[發(fā)明專利]X86平臺(tái)下的LGA封裝的主板在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710258027.4 | 申請(qǐng)日： | 2017-04-19 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN107102698A | 公開（公告）日： | 2017-08-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 楊浩 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 四川嘉義索隱科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | G06F1/18 | 分類號(hào)： | G06F1/18;F16F15/067 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新區(qū)天*** | 國(guó)省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | x86 平臺(tái) lga 封裝 主板 | ||
1.X86平臺(tái)下的LGA封裝的主板，包括ATX型主板(1)，其特征在于，還包括與主板(1)匹配的支撐架(2)，所述支撐架(2)包括底板(201)、側(cè)板(202)和頂板(203)三部分，底板(201)為設(shè)置在主板(1)底部的長(zhǎng)方形板，底板(201)的長(zhǎng)寬均大于主板(1)，所述底板(201)的四條邊向上延伸形成側(cè)板(202)，在側(cè)板(202)的頂部向主板(1)中心延伸形成頂板(203)，所述主板(1)通過設(shè)置在底板、頂板和側(cè)板上的彈性裝置與支撐架(2)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的X86平臺(tái)下的LGA封裝的主板，其特征在于，所述設(shè)置在底板(201)上的彈性裝置為底部支撐塊(5)，所述底部支撐塊(5)通過彈簧(3)與底板(201)連接；所述設(shè)置在頂板(203)上的彈性裝置為頂部支撐塊(4)，所述底部支撐塊(4)通過彈簧(3)與頂板(203)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的X86平臺(tái)下的LGA封裝的主板，其特征在于，所述頂部支撐塊(4)與底部支撐塊(5)朝向主板(1)中心方向的面為斜面，斜面的趨勢(shì)為在靠近主板(1)上下表面的方向上與主板(1)中心的距離增大。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的X86平臺(tái)下的LGA封裝的主板，其特征在于，所述設(shè)置在側(cè)板(202)上的彈性裝置為套管(6)和設(shè)置在套管(6)內(nèi)的伸縮桿(7)，所述伸縮桿(7)通過彈簧(3)連接在套管(6)底部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的X86平臺(tái)下的LGA封裝的主板，其特征在于，所述彈性裝置與主板(1)接觸處均為彈性材料(8)。
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G06F1-00 不包括在G06F 3/00至G06F 13/00和G06F 21/00各組的數(shù)據(jù)處理設(shè)備的零部件
G06F1-02 .數(shù)字函數(shù)發(fā)生器的
G06F1-04 .產(chǎn)生時(shí)鐘信號(hào)的或分配時(shí)鐘信號(hào)的，或者直接從這個(gè)設(shè)備中得出信號(hào)的
G06F1-16 .結(jié)構(gòu)部件或配置
G06F1-22 .限制或控制引線/門比例的裝置
G06F1-24 .復(fù)位裝置
