申請(qǐng)日: 2017-04-19
• 公開（公告）號(hào): CN107102698A
• 公開（公告）日: 2017-08-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊浩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 四川嘉義索隱科技有限公司
• 主分類號(hào): G06F1/18
• 分類號(hào): G06F1/18;F16F15/067
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種主板，具體涉及X86平臺(tái)下的LGA封裝的主板。

背景技術(shù)

電腦機(jī)箱主板，又叫主機(jī)板、系統(tǒng)板或母板；它分為商用主板和工業(yè)主板兩種。它安裝在機(jī)箱內(nèi)，是微機(jī)最基本的也是最重要的部件之一。主板一般為矩形電路板，上面安裝了組成計(jì)算機(jī)的主要電路系統(tǒng)，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、鍵和面板控制開關(guān)接口、指示燈插接件、擴(kuò)充插槽、主板及插卡的直流電源供電接插件等元件。導(dǎo)致主板損毀一般有以下原因，因外界環(huán)境引起的故障，一般是指人們?cè)谖粗那闆r下或不可預(yù)測(cè)、不可抗拒的情況下引起的。如雷擊、市電供電不穩(wěn)定，它可能會(huì)直接損壞主板，這種情況下人們一般都沒有辦法預(yù)防；外界環(huán)境引起的另外一種情況，就是因溫度、濕度和灰塵等引起的故障。這種情況表現(xiàn)出來(lái)的癥狀有：經(jīng)常死機(jī)、重啟或有時(shí)能開機(jī)有時(shí)又不能開機(jī)等，從而造成機(jī)器的性能不穩(wěn)定。元器件質(zhì)量引起故障，這種情況是指主板的某個(gè)元器件因本身質(zhì)量問(wèn)題而損壞。這種故障一般會(huì)導(dǎo)致主板的某部分功能無(wú)法正常使用，系統(tǒng)無(wú)法正常啟動(dòng)，自檢過(guò)程中報(bào)錯(cuò)等現(xiàn)象。主板是整個(gè)電腦的關(guān)鍵部件，在電腦起著至關(guān)重要的作用。如果主板產(chǎn)生故障將會(huì)影響到整個(gè)PC機(jī)系統(tǒng)的工作。

現(xiàn)有的主板在防雷防塵上均做了較多的保護(hù)，穩(wěn)定性得到了大幅提升，但是，在惡劣環(huán)境下或者移動(dòng)設(shè)備上的主板還需要解決防震的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是現(xiàn)有的主板在防雷防塵上均做了較多的保護(hù)，穩(wěn)定性得到了大幅提升，但是，在惡劣環(huán)境下或者移動(dòng)設(shè)備上的主板還需要解決防震的問(wèn)題，目的在于提供X86平臺(tái)下的LGA封裝的主板，解決主板高效防震的問(wèn)題。

本發(fā)明通過(guò)下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

X86平臺(tái)下的LGA封裝的主板，包括ATX型主板，還包括與主板匹配的支撐架，所述支撐架包括底板、側(cè)板和頂板三部分，底板為設(shè)置在主板底部的長(zhǎng)方形板，底板的長(zhǎng)寬均大于主板，所述底板的四條邊向上延伸形成側(cè)板，在側(cè)板的頂部向主板中心延伸形成頂板，所述主板通過(guò)設(shè)置在底板、頂板和側(cè)板上的彈性裝置與支撐架連接。通過(guò)在主板周圍設(shè)置一個(gè)殼體，通過(guò)彈性連接使主板連接在殼體上，出現(xiàn)震動(dòng)時(shí)，主板可以在殼體內(nèi)進(jìn)行一定范圍的運(yùn)動(dòng)，而不會(huì)像剛性連接一樣之間損壞。

所述設(shè)置在底板上的彈性裝置為底部支撐塊，所述底部支撐塊通過(guò)彈簧與底板連接；所述設(shè)置在頂板上的彈性裝置為頂部支撐塊，所述底部支撐塊通過(guò)彈簧與頂板連接。

所述頂部支撐塊與底部支撐塊朝向主板中心方向的面為斜面，斜面的趨勢(shì)為在靠近主板上下表面的方向上與主板中心的距離增大。采用斜面設(shè)計(jì)在安裝時(shí)便于主板插入。

所述設(shè)置在側(cè)板上的彈性裝置為套管和設(shè)置在套管內(nèi)的伸縮桿，所述伸縮桿通過(guò)彈簧連接在套管底部。

所述彈性裝置與主板接觸處均為彈性材料。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下的優(yōu)點(diǎn)和有益效果：

1、本發(fā)明X86平臺(tái)下的LGA封裝的主板，能有效降低設(shè)備震動(dòng)時(shí)主板的受力；

2、本發(fā)明X86平臺(tái)下的LGA封裝的主板，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，改進(jìn)成本低，支持現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)的主板。

附圖說(shuō)明

此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的限定。在附圖中：

圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖中標(biāo)記及對(duì)應(yīng)的零部件名稱：

1-主板，2-支撐架，3-彈簧，4-頂部支撐塊，5-底部支撐塊，6-套管，7-伸縮桿，8-彈性材料，201-底板，202-側(cè)板，203-頂板。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下面結(jié)合實(shí)施例和附圖，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，本發(fā)明的示意性實(shí)施方式及其說(shuō)明僅用于解釋本發(fā)明，并不作為對(duì)本發(fā)明的限定。

實(shí)施例